一种振动组件、封装结构及麦克风的制作方法

本技术涉及半导体元件，特别涉及一种振动组件、封装结构及麦克风。

背景技术：

1、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)麦克风是基于mems技术制造的麦克风，与传统麦克风相比，mems麦克风可以采用表面贴装工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度。

2、骨传导mems麦克风是一种特殊类型的mems麦克风，其仅接收接触式振动信号，可以很好地屏蔽空气传播的声信号，广泛应用于降噪耳机。

3、在现有技术中，因mems麦克风在回流焊过程中会有瞬间空气膨胀，破坏麦克风结构。

4、因此，希望能有一种新的振动组件、封装结构及麦克风，能够克服上述问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种振动组件、封装结构及麦克风，从而提高产品的可靠性。

2、根据本实用新型的一方面，提供一种振动组件，包括振动部，其中，所述振动部上设置有泄压孔。

3、优选地，所述振动组件应用于骨传导装置；所述振动部包括振膜；以及质量块，与所述振膜相连接；所述振动组件还包括膜环，与所述振膜相连接，其中，所述泄压孔位于所述振膜上和/或所述质量块上。

4、优选地，所述泄压孔为通孔；所述泄压孔的直径介于5μm和100μm之间。

5、优选地，所述泄压孔为多个；多个所述泄压孔呈阵列分布。

6、根据本实用新型的另一方面，提供一种封装结构，包括基座；如前所述的振动组件；以及外壳，其中，所述外壳与所述基座形成腔体，所述振动组件位于所述腔体中；所述外壳上设置有泄气孔。

7、优选地，所述封装结构还包括密封件，与所述外壳相连接以遮挡所述泄气孔。

8、优选地，所述封装结构还包括垫片，位于所述基座上，所述垫片与所述振动组件相连接以支撑所述振动组件；第一腔室，位于所述外壳和所述振动组件之间；以及第二腔室，位于所述振动组件和所述基座之间，其中，所述第一腔室和所述第二腔室通过所述泄压孔连通。

9、优选地，所述振动组件位于所述基座的第一表面；所述基座上设置有声孔；所述封装结构还包括：mems芯片，位于所述基座的第二表面；以及第三腔室，位于所述基座和所述mems芯片之间，其中，所述第二腔室和所述第三腔室通过所述声孔连通。

10、优选地，所述封装结构还包括asic芯片，位于所述基座的第二表面；连接线，分别与所述asic芯片和所述基座相连接以实现电连接；分别与所述asic芯片和所述mems芯片相连接以实现电连接；以及封装壳，位于所述mems芯片和所述asic芯片外侧，并与所述基座相连接。

11、根据本实用新型的再一方面，提供一种麦克风，包括如前所述的振动组件。

12、根据本实用新型实施例的振动组件、封装结构及麦克风，在振动部上设置有泄压孔，能够避免回流焊过程中空气膨胀对结构的破坏，保证了产品的良率与性能一致性，并提高了生产效率。

13、根据本实用新型实施例的振动组件、封装结构及麦克风，泄压孔为几个，且泄压孔的直径介于5μm和100μm之间，减少了泄压孔对声学性能的影响。

14、根据本实用新型实施例的振动组件、封装结构及麦克风，外壳上设置有泄气孔，能够避免回流焊过程中空气膨胀对结构的破坏，保证了产品的良率与性能一致性，并提高了生产效率。

技术特征：

1.一种振动组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述泄压孔为通孔；所述泄压孔的直径介于5μm和100μm之间。

3.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述泄压孔为多个；多个所述泄压孔呈阵列分布。

4.一种封装结构，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述振动组件位于所述基座的第一表面；所述基座上设置有声孔；

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

9.一种麦克风，其特征在于，包括：

技术总结
本技术公开了一种振动组件、封装结构及麦克风。根据本技术实施例的振动组件包括振动部，其中，所述振动部上设置有泄压孔。根据本技术实施例的振动组件、封装结构及麦克风，提高了产品的可靠性。

技术研发人员：张继栋,陈为波
受保护的技术使用者：东莞市瑞勤电子有限公司
技术研发日：20211124
技术公布日：2024/1/13