一种可容置芯片的手机内骨架的制作方法

1.本实用新型涉及手机技术领域，更具体地说，涉及一种可容置芯片的手机内骨架。


背景技术：

2.随着科技技术的不断发展，人们在日常生活中离不开手机，而手机内骨架作为手机结构中最基本的构件，其结构强度要求尤其重要。由于传统的手机内骨架的容量受到限制，仅能在显示屏侧直接安装芯片，致使芯片的安装面积和强度受到影响，并且组装完成后的手机内骨架由于线路之间互相缠绕，容易对手机的正常使用造成不必要的干扰。
3.因此，目前研发一种具有大容量的芯片容置腔和独立连接关系的手机内骨架是一个急需解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提供了一种可容置芯片的手机内骨架，以解决现有技术中手机内骨架的芯片容置空间小和连接关系干扰性能差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
6.一种可容置芯片的手机内骨架，其包括一体成型的前框体和后框体，贯穿所述前框体和后框体的上端设置有摄像头容置腔，且贯穿所述前框体和后框体的下端分别设置有耳机容置腔和音响容置腔；
7.于所述前框体上设置有显示屏放置腔；
8.所述后框体的中心处设置有用于容置若干芯片的芯片容置腔，且贯穿所述芯片容置腔设置有用于连通所述显示屏放置腔的第一连通孔，于所述芯片容置腔的一侧设置有线路容纳腔，且贯穿所述线路容纳腔设置有用于连通所述显示屏放置腔的第二连通孔，邻近所述芯片容置腔设置有sim卡插槽，围绕所述sim卡插槽设置有缓插平台，于所述缓插平台上设置有用于固定sim卡的固定件。
9.作为本实用新型的优选方案，所述芯片容置腔中设置有芯片安装凹槽。
10.作为本实用新型的优选方案，贯穿所述前框体和后框体设置有若干组装通槽。
11.作为本实用新型的优选方案，于所述显示屏放置腔中还设置有屏幕支撑座。
12.作为本实用新型的优选方案，所述手机内骨架的一侧设置有音量键安装腔。
13.作为本实用新型的优选方案，所述手机内骨架的一侧设置有开机键安装腔。
14.作为本实用新型的优选方案，所述手机内骨架为刚性内骨架。
15.从上述的技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：本实用新型的结构设计合理巧妙，单独设置所述芯片容置腔和sim卡插槽，保证芯片和sim卡的安装强度需求的同时，满足容纳多芯片和多sim卡的组装需要，提高安装容置性能；并且通过所述第一连通孔、第二连通孔分别连通所述芯片容置腔与显示屏放置腔、所述线路容纳腔与显示屏放置腔，实现芯片、线路分别与显示屏连接，保证各连接关系各不干扰；另外，所述缓插平台和固定件便于sim卡插入和固定。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
17.图1为本实用新型实施例所提供的可容置芯片的手机内骨架的后视示意图；
18.图2为本实用新型实施例所提供的可容置芯片的手机内骨架的正视示意图。
19.图中：1-前框体；11-显示屏放置腔；2-后框体；21-芯片容置腔；22-第一连通孔；23-线路容纳腔；24-第二连通孔；25-sim卡插槽；26-缓插平台；31-摄像头容置腔；32-耳机容置腔；33-音响容置腔；41-芯片安装凹槽；42-组装通槽；43-音量键安装腔；44-开机键安装腔。
具体实施方式
20.参见图1至图2中所示，本实施例提供了一种可容置芯片的手机内骨架，其包括一体成型的前框体1和后框体2，贯穿所述前框体1和后框体2的上端设置有摄像头容置腔31，且贯穿所述前框体1和后框体2的下端分别设置有耳机容置腔32和音响容置腔33；
21.于所述前框体1上设置有显示屏放置腔11；
22.所述后框体2的中心处设置有用于容置若干芯片的芯片容置腔21，且贯穿所述芯片容置腔21设置有用于连通所述显示屏放置腔11的第一连通孔22，于所述芯片容置腔21的一侧设置有线路容纳腔23，且贯穿所述线路容纳腔23设置有用于连通所述显示屏放置腔11的第二连通孔24，邻近所述芯片容置腔21设置有sim卡插槽25，围绕所述sim卡插槽25设置有缓插平台26，于所述缓插平台26上设置有用于固定sim卡的固定件。
23.具体地，单独设置所述芯片容置腔21和sim卡插槽25，保证芯片和sim卡的安装强度需求的同时，满足容纳多芯片和多sim卡的组装需要，提高安装容置性能；并且通过所述第一连通孔22、第二连通孔24分别连通所述芯片容置腔21与显示屏放置腔11、所述线路容纳腔23与显示屏放置腔11，实现芯片、线路分别与显示屏连接，保证各连接关系各不干扰；另外，所述缓插平台26和固定件便于sim卡插入和固定。
24.在一种可选实施例中的可容置芯片的手机内骨架，所述芯片容置腔21中设置有芯片安装凹槽41，便于对芯片进一步固定安装。
25.在一种可选实施例中的可容置芯片的手机内骨架，贯穿所述前框体1和后框体2设置有若干组装通槽42，便于与手机其他部件进行组装。
26.在一种可选实施例中的可容置芯片的手机内骨架，于所述显示屏放置腔11中还设置有屏幕支撑座，进一步提高对显示屏的组装强度。
27.在一种可选实施例中的可容置芯片的手机内骨架，所述手机内骨架的一侧设置有音量键安装腔43。
28.在一种可选实施例中的可容置芯片的手机内骨架，所述手机内骨架的一侧设置有开机键安装腔44。
29.在一种可选实施例中的可容置芯片的手机内骨架，所述手机内骨架为刚性内骨架，提高整体刚性强度。
30.本实用新型的结构设计合理巧妙，单独设置所述芯片容置腔和sim卡插槽，保证芯片和sim卡的安装强度需求的同时，满足容纳多芯片和多sim卡的组装需要，提高安装容置
性能；并且通过所述第一连通孔、第二连通孔分别连通所述芯片容置腔与显示屏放置腔、所述线路容纳腔与显示屏放置腔，实现芯片、线路分别与显示屏连接，保证各连接关系各不干扰；另外，所述缓插平台和固定件便于sim卡插入和固定。
31.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种可容置芯片的手机内骨架，其特征在于：其包括一体成型的前框体和后框体，贯穿所述前框体和后框体的上端设置有摄像头容置腔，且贯穿所述前框体和后框体的下端分别设置有耳机容置腔和音响容置腔；于所述前框体上设置有显示屏放置腔；所述后框体的中心处设置有用于容置若干芯片的芯片容置腔，且贯穿所述芯片容置腔设置有用于连通所述显示屏放置腔的第一连通孔，于所述芯片容置腔的一侧设置有线路容纳腔，且贯穿所述线路容纳腔设置有用于连通所述显示屏放置腔的第二连通孔，邻近所述芯片容置腔设置有sim卡插槽，围绕所述sim卡插槽设置有缓插平台，于所述缓插平台上设置有用于固定sim卡的固定件。2.根据权利要求1所述一种可容置芯片的手机内骨架，其特征在于，所述芯片容置腔中设置有芯片安装凹槽。3.根据权利要求2所述一种可容置芯片的手机内骨架，其特征在于，贯穿所述前框体和后框体设置有若干组装通槽。4.根据权利要求3所述一种可容置芯片的手机内骨架，其特征在于，于所述显示屏放置腔中还设置有屏幕支撑座。5.根据权利要求4所述一种可容置芯片的手机内骨架，其特征在于，所述手机内骨架的一侧设置有音量键安装腔。6.根据权利要求5所述一种可容置芯片的手机内骨架，其特征在于，所述手机内骨架的一侧设置有开机键安装腔。7.根据权利要求6所述一种可容置芯片的手机内骨架，其特征在于，所述手机内骨架为刚性内骨架。

技术总结
本实用新型涉及手机技术领域，具体公开一种可容置芯片的手机内骨架，其包括一体成型的前框体和后框体，贯穿前框体和后框体的上端设置有摄像头容置腔，且贯穿前框体和后框体的下端分别设置有耳机容置腔和音响容置腔；于前框体上设置有显示屏放置腔；后框体的中心处设置有芯片容置腔，且贯穿芯片容置腔设置有用于连通显示屏放置腔的第一连通孔，于芯片容置腔的一侧设置有线路容纳腔，且贯穿线路容纳腔设置有用于连通显示屏放置腔的第二连通孔，邻近芯片容置腔设置有SIM卡插槽。本实用新型单独设置芯片容置腔和SIM卡插槽，保证芯片和SIM卡的安装强度需求的同时，满足容纳多芯片和多SIM卡的组装需要，提高安装容置性能。提高安装容置性能。提高安装容置性能。


技术研发人员：张敏莉 李跃文
受保护的技术使用者：惠州睿思精密制造有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/2/11