一种骨传导振子结构的制作方法

1.本实用新型涉及耳机，具体的说是涉及一种骨传导振子结构。


背景技术：

2.骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。
3.骨传导振子结构所形成的骨传导耳机在佩戴使用时开放双耳，不堵塞耳朵，解决了入耳式耳机佩戴的不适感。同时，也避免了戴耳机运动时耳内出汗带来的一系列卫生和健康问题。因此，骨传导耳机十分适合用来运动使用。开放双耳也保证了危险场景下耳机使用的可能性。打开双耳，使用耳机的同时也能注意到周围环境的变化，使用更加安全。
4.但是，现有骨传导耳机是通过线圈发生位移带动弹片震动，其存在以下缺陷：
5.1、内部结构导致杂音现象发生；
6.2、低频音效差；
7.3、外部震动感太大，影响佩戴的舒适性。


技术实现要素：

8.针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种骨传导振子结构，设计该骨传导振子结构的目的是使骨传导耳机小型化、减少杂音、增加佩戴的舒适性。
9.为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种骨传导振子结构，包括：
10.耳机壳，呈筒状结构，一端开口，另一端底面中部具有圆孔且在该底面远离开口端的一面设置有环槽；
11.pcb板，嵌装于所述环槽内，其朝外的一面具有传导声音的鼓包；
12.贴脸部，盖接于所述耳机壳的非开口端且其内面和所述鼓包抵触连接；
13.振子驱动头，设于所述耳机壳的筒内且其一端插固于所述圆孔内以形成硬接触，所述振子驱动头通过导线连接至所述pcb板。
14.进一步的，所述环槽和圆孔同心。
15.进一步的，所述鼓包呈环阵列的分布于所述pcb板上。
16.进一步的，所述贴脸部将所述环槽、pcb板包围且其内底面和所述耳机壳之间形成有间隙。
17.进一步的，所述贴脸部为硅胶体、塑胶体的一种。
18.进一步的，所述振子驱动头具有振子主体、安装于所述振子主体一面的导音盘以及设于所述导音盘外端面且插固于所述圆孔内的连接块。
19.更进一步的，所述导音盘和所述耳机壳内底面抵触连接。
20.进一步的，所述振子主体和所述耳机壳内底面之间形成有第一环腔。
21.进一步的，所述振子主体和所述耳机壳的筒内侧壁面形成第二环腔。
22.相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型骨传导振子结构小巧，易于携带。本实用新型巧妙的将pcb板安装在一环槽内，以及振子驱动头悬空的安装于耳机壳内腔，减少杂音，增加了佩戴的舒适性。
附图说明
23.图1为本实用新型骨传导振子结构的爆炸图。
24.图2为本实用新型骨传导振子结构的组装图。
25.图3为本实用新型振子驱动头的结构放大图。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
30.实施例1：本实用新型的具体结构如下：
31.请参照附图1-3，本实用新型的一种骨传导振子结构，包括：
32.耳机壳2，呈筒状结构，一端开口，另一端底面中部具有圆孔21且在该底面远离开口端的一面设置有环槽22，环槽22将圆孔21包围且环槽22和圆孔21同心；
33.pcb板3，嵌装于所述环槽内，其朝外的一面具有传导声音的鼓包31，鼓包31也可以用矩阵凸点替代或鼓包31用环阵列分布的凸点替代；
34.贴脸部1，盖接于所述耳机壳2的非开口端且其内面和所述鼓包31抵触连接；
35.振子驱动头5，设于所述耳机壳2的筒内且其一端插固于所述圆孔21内以形成硬接
触，所述振子驱动头5通过导线4连接至所述pcb板3，硬接触能够使声音更好的传播。
