头戴耳机的耳罩结构及头戴耳机的制作方法

1.本实用新型涉及一种耳机，特别涉及一种头戴耳机的耳罩结构及头戴耳机。


背景技术：

2.传统的耳机耳罩设计都是采用海绵加人工皮革相结合的方式来做为耳机的耳罩，结构有包耳式或是压耳式。这种设计的耳罩长时间佩戴会产生大量的热量，导致耳朵出汗影响使用者的使用体验，并且这种材料重量相对比较重，长时间佩戴对头部的负重也是一种负担。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种头戴耳机的耳罩结构及头戴耳机，要解决的技术问题是提高耳罩的透气性以及佩戴的舒适性。
4.为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案实现：一种头戴耳机的耳罩结构，包括耳罩本体，所述耳罩本体具有与耳朵贴合的正面以及反面，在耳罩本体上分布有贯穿耳罩本体的正面以及反面的通孔。
5.进一步地，所述耳罩本体的截面形状为环形，耳罩本体的外环边朝耳罩本体的背面的一侧弯曲，以使耳罩本体的环体部形成弧形。
6.进一步地，所述耳罩本体的内环边上设有一外凸的贴合边。
7.进一步地，所述耳罩本体由发泡材料制成。
8.进一步地，所述耳罩本体上设有相适配的外罩，以包裹耳罩本体的表面，从而将通孔封堵。
9.本实用新型还公开了一种头戴耳机，包括装有发声单元的耳杯以及连接耳杯的头弓，还包括所述的头戴耳机的耳罩结构，耳罩本体固定在耳杯上。
10.本实用新型与现有技术相比，通过在耳罩本体上设置贯穿耳罩本体的通孔，从而提高耳罩本体的透气性以及佩戴的舒适性。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图。
12.图2是本实用新型的内部结构示意图。
13.图3是本实用新型具有外罩的结构示意图。
14.图4是本实用新型头戴耳机的结构示意图。
具体实施方式
15.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
16.如图1、图2所示，本实用新型公开了一种头戴耳机的耳罩结构，包括耳罩本体1，耳罩本体1包括正面以及背面，其中耳罩本体1的正面所述耳罩本体1上分布有贯穿耳罩本体1
的通孔3。
17.如图2所示，所述耳罩本体1的截面形状为环形，耳罩本体1的外环边朝背耳罩本体1的背面一侧弯曲，以使耳罩本体1的环体部形成弧形，从而形成空心的罩体，在不影响与耳朵相贴合的同时，减轻了重量。
18.如图1所述，耳罩本体1的内环边上设有一外凸的贴合边4，贴合边4与耳朵的耳屏相对，在耳罩本体1上与贴合边4相对的位置处设有略微内凹的凹陷面。
19.在本实用新型中，耳罩本体1由发泡材料制成，从而进一步减轻重量。
20.如图3所示，在耳罩本体1上设有外罩2，以包裹耳罩本体1的表面，从而将通孔3封堵，以满足hifi音效，保证耳机的低频不外泄；外罩2由硅胶材料制成。设置外罩2实现了在游戏时不套上外罩可以达到降温的效果，收听音乐时套上外罩2又可以有效保证音效不受损伤。
21.如图4所示，本实用新型还公开了一种头戴耳机，包括装有发声单元的耳杯6以及连接耳杯6的头弓5，还包括上述的头戴耳机的耳罩结构，耳罩本体1 固定在耳杯6上，头戴耳机的耳罩结构在前文已作详细说明，在此不再赘述。
22.本实用新型采用全新的设计方式及新的材料让耳朵在佩戴耳机时还能与起到透气，并且让耳罩与耳朵周围的接触面积尽可能的减少，这样可以有效的抑制热量的产生，从而可以让使用者能长时间佩戴耳机享受音乐，并且采用新的材料可以有效减轻重量。


技术特征：
1.一种头戴耳机的耳罩结构，包括耳罩本体(1)，其特征在于：所述耳罩本体(1)具有与耳朵贴合的正面以及反面，在耳罩本体(1)上分布有贯穿耳罩本体(1)的正面以及反面的通孔(3)；所述耳罩本体(1)的截面形状为环形，耳罩本体(1)的外环边朝耳罩本体(1)的背面的一侧弯曲，以使耳罩本体(1)的环体部形成弧形；所述耳罩本体(1)的内环边上设有一外凸的贴合边(4)。2.根据权利要求1所述的头戴耳机的耳罩结构，其特征在于：所述耳罩本体(1)由发泡材料制成。3.根据权利要求1或2所述的头戴耳机的耳罩结构，其特征在于：所述耳罩本体(1)上设有相适配的外罩(2)，以包裹耳罩本体(1)的表面，从而将通孔(3)封堵。4.一种头戴耳机，包括装有发声单元的耳杯(6)以及连接耳杯(6)的头弓(5)，其特征在于：还包括如权利要求1-3任意一项所述的头戴耳机的耳罩结构，耳罩本体(1)固定在耳杯(6)上。

技术总结
本实用新型公开了一种头戴耳机的耳罩结构，包括耳罩本体，所述耳罩本体具有与耳朵贴合的正面以及反面，在耳罩本体上分布有贯穿耳罩本体的正面以及反面的通孔。本实用新型还公开了一种头戴耳机，包括装有发声单元的耳杯以及连接耳杯的头弓，还包括所述的头戴耳机的耳罩结构，耳罩本体固定在耳杯上。与现有技术相比，通过在耳罩本体上设置贯穿耳罩本体的通孔，从而提高耳罩本体的透气性以及佩戴的舒适性。性。性。


技术研发人员：刘垣皜
受保护的技术使用者：深圳华玺声学智能制造技术有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2022/4/26