本发明一般涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备安装基板的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。
背景技术：
1、在专利文献1中公开了一种高频模块，具备：具有相互对置的第一主面及第二主面的安装基板、安装于安装基板的第一主面的发送滤波器、覆盖发送滤波器的树脂部件以及屏蔽电极层。
2、在专利文献1所公开的高频模块中，屏蔽电极层形成为覆盖树脂部件的顶面以及侧面。
3、专利文献1：国际公开第2019/181590号
4、在高频模块以及具备该高频模块的通信装置中，有时要求提高屏蔽性。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供能够实现屏蔽性的提高的高频模块以及通信装置。
2、本发明的一方式所涉及的高频模块具备：安装基板、弹性波滤波器、金属块、树脂层以及屏蔽层。上述安装基板具有相互对置的第一主面及第二主面，并具有接地层。上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述金属块配置于上述安装基板的上述第一主面，并与上述接地层连接。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面，并覆盖上述弹性波滤波器的外周面和上述金属块的外周面。上述屏蔽层覆盖上述树脂层、上述金属块以及上述弹性波滤波器中的与上述安装基板侧相反侧的主面。上述金属块与上述屏蔽层接触。
3、本发明的一方式所涉及的高频模块具备：安装基板、弹性波滤波器、金属部件、金属块、树脂层以及屏蔽层。上述安装基板具有相互对置的第一主面及第二主面，并具有接地层。上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述金属部件配置于上述弹性波滤波器中的与上述安装基板侧相反侧的主面。上述金属块配置于上述安装基板的上述第一主面，并与上述接地层连接。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面，并覆盖上述弹性波滤波器的外周面、上述金属部件的外周面以及上述金属块的外周面。上述屏蔽层覆盖上述树脂层、上述金属部件以及上述金属块。上述金属块与上述屏蔽层接触。
4、本发明的一方式所涉及的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路与上述高频模块连接。
5、本发明的上述方式所涉及的高频模块以及通信装置能够实现屏蔽性的提高。
1.一种高频模块，具备：
2.一种高频模块，具备：
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其中，
5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求5所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求5所述的高频模块，其中，
9.根据权利要求4所述的高频模块，其中，
10.一种通信装置，具备：