本发明涉及移动通信,特别涉及一种endc双连接射频结构和移动终端。
背景技术:
1、相对于lte技术,单频段的频谱资源都是共享的,为了扩大5g技术的用户容量,5g提出了非独立组网技术,5g核心网软硬件设施还是基于lte核心网建造的,扩建简单,性价比较高。非独立组网技术主要涉及endc模式,即为lte与nr同时工作。
2、在endc模式中,由于收发器中对应连接主集接收通路和分集接收通路的端口位置分布不同,也即连接主集接收通路的端口集中分布在收发器的一个区域,连接分集接收通路的端口集中分布在收发器的另一个区域。那么为了满足射频器件的堆叠要求,并适应收发器的端口分布特点,就会使得射频结构的走线长,导致插入损耗变大。
3、因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种endc双连接射频结构和移动终端,能够有效解决现有的endc双连接射频结构中走线长导致插入损耗变大的问题。
2、为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
3、本申请实施例提供一种endc双连接射频结构,包括射频收发器、第一天线、第二天线、第一主集接收通路、第二主集接收通路、第一发射通路和第二发射通路,射频收发器包括发射端口和主集接收端口;
4、第一主集接收通路,连接在主集接收端口和第一天线之间,用于接收4g射频信号和5g射频信号;
5、第一发射通路,连接在发射端口和第一天线之间,用于发射4g射频信号;
6、第二主集接收通路连接在主集接收端口和第二天线之间,用于传输4g射频信号和5g射频信号;
7、第二发射通路,连接在发射端口和第二天线之间,用于发射5g射频信号。
8、在一些实施例中的endc双连接射频结构,endc双连接射频结构还包括第三天线、第四天线、第一分集接收通路和第二分集接收通路,射频收发器还包括分集接收端口;
9、第一分集接收通路,连接在分集接收端口和第三天线之间,用于接收4g射频信号和5g射频信号;
10、第二分集接收通路,连接在分集接收端口和第四天线之间,用于接收4g射频信号和5g射频信号。
11、在一些实施例中的endc双连接射频结构,第一主集接收通路包括第一低噪声放大器,第一低噪声放大器与第一天线和主集接收端口连接。
12、在一些实施例中的endc双连接射频结构,第一发射通路包括第一功率放大器,第一功率放大器与第一天线和发射端口连接。
13、在一些实施例中的endc双连接射频结构,第二主集接收通路包括第二低噪声放大器,第二低噪声放大器与第二天线和主集接收端口连接。
14、在一些实施例中的endc双连接射频结构,第二发射通路包括第二功率放大器,第二功率放大器与第二天线和发射端口连接。
15、在一些实施例中的endc双连接射频结构,第一分集接收通路包括第三低噪声放大器,第三低噪声放大器与三天线和分集接收端口连接。
16、在一些实施例中的endc双连接射频结构,第二分集接收通路包括第四低噪声放大器,第四低噪声放大器与第四天线和分集接收端口连接。
17、在一些实施例中的endc双连接射频结构,4g射频信号与5g射频信号的频段相同。
18、本申请实施例还提供一种移动终端,包括上述的endc双连接射频结构。
19、相较于现有技术,本发明提供了一种endc双连接射频结构和移动终端,其中,endc双连接射频结构通过将原来的一个发射通路与主集接收通路共用一天线、另一个发射通路与分集接收通路共用一天线设置为两个发射通路均与主集接收通路共用天线,使得两个既支持接收又支持发射功能的天线堆叠更加集中,在满足射频器件在pcb板上堆叠布线时,能够减少endc双连接射频结构的走线,进而降低插入损耗。
1.一种endc双连接射频结构,其特征在于,包括射频收发器、第一天线、第二天线、第一主集接收通路、第二主集接收通路、第一发射通路和第二发射通路,所述射频收发器包括发射端口和主集接收端口;
2.根据权利要求1所述的endc双连接射频结构,其特征在于,所述endc双连接射频结构还包括第三天线、第四天线、第一分集接收通路和第二分集接收通路,所述射频收发器还包括分集接收端口;
3.根据权利要求1或2所述的endc双连接射频结构,其特征在于,所述第一主集接收通路包括第一低噪声放大器,所述第一低噪声放大器与所述第一天线和所述主集接收端口连接。
4.根据权利要求3所述的endc双连接射频结构,其特征在于,所述第一发射通路包括第一功率放大器,所述第一功率放大器与所述第一天线和所述发射端口连接。
5.根据权利要求1或2所述的endc双连接射频结构,其特征在于,所述第二主集接收通路包括第二低噪声放大器,所述第二低噪声放大器与所述第二天线和所述主集接收端口连接。
6.根据权利要求5所述的endc双连接射频结构,其特征在于,所述第二发射通路包括第二功率放大器,所述第二功率放大器与所述第二天线和所述发射端口连接。
7.根据权利要求2所述的endc双连接射频结构,其特征在于,所述第一分集接收通路包括第三低噪声放大器,所述第三低噪声放大器与所述三天线和所述分集接收端口连接。
8.根据权利要求7所述的endc双连接射频结构,其特征在于,所述第二分集接收通路包括第四低噪声放大器,所述第四低噪声放大器与所述第四天线和所述分集接收端口连接。
9.根据权利要求2所述的endc双连接射频结构,其特征在于,所述4g射频信号与所述5g射频信号的频段相同。
10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的endc双连接射频结构。