本揭示文件有关芯片与电路验证的系统与方法,尤指一种可获得芯片内部讯号特性的芯片、噪声分析系统与噪声分析方法。
背景技术:
1、随着系统单芯片的整合度及复杂度不断提升,芯片内部的半导体知识产权核之种类及操作频率也随之上升,使得不同种类的电路互相干扰的情形也益发严重。由于高速无线通信芯片对讯号噪声比的要求较高,排除对于射频电路的干扰便显得特别重要。在硅前(pre-silicon)验证阶段,开发者可以透过仿真软件评估可能的干扰源与干扰路径,但仿真软件与仿真数据可能有其局限,无法完整且正确地反映实际情况。另一方面,在硅后(post-silicon)验证阶段,开发者可以透过量测电路来评估可能的干扰源与干扰路径,但芯片中的电路元件与封装材料会遮挡干扰讯号可能的传播路径(例如芯片的基板),使得芯片无法接受全面且完整的量测。
技术实现思路
1、本揭示文件提供一种芯片,此芯片包含多个讯号接收电路、收发器电路与记忆体电路。多个讯号接收电路设置于芯片中的不同位置。收发器电路包含动态开关电路和基频处理器。动态开关电路用于输出来自多个讯号接收电路的其中之一的待分析讯号。基频处理器用于获取待分析讯号的频谱与强度,且用于获取外部天线接收到的输入射频讯号的数据封包。记忆体电路用于储存每个讯号接收电路的待分析讯号的频谱与强度,并将每个讯号接收电路的待分析讯号的频谱与强度传输至外部计算装置,以透过外部计算装置确定收发器电路的干扰讯号的干扰路径、干扰源或其组合。
2、本揭示文件提供一种噪声分析方法,此方法适用于噪声分析系统。噪声分析系统包含芯片和外部计算装置,且芯片包含多个讯号接收电路、收发器电路与记忆体电路。前述方法包含以下流程:控制收发器电路的动态开关电路输出来自多个讯号接收电路的其中之一的待分析讯号;控制收发器电路的基频处理器获取每个讯号接收电路的待分析讯号的频谱与强度,其中基频处理器用于获取外部天线接收到的输入射频讯号的数据封包;储存每个讯号接收电路的待分析讯号的频谱与强度至记忆体电路;以及透过外部计算装置,依据每个讯号接收电路的待分析讯号的频谱与强度产生对应的显示讯号,其中显示讯号用于控制显示器产生显示画面,以确定收发器电路的干扰讯号的干扰路径、干扰源或其组合。
3、本揭示文件提供一种噪声分析系统,此系统包含芯片和外部计算装置。芯片包含多个讯号接收电路、收发器电路和记忆体电路。多个讯号接收电路设置于芯片中的不同位置。收发器电路包含动态开关电路和基频处理器。动态开关电路用于输出来自多个讯号接收电路的其中之一的待分析讯号。基频处理器用于获取待分析讯号的频谱与强度,且用于获取外部天线接收到的输入射频讯号的数据封包。记忆体电路用于储存每个讯号接收电路的待分析讯号的频谱与强度。外部计算装置用于依据每个讯号接收电路的待分析讯号的频谱与强度产生对应的显示讯号,且显示讯号用于控制显示器产生显示画面,以确定该收发器电路的干扰讯号的干扰路径、干扰源或其组合。
4、上述的芯片、噪声分析系统与噪声分析方法的优点之一,在于能获得与分析芯片各个指定部分的真实讯号特性,进而有助于精准地判断干扰源位置和干扰路径。
1.一种芯片,包含:
2.根据权利要求1所述之芯片,其中,该动态开关电路用于输出该待分析讯号与该输入射频讯号的其中之一,该收发器电路还包含:
3.根据权利要求1所述之芯片,其中,该多个讯号接收电路包含多个第一讯号接收电路,其中该芯片用于设置于一散热垫的一第一表面,该多个第一讯号接收电路用于传递来自该散热垫上不同位置的多个第一讯号至该收发器电路。
4.根据权利要求1所述之芯片,还包含一基板、多个功能方块或其组合,
5.根据权利要求1所述之芯片,还包含:
6.根据权利要求1所述之芯片,其中,该动态开关电路用于将该多个讯号接收电路分别接收到的多个讯号依序输出以作为该待分析讯号。
7.根据权利要求1至6中任一者所述之芯片,其中,该多个讯号接收电路包含一金属导线、一天线单元或其组合。
8.一种噪声分析方法,适用于一噪声分析系统,其中该噪声分析系统包含一芯片和一外部计算装置,该芯片包含多个讯号接收电路、一收发器电路与一记忆体电路,该方法包含:
9.根据权利要求8所述之噪声分析方法,其中,透过该收发器电路的该基频处理器获取每个讯号接收电路的该待分析讯号的频谱与强度包含:
10.一种噪声分析系统,包含: