音响再现方法、计算机程序及音响再现装置与流程

文档序号:33967762发布日期:2023-04-26 18:54阅读:39来源:国知局
音响再现方法、计算机程序及音响再现装置与流程

本公开涉及音响再现方法等。


背景技术:

1、在专利文献1中提出了关于立体音响再现系统的技术,该立体音响再现系统通过从配置在收听者的周围的多个扬声器输出声音来实现有临场感的音响。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2005-287002号公报


技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、此外,人(这里是收听声音的收听者)对于从周围到达自身的声音中的从自身的后方到达的声音的感知水平低于对于从自身的前方到达的声音的感知水平。

3、所以,本公开的目的是提供提高对于从收听者的后方到达的声音的感知水平的音响再现方法等。

4、用来解决课题的手段

5、有关本公开的一技术方案的音响再现方法包括:信号取得步骤,取得第1音频信号以及第2音频信号,上述第1音频信号与从声音再现空间中的作为第1角度的范围的第1范围到达收听者的环境声音对应,上述第2音频信号与从上述声音再现空间中的第1方向的点到达上述收听者的目标声音对应;信息取得步骤,取得上述收听者的头部所朝向的方向的信息即方向信息;修正处理步骤,在将以上述收听者的头部所朝向的方向为前方时的后方的范围设为后方范围时,在基于所取得的上述方向信息判断为上述第1范围及上述点包含于上述后方范围中的情况下,对所取得的上述第1音频信号及所取得的上述第2音频信号中的至少一方实施修正处理,以使得在规定方向上观察上述声音再现空间时不存在上述第1范围与上述点的重叠;以及混合处理步骤,将实施上述修正处理后的上述第1音频信号及实施上述修正处理后的上述第2音频信号中的至少一方混合并向输出通道输出。

6、有关本公开的一技术方案的程序使计算机执行上述的音响再现方法。

7、有关本公开的一技术方案的音响再现装置具备:信号取得部,取得第1音频信号以及第2音频信号,上述第1音频信号与从声音再现空间中的作为第1角度的范围的第1范围到达收听者的环境声音对应,上述第2音频信号与从上述声音再现空间中的第1方向的点到达上述收听者的目标声音对应;信息取得部,取得上述收听者的头部所朝向的方向的信息即方向信息;修正处理部,在将以上述收听者的头部所朝向的方向为前方时的后方的范围设为后方范围时,在基于所取得的上述方向信息判断为上述第1范围及上述点包含于上述后方范围中的情况下,对所取得的上述第1音频信号及所取得的上述第2音频信号中的至少一方实施修正处理,以使得在规定方向上观察上述声音再现空间时不存在上述第1范围与上述点的重叠;以及混合处理部,将实施上述修正处理后的上述第1音频信号及实施上述修正处理后的上述第2音频信号中的至少一方混合并向输出通道输出。

8、另外,这些包含性或具体的技术方案也可以由系统、装置、方法、集成电路、计算机程序或计算机可读取的cd-rom等的非暂时性的记录介质实现,也可以由系统、装置、方法、集成电路、计算机程序及记录介质的任意的组合来实现。

9、发明效果

10、有关本公开的一技术方案的音响再现方法等能够提高对于从收听者的后方到达的声音的感知水平。



技术特征:

1.一种音响再现方法,其中,包括:

2.如权利要求1所述的音响再现方法,其中,

3.如权利要求1或2所述的音响再现方法,其中,

4.如权利要求3所述的音响再现方法,其中,

5.如权利要求1或2所述的音响再现方法,其中,

6.如权利要求5所述的音响再现方法,其中,

7.如权利要求1~6中任一项所述的音响再现方法,其中,

8.如权利要求1~7中任一项所述的音响再现方法,其中,

9.如权利要求8所述的音响再现方法,其中,

10.如权利要求1~7中任一项所述的音响再现方法,其中,

11.如权利要求10所述的音响再现方法,其中,

12.一种计算机程序,用于使计算机执行权利要求1~11中任一项所述的音响再现方法。

13.一种音响再现装置,其中,具备:


技术总结
音响再现方法包括:信号取得步骤,取得第1音频信号以及第2音频信号,所述第1音频信号与从声音再现空间中的第1范围(R1)到达收听者(L)的环境声音对应,所述第2音频信号与从声音再现空间中的点(P)到达收听者(L)的目标声音对应;信息取得步骤,取得收听者(L)的方向信息;修正处理步骤,在将收听者(L)的后方的范围设为后方范围(RB)时,在基于方向信息判断为第1范围(R1)及点(P)包含于后方范围(RB)中的情况下,实施修正处理,以使得在规定方向上观察声音再现空间时不存在第1范围(R1)与点(P)的重叠;以及混合处理步骤,将第1音频信号及第2音频信号中的至少一方混合并向输出通道输出。

技术研发人员:宇佐见阳,石川智一
受保护的技术使用者:松下电器(美国)知识产权公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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