本实用新型涉及音箱领域,尤其涉及一种微型导音管结构。
背景技术:
传统扬声器的闭腔音箱为避免振膜因受腔体内外压力差导致其凸起而损坏,通常采用在音箱后盖做一个微型导音管结构(导音管槽的截面为半圆,r=0.15~0.35mm,导音管槽长度约10mm),用导音管盖片组装成型,使得音箱通过导音管槽达到内外相通,平衡音箱内外压力差。因使用导音管盖片组装,既消耗了原材料,也增加了组装的人工成本,工艺复杂,效率低。
技术实现要素:
本实用新型公开了一种微型导音管结构,用以解决现有技术的不足。
为解决上述问题,本实用新型的技术解决方案是:
一种微型导音管结构,包括前盖和后盖,及安装在前盖与后盖中的腔体空间内的扬声器单元,所述的前盖的腔体空间的角落处,并位于前盖的侧壁与扬声器单元之间设置有导音管前盖,后盖的腔体空间的角落处,并位于后盖的侧壁与扬声器单元之间设置有导音管后盖,导音管前盖和导音管后盖相互配合安装,导音管前盖上设置有半圆形槽的导音管,其导音管具有一个开口部和一个封口部,导音管后盖上设置有一个与封口部处的导音管相连接的导音管气孔,导音管气孔贯穿导音管后盖与后盖外部相连通。
所述的导音管的走向具有s型、l型或直线型结构。
所述的导音管后盖的上部并靠近外侧设置有导音管熔接线。
所述的后盖的上部并靠近外侧设置有音箱熔接线。
所述的导音管前盖和导音管后盖通过导音管熔接线进行超声波熔接连接。
所述的前盖和后盖通过音箱熔接线进行超声波熔接连接。
本实用新型的有益效果是:这样的设计及成型工艺及大的缩短工艺的复杂性,减少原材料的消耗,降低生产成本,提高了生产效率,为公司创造了更多的经济效益。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中:1-前盖,2-导音管前盖,3-导音管,4-导音管气孔,5-导音管后盖,6-导音管熔接线,7-后盖,8-音箱熔接线,9-扬声器单元。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。
参见附图1,本实用新型包括前盖1和后盖7,及安装在前盖1与后盖7中的腔体空间内的扬声器单元9,所述的前盖1的腔体空间的角落处,并位于前盖1的侧壁与扬声器单元9之间设置有导音管前盖2,后盖7的腔体空间的角落处,并位于后盖7的侧壁与扬声器单元9之间设置有导音管后盖5,导音管前盖2和导音管后盖5相互配合安装,导音管前盖2上设置有半圆形槽的导音管3,其导音管3具有一个开口部31和一个封口部32,导音管后盖5上设置有一个与封口部32处的导音管3相连接的导音管气孔4,导音管气孔4贯穿导音管后盖与后盖外部相连通。
所述的导音管3的走向具有s型、l型或直线型结构。
所述的导音管后盖5的上部并靠近外侧设置有导音管熔接线6。
所述的后盖的上部并靠近外侧设置有音箱熔接线8。
所述的导音管前盖2和导音管后盖5通过导音管熔接线6进行超声波熔接连接。
所述的前盖1和后盖7通过音箱熔接线8进行超声波熔接连接。
在实际应用中,由于导音管前盖2与前盖1为一体式成型,导音管后盖5与后盖5为一体式成型,无需二次装配,而前盖1和后盖7、导音管前盖2和导音管后盖5则通过导音管熔接线6和音箱熔接线8进行超声波熔接,省去了两者装配的麻烦,并且配合精度高,零部件少,减少了原材料的消耗,也减少了组装的人工成本,工艺简单,效率高,提高了生产效率,降低生产成本。
上述具体实施方式为本实用新型的优选实施例,并不能对本实用新型进行限定,其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种微型导音管结构,包括前盖和后盖,及安装在前盖与后盖中的腔体空间内的扬声器单元,其特征在于:所述的前盖的腔体空间的角落处,并位于前盖的侧壁与扬声器单元之间设置有导音管前盖,后盖的腔体空间的角落处,并位于后盖的侧壁与扬声器单元之间设置有导音管后盖,导音管前盖和导音管后盖相互配合安装,导音管前盖上设置有半圆形槽的导音管,其导音管具有一个开口部和一个封口部,导音管后盖上设置有一个与封口部处的导音管相连接的导音管气孔,导音管气孔贯穿导音管后盖与后盖外部相连通。
2.根据权利要求1所述的微型导音管结构,其特征在于:所述的导音管的走向具有s型、l型或直线型结构。
3.根据权利要求1所述的微型导音管结构,其特征在于:所述的导音管后盖的上部并靠近外侧设置有导音管熔接线。
4.根据权利要求1所述的微型导音管结构,其特征在于:所述的后盖的上部并靠近外侧设置有音箱熔接线。
5.根据权利要求1或3所述的微型导音管结构,其特征在于:所述的导音管前盖和导音管后盖通过导音管熔接线进行超声波熔接连接。
6.根据权利要求1或4所述的微型导音管结构,其特征在于:所述的前盖和后盖通过音箱熔接线进行超声波熔接连接。