共装组件及网络设备的制作方法

本公开涉及通信设备，具体涉及一种共装组件及网络设备。

背景技术：

1、随着serdes(serializer(串行器)/deserializer(解串器))速率的不断提高，引发serdes的信号完整性和功耗之间的冲突，对于拥有大量serdes的dc交换机芯片和路由器芯片，表现尤其突出。基于这样的情况，业界提出了使用cpo(co-packaged optics，光电共装光模块)来解决这个问题。cpo是一种超高密度、大容量和高速的光模块，可以与主芯处理芯片(例如switch芯片)进行合封，通过减少switch芯片和cpo之间的距离，来降低功耗,cpo和主芯片统称为cpa(共装组件)。

2、cpo的后端为扇出区，用于连接光纤，扇出区的大小决定所连接的光纤的数量，因此，如何增加扇出空间成为亟待解决的问题。在相关技术中，采用垂直耦合方式增加cpo的密度，以解决光纤扇出空间受限的问题，但是，垂直耦合方式的插入损耗远大于水平耦合的插入损耗。

技术实现思路

1、本公开提供一种共装组件及网络设备。

2、第一方面，本公开实施例提供一种共装组件，包括基板、芯片和多个光电共装光模块cpo，所述芯片设置于所述基板的第一侧的中心区域，各所述cpo设置于所述基板的周边区域；

3、各所述cpo在所述基板上的正投影完全包围所述芯片在所述基板上的正投影，且相邻两个所述cpo在所述基板上的正投影相互拼接。

4、在一些实施例中，所述cpo包括第一cpo，所述第一cpo包括第一型号的第一cpo和第二型号的第一cpo，在所述芯片的每个边缘的外围设置有一对第一型号的第一cpo和第二型号的第一cpo，所述第一型号的第一cpo和所述第二型号的第一cpo轴对称设置。

5、在一些实施例中，各所述第一cpo设置于所述基板的同侧，或者，所述第一型号的第一cpo设置于所述基板的第一侧或第二侧，所述第二侧为所述第一侧的对侧，所述第二型号的第一cpo与所述第一型号的第一cpo设置在所述基板的不同侧。

6、在一些实施例中，所述第一型号的第一cpo包括第一型号第一规格的第一cpo和第一型号第二规格的第一cpo，所述第二型号的第一cpo包括第二型号第一规格的第一cpo和第二型号第二规格的第一cpo，所述第一型号第一规格的第一cpo的面积和所述第二型号第一规格的第一cpo的面积小于所述第一型号第二规格的第一cpo的面积和所述第二型号第二规格的第一cpo的面积；

7、所述第一型号第一规格的第一cpo、所述第一型号第二规格的第一cpo、所述第二型号第一规格的第一cpo和所述第二型号第二规格的第一cpo均设置于所述基板的第一侧。

8、在一些实施例中，所述cpo包括第一cpo，所述第一cpo包括第一型号的第一cpo，其中，部分第一型号的第一cpo设置于所述基板的第一侧，另一部分第一型号的第一cpo设置于所述基板的第二侧，所述第二侧为所述第一侧的对侧。

9、在一些实施例中，所述第一型号的第一cpo包括第一型号第一规格的第一cpo和第一型号第二规格的第一cpo，所述第一型号第一规格的第一cpo的面积小于所述第一型号第二规格的第一cpo的面积；

10、部分所述第一型号第一规格的第一cpo和第一型号第二规格的第一cpo设置于所述基板的第一侧，另一部分所述第一型号第一规格的第一cpo和第一型号第二规格的第一cpo设置于所述基板的第二侧。

11、在一些实施例中，所述cpo还包括第二cpo，所述第二cpo包括第一规格的第二cpo和第二规格的第二cpo，所述第一规格的第二cpo的面积小于所述第二规格的第二cpo的面积，且所述第一规格的第二cpo和第二规格的第二cpo设置于所述基板的第一侧。

12、在一些实施例中，所述cpo包括第二cpo，各所述第二cpo设置于所述基板的第一侧。

13、在一些实施例中，所述第二cpo包括第一规格的第二cpo和第二规格的第二cpo，所述第一规格的第二cpo的面积小于所述第二规格的第二cpo的面积。

14、在一些实施例中，各所述cpo设置于所述基板的第一侧和第二侧，所述第二侧为所述第一侧的对侧。

15、在一些实施例中，各所述cpo呈梯形，相邻两个所述cpo在所述基板上的梯形正投影的腰之间相互拼接。

16、在一些实施例中，所述cpo为如权利要求2-6、10任一项所述的第一cpo，所述第一cpo呈直角梯形。

17、在一些实施例中，所述cpo为如权利要求8-10任一项所述的第二cpo，所述第二cpo呈等腰梯形。

18、又一方面，本公开实施例还提供一种网络设备，包括如前所述的共装组件。

19、本公开实施例提供的共装组件，包括基板、芯片和多个cpo，芯片设置于基板的第一侧的中心区域，各cpo设置于基板的周边区域；各cpo在基板上的正投影完全包围芯片在基板上的正投影，且相邻两个cpo在基板上的正投影相互拼接；本公开实施例的共装组件能够增加光纤扇出空间，提升空间利用效率，并能够避免垂直耦合带来的插入损耗的问题，同时，还可以实现cpo面积的高效扩展。