36.本实施例的一种优选技术方案：所述鼓包31呈环阵列的分布于所述pcb板3上。
37.本实施例的一种优选技术方案：所述贴脸部1将所述环槽22、pcb板3包围且其内底面和所述耳机壳2之间形成有间隙，防止漏音。
38.本实施例的一种优选技术方案：所述贴脸部1为硅胶体、塑胶体的一种，优选硅胶体，硅胶体不伤皮肤，尤其是亲肤硅胶，使用效果更好。
39.本实施例的一种优选技术方案：所述振子驱动头5具有振子主体51、安装于所述振子主体51一面的导音盘52以及设于所述导音盘52外端面且插固于所述圆孔21内的连接块53。连接块53和pcb板3形成硬接触，硬接触能够使声音更好的传播。
40.本实施例的一种优选技术方案：所述导音盘52和所述耳机壳2内底面抵触连接。
41.本实施例的一种优选技术方案：所述振子主体51和所述耳机壳2内底面之间形成有第一环腔。所述振子主体51和所述耳机壳2的筒内侧壁面形成第二环腔。所述振子主体51形成悬挂式结构，可以有效的减少杂音。
42.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种骨传导振子结构，其特征在于，包括：耳机壳（2），呈筒状结构，一端开口，另一端底面中部具有圆孔（21）且在该底面远离开口端的一面设置有环槽（22）；pcb板（3），嵌装于所述环槽内，其朝外的一面具有传导声音的鼓包（31）；贴脸部（1），盖接于所述耳机壳（2）的非开口端且其内面和所述鼓包（31）抵触连接；振子驱动头（5），设于所述耳机壳（2）的筒内且其一端插固于所述圆孔（21）内以形成硬接触，所述振子驱动头（5）通过导线（4）连接至所述pcb板（3）。2.根据权利要求1所述的一种骨传导振子结构，其特征在于，所述环槽（22）和圆孔（21）同心。3.根据权利要求1所述的一种骨传导振子结构，其特征在于，所述鼓包（31）呈环阵列的分布于所述pcb板（3）上。4.根据权利要求1所述的一种骨传导振子结构，其特征在于，所述贴脸部（1）将所述环槽（22）、pcb板（3）包围且其内底面和所述耳机壳（2）之间形成有间隙。5.根据权利要求1或4所述的一种骨传导振子结构，其特征在于，所述贴脸部（1）为硅胶体、塑胶体的一种。6.根据权利要求1所述的一种骨传导振子结构，其特征在于，所述振子驱动头（5）具有振子主体（51）、安装于所述振子主体（51）一面的导音盘（52）以及设于所述导音盘（52）外端面且插固于所述圆孔（21）内的连接块（53）。7.根据权利要求6所述的一种骨传导振子结构，其特征在于，所述导音盘（52）和所述耳机壳（2）内底面抵触连接。8.根据权利要求6所述的一种骨传导振子结构，其特征在于，所述振子主体（51）和所述耳机壳（2）内底面之间形成有第一环腔。9.根据权利要求6所述的一种骨传导振子结构，其特征在于，所述振子主体（51）和所述耳机壳（2）的筒内侧壁面形成第二环腔。

技术总结
本实用新型公开了一种骨传导振子结构，包括耳机壳、PCB板、贴脸部和振子驱动头。耳机壳呈筒状结构，一端开口，另一端底面中部具有圆孔且在该底面远离开口端的一面设置有环槽；PCB板嵌装于所述环槽内，其朝外的一面具有传导声音的鼓包；贴脸部盖接于所述耳机壳的非开口端且其内面和所述鼓包抵触连接；振子驱动头设于所述耳机壳的筒内且其一端插固于所述圆孔内以形成硬接触，所述振子驱动头通过导线连接至所述PCB板。本实用新型骨传导振子结构小巧，易于携带。本实用新型巧妙的将PCB板安装在一环槽内，以及振子驱动头悬空的安装于耳机壳内腔，减少杂音，增加了佩戴的舒适性。增加了佩戴的舒适性。增加了佩戴的舒适性。


技术研发人员：倪柳彬
受保护的技术使用者：倪柳彬
技术研发日：2021.10.12
技术公布日：2022/4/21