高频模块的制作方法

本发明涉及高频模块。

背景技术：

1、在便携电话等移动体通信设备中，尤其是伴随着多频带化的发展，构成高频前端模块的电路部件的配置结构变得复杂。在专利文献1中，公开了功率放大器、开关及滤波器等被封装化的前端模块。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：美国专利申请公开第2015/0133067号说明书

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在这种以往的前端模块中，担心电气特性(例如噪声指数(nf)、增益特性等)的劣化。

3、于是，本发明提供能够改善电气特性的高频模块。

4、用于解决问题的手段

5、本发明的一方式的高频模块具备：第一功率放大器；第二功率放大器；第一低噪声放大器；第一滤波器，其具有包括第一通信频带组所包含的第一通信频带的通带，且与所述第一功率放大器及所述第一低噪声放大器连接；第二滤波器，其具有包括比所述第一通信频带组靠低频侧的第二通信频带组所包含的第二通信频带的通带，且与所述第二功率放大器连接；以及模块基板，其配置有所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一低噪声放大器、所述第一滤波器及所述第二滤波器，在所述模块基板的俯视下，所述第一功率放大器与所述第一低噪声放大器之间的距离比所述第二功率放大器与所述第一低噪声放大器之间的距离长。

6、发明效果

7、根据本发明的一方式的高频模块，能够改善电气特性。

技术特征：

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求5或6所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求5至7中任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求5至8中任一项所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

11.根据权利要求9或10所述的高频模块，其中，

12.根据权利要求9至11中任一项所述的高频模块，其中，

13.根据权利要求9至11中任一项所述的高频模块，其中，

14.根据权利要求13所述的高频模块，其中，

15.根据权利要求14所述的高频模块，其中，

16.根据权利要求14或15所述的高频模块，其中，

17.根据权利要求1至16中任一项所述的高频模块，其中，

18.根据权利要求1至17中任一项所述的高频模块，其中，

19.根据权利要求5至7中任一项所述的高频模块，其中，

20.根据权利要求9至11中任一项所述的高频模块，其中，

技术总结
高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。

技术研发人员：北岛宏通,上岛孝纪,花冈邦俊,津田基嗣
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12