技术特征：

1.一种共装组件，其特征在于，包括基板、芯片和多个光电共装光模块cpo，所述芯片设置于所述基板的第一侧的中心区域，各所述cpo设置于所述基板的周边区域；

2.如权利要求1所述的共装组件，其特征在于，所述cpo包括第一cpo，所述第一cpo包括第一型号的第一cpo和第二型号的第一cpo，在所述芯片的每个边缘的外围设置有一对第一型号的第一cpo和第二型号的第一cpo，所述第一型号的第一cpo和所述第二型号的第一cpo轴对称设置。

3.如权利要求2所述的共装组件，其特征在于，各所述第一cpo设置于所述基板的同侧，或者，所述第一型号的第一cpo设置于所述基板的第一侧或第二侧，所述第二侧为所述第一侧的对侧，所述第二型号的第一cpo与所述第一型号的第一cpo设置在所述基板的不同侧。

4.如权利要求2所述的共装组件，其特征在于，所述第一型号的第一cpo包括第一型号第一规格的第一cpo和第一型号第二规格的第一cpo，所述第二型号的第一cpo包括第二型号第一规格的第一cpo和第二型号第二规格的第一cpo，所述第一型号第一规格的第一cpo的面积和所述第二型号第一规格的第一cpo的面积小于所述第一型号第二规格的第一cpo的面积和所述第二型号第二规格的第一cpo的面积；

5.如权利要求1所述的共装组件，其特征在于，所述cpo包括第一cpo，所述第一cpo包括第一型号的第一cpo，其中，部分第一型号的第一cpo设置于所述基板的第一侧，另一部分第一型号的第一cpo设置于所述基板的第二侧，所述第二侧为所述第一侧的对侧。

6.如权利要求5所述的共装组件，其特征在于，所述第一型号的第一cpo包括第一型号第一规格的第一cpo和第一型号第二规格的第一cpo，所述第一型号第一规格的第一cpo的面积小于所述第一型号第二规格的第一cpo的面积；

7.如权利要求2或5所述的共装组件，其特征在于，所述cpo还包括第二cpo，所述第二cpo包括第一规格的第二cpo和第二规格的第二cpo，所述第一规格的第二cpo的面积小于所述第二规格的第二cpo的面积，且所述第一规格的第二cpo和第二规格的第二cpo设置于所述基板的第一侧。

8.如权利要求1所述的共装组件，其特征在于，所述cpo包括第二cpo，各所述第二cpo设置于所述基板的第一侧。

9.如权利要求8所述的共装组件，其特征在于，所述第二cpo包括第一规格的第二cpo和第二规格的第二cpo，所述第一规格的第二cpo的面积小于所述第二规格的第二cpo的面积。

10.如权利要求1所述的共装组件，其特征在于，各所述cpo设置于所述基板的第一侧和第二侧，所述第二侧为所述第一侧的对侧。

11.如权利要求1-6、8-10任一项所述的共装组件，其特征在于，各所述cpo呈梯形，相邻两个所述cpo在所述基板上的梯形正投影的腰之间相互拼接。

12.如权利要求11所述的共装组件，其特征在于，所述cpo为如权利要求2-6、10任一项所述的第一cpo，所述第一cpo呈直角梯形。

13.如权利要求12所述的共装组件，其特征在于，所述cpo为如权利要求8-10任一项所述的第二cpo，所述第二cpo呈等腰梯形。

14.一种网络设备，包括如权利要求1至13中任意一项所述的共装组件。

技术总结
本公开提供一种共装组件，包括基板、芯片和多个CPO，芯片设置于基板的第一侧的中心区域，各CPO设置于基板的周边区域；各CPO在基板上的正投影完全包围芯片在基板上的正投影，且相邻两个CPO在基板上的正投影相互拼接；本公开实施例的共装组件能够增加光纤扇出空间，提升空间利用效率，并能够避免垂直耦合带来的插入损耗的问题，同时，还可以实现CPO面积的高效扩展。本公开还提供一种网络设备。

技术研发人员：汤宁峰
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13