一种SIM卡托校准结构的制作方法

一种sim卡托校准结构
技术领域
1.本实用新型涉及sim卡托，具体涉及一种sim卡托校准结构。


背景技术：

2.现有sim卡座在贴片到主板的过程中，是通过面壳定位柱与主板定位孔进行对位，然后再进行打螺丝，将主板与面壳固定起来，之后将开始组装各种零件。这样的结构，到了整机功能测试阶段，sim卡座贴片、定位孔、各零件的组装都是有公差的，然后当公差累积到一定上限时，会导致sim卡托无法插入到面壳中，或者插进去之后sim卡无法读取等情况，因此导致整机功能失效，可靠性测试中sim卡托难插拔，使得测试ng等状况的发生。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术中手机整机测试中因sim卡托插不进卡托槽，sim卡无法读取而导致的整机功能失效，测试ng的技术缺陷，提供一种sim卡托校准结构。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种sim卡托校准结构，包括：面壳，面壳上设置有卡托槽；主板，主板与面壳连接；sim卡托，sim卡托安装在卡托槽内。
5.在本实用新型提供的sim卡托校准结构中，还可以具有这样的特征：主板上设置有sim卡座。
6.在本实用新型提供的sim卡托校准结构中，还可以具有这样的特征：sim卡托上具有sim卡的安装槽，安装槽与sim卡座的位置相对应。
7.在本实用新型提供的sim卡托校准结构中，还可以具有这样的特征：sim卡托与卡托槽侧壁之间的间隙为0.05毫米。
8.在本实用新型提供的sim卡托校准结构中，还可以具有这样的特征：主板通过螺丝与主板连接。
9.本实用新型的有益效果在于：
10.在本实用新型的sim卡托校准结构中，面壳上设置有卡托槽，主板与面壳连接，sim卡托安装在卡托槽内。该校准结构在组装时，首先把sim卡托卡插入安装槽内，此时，sim卡托与安装槽的侧壁之间的间隙为0.05毫米，这样就可以把后续安装的各小组件的公差吃掉然后通过螺丝固定主板，使得sim卡座与卡托槽完全对位。这样的结构通过取消主板上的定位孔以及面壳上的用于与定位孔相匹配的定位柱，不做定位，使得主板与面壳的间隙变大。然后再通过sim卡托插入卡托槽后将公差吃掉，保证了sim卡托能够顺利的插入到卡托槽中，同时保障了sim卡托插入后，sim卡能够顺利读取，完成手机的整机测试。
附图说明
11.图1是现有技术中的sim卡托与主板的结构示意图；
12.图2是现有技术中的sim卡托与主板的结构示意图；
13.图3是现有技术中的主板上贴片孔的结构示意图；
14.图4是本实用新型的sim卡托校准结构的结构示意图；
15.图5是本实用新型的sim卡托校准结构的结构示意图。
具体实施方式
16.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
17.如图1～3所示，现有技术中的sim卡托与主板的结构为：主板11上设置有主板定位孔12，该主板定位孔与面壳13上的定位柱相匹配，用于主板的精对位。主板11上还设置有sim卡座14。面壳13上的侧边设置有卡托孔15，卡托16从卡托孔15插入。
18.该现有结构的组装顺序为：首先组装主板，依靠主板11的定位孔12和面壳13上的定位柱匹配来进行定位，然后打螺丝固定主板11。然后插入卡托16。如图2、3所示，当卡托孔15的a点往y方向cnc公差走上限时(+0.05mm)，sim卡座14的b点往y方向贴片公差走下限时(
‑
0.10mm)，主板11上贴片孔的c点往y方向cnc走下限(
‑
0.05mm)时，此时的累积公差就有0.2mm。而卡托16与面壳13之间的装配间隙仅有0.05mm，所以，当a、b、c三个点走极限公差,累积公差为0.2mm时，使得主板11装进面壳13时，由于主板11上定位孔12与面壳13的定位柱做精定位，导致卡托16装配就干涉0.15mm.装不进去卡托孔15内，如法顺利插入。
19.上述结构会导致在手机整机测试中，因sim卡托插不进卡托槽，sim卡无法读取而导致的整机功能失效、测试ng等情况。
20.针对上述的现有技术中的卡托结构的缺陷，本实施例对卡托结构进行了改进，具体改进如下：
21.在本实施例中。如图4、5所示，sim卡托校准结构包括面壳21、主板22以及sim卡托23。
22.面壳21的侧面开设有卡托槽24。主板22上设置有sim卡座25。sim卡托23上有用于安装sim卡的安装槽。sim卡托23从卡托槽24中插入，插入后安装槽sim卡座25对应，使得主板22上的sim卡座25能够读取安装槽内的sim卡。插入后sim卡托23与卡托槽24的侧壁之间的间隙为0.05毫米。
23.在该校准结构中，取消了主板22上的定位孔与面壳21上定位柱，使主板22与面壳21在靠近卡托槽24的附近处没有定位，使得主板22与面壳21之间的间隙放大。
24.本实施例中的sim卡校准结构的组装过程为：在组装主板22时，先把sim卡托23插入到卡托槽24中，这样sim卡托23就会先把现有技术中的a、b、c三点的累积公差0.2毫米吃掉，然后通过螺丝固定主板22与面壳21，这样先把sim卡托23插入到卡托槽24中，也使得sim卡座25能够sim卡托的安装槽相对应，从而顺利读取安装槽内的sim卡。之后就可以按照顺序组装其他零件，在组装其他零件时，可以根据结构件的组装方式选择是否将sim卡托23拔出，当需要拔出时，也可以先将sim卡托23从卡托槽24内拔出，进行其他零件的组装。
25.根据上述实施例中的sim卡托校准结构中，面壳上设置有卡托槽，主板与面壳连接，sim卡托安装在卡托槽内。该校准结构在组装时，首先把sim卡托卡插入安装槽内，此时，sim卡托与安装槽的侧壁之间的间隙为0.05毫米，这样就可以把后续安装的各小组件的公
差吃掉然后通过螺丝固定主板，使得sim卡座与卡托槽完全对位。这样的结构通过取消主板上的定位孔以及面壳上的用于与定位孔相匹配的定位柱，不做定位，使得主板与面壳的间隙变大。然后再通过sim卡托插入卡托槽后将公差吃掉，保证了sim卡托能够顺利的插入到卡托槽中，同时保障了sim卡托插入后，sim卡能够顺利读取，完成手机的整机测试。
26.显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求极其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。


技术特征：
1.一种sim卡托校准结构，其特征在于，包括：面壳，所述面壳上设置有卡托槽；主板，所述主板与所述面壳连接；sim卡托，所述sim卡托安装在所述卡托槽内。2.根据权利要求1所述的sim卡托校准结构，其特征在于：所述主板上设置有sim卡座。3.根据权利要求2所述的sim卡托校准结构，其特征在于：所述sim卡托上具有sim卡的安装槽，所述安装槽与所述sim卡座的位置相对应。4.根据权利要求1所述的sim卡托校准结构，其特征在于：所述sim卡托与所述卡托槽侧壁之间的间隙为0.05毫米。5.根据权利要求1所述的sim卡托校准结构，其特征在于：所述主板通过螺丝与所述主板连接。

技术总结
本实用新型提供了一种SIM卡托校准结构，包括：面壳，面壳上设置有卡托槽；主板，主板与面壳连接；SIM卡托，SIM卡托安装在卡托槽内。该校准结构在组装时，首先把SIM卡托卡插入安装槽内，此时，SIM卡托与安装槽的侧壁之间的间隙为0.05毫米，这样就可以把后续安装的各小组件的公差吃掉然后通过螺丝固定主板，使得SIM卡座与卡托槽完全对位。这样的结构通过取消主板上的定位孔以及面壳上的用于与定位孔相匹配的定位柱，不做定位，使得主板与面壳的间隙变大。然后再通过SIM卡托插入卡托槽后将公差吃掉，保证了SIM卡托能够顺利的插入到卡托槽中，同时保障了SIM卡托插入后，SIM卡能够顺利读取，完成手机的整机测试。完成手机的整机测试。完成手机的整机测试。


技术研发人员：黄琼进 杜军红 葛振纲
受保护的技术使用者：上海龙旗科技股份有限公司
技术研发日：2021.04.23
技术公布日：2021/11/2