交换网板组件、通信设备和交换网板组件的制作方法与流程

文档序号:37667102发布日期:2024-04-18 20:40阅读:20来源:国知局
交换网板组件、通信设备和交换网板组件的制作方法与流程

本公开涉及通信,特别涉及一种交换网板组件、通信设备和交换网板组件的制作方法。


背景技术:

1、正交架构(orthogonal direct,od)是指业务板和交换网板连接之后,业务板所处的平面与交换网板所处的平面垂直。正交架构能够将业务板和交换网板之间的走线长度控制在最短。

2、在正交架构的通信设备中,要求每个业务板与所有的交换网板均连接。这使得无论通信设备中插入的业务板是多少,均需要满配交换网板,这无疑增大了通信设备的成本。


技术实现思路

1、本公开提供了一种交换网板组件、通信设备和交换网板组件的制作方法,交换网板组件包括交换网板、转接板和线缆组件,转接板上不需要配置交换网芯片,所以,交换网板组件的成本较低。所述交换网板组件、通信设备和交换网板组件的制作方法的技术方案如下所述:

2、第一方面,本公开提供了一种交换网板组件,所述交换网板组件包括交换网板、转接板和线缆组件。所述交换网板包括第一电路板、交换网芯片和第一连接器,所述交换网芯片和所述第一连接器位于所述第一电路板,且通过所述第一电路板电连接。所述转接板包括承载板和第二连接器,所述第二连接器固定于所述承载板。所述线缆组件分别与所述交换网芯片和所述第二连接器电连接。

3、其中,交换网板还可以称为交换网单元(switch fabric unit,sfu)和交换卡。第一电路板为交换网芯片和第一连接器的载体,第一电路板可以为印刷电路板(printedcircuit board,pcb)。交换网芯片与第一连接器电连接,且通过线缆组件与转接板的第二连接器电连接,因此,交换网芯片能够对第一连接器和第二连接器传输的报文均进行处理。

4、转接板的第二连接器与交换网板的交换网芯片电连接,则转接板不需要配置交换网芯片,所以,转接板的成本较交换网板的成本较低。并且,由于转接板具有第二连接器,所以,转接板和交换网板具有相同的对接能力。承载板为第二连接器的载体,承载板可以为pcb,也可以为其它板体,本公开对此不作限定。

5、第一连接器和第二连接器均用于与对侧单板对接。本公开对第一连接器和第二连接器的类型不作限定,在一种可能的实现方式中,当交换网板组件应用在正交架构的通信设备中时,第一连接器和第二连接器均为正交连接器。

6、本公开提供的技术方案,由于转接板具有第二连接器,所以,转接板具有与交换网板相同的对接能力。而通过设置交换网芯片与第一连接器电连接,且通过线缆组件与转接板的第二连接器电连接,使得交换网板的交换网芯片能够对第一连接器和第二连接器传输的报文均进行处理,则转接板不需要配置交换网芯片,转接板较交换网板的成本较低。

7、可见,对于具有相同对接能力的交换网板组件以及相关技术中的多个交换网板,由于交换网板组件使用了低成本的转接板替换交换网板,所以,本公开提供的交换网板组件的成本较低。这样,在通信设备中,当插入的业务板的数量较少时,通过采用本公开提供的交换网板组件,能够降低通信设备的成本。

8、在一种可能的实现方式中,所述转接板和所述交换网板沿第一方向依次排布。

9、其中,所述第一方向垂直于所述第一电路板的板面。

10、在一种可能的实现方式中,所述第一连接器和所述第二连接器用于对接同一单板的两个连接器。

11、其中,所述单板为业务板、主控板或背板。

12、在一种可能的实现方式中,所述第一连接器和所述第二连接器均为多个。多个所述第一连接器和多个所述第二连接器的位置一一对应,且位置对应的所述第一连接器和所述第二连接器位于同一列。

13、本公开提供的技术方案,当交换网板组件应用在正交架构的通信设备中时,位于同一列的第一连接器和第二连接器可用于对接同一业务板或主控板上的两个连接器。则实际上,具有一个交换网板和一个转接板的交换网板组件的对接能力,与相关技术中的两个交换网板的对接能力相同,但由于转接板的成本远低于交换网板的成本,所以,通过应用本公开提供的交换网板组件能够降低通信设备的成本。

14、在一种可能的实现方式中,所述承载板与所述第一电路板互相平行,且间隔排布。

15、在一种可能的实现方式中,所述线缆组件包括第一在板连接器、第二在板连接器和线缆,所述第一在板连接器位于所述第一电路板,且通过所述第一电路板与所述交换网芯片电连接。所述第二在板连接器位于所述承载板,且通过所述承载板与所述第二连接器电连接,所述承载板为第二电路板。所述线缆的两端分别与所述第一在板连接器和所述第二在板连接器电连接。

16、其中,第一在板连接器通过第一电路板上的走线与交换网芯片电连接。第二在板连接器通过承载板上的走线与第二连接器电连接。

17、本公开提供的技术方案,由于承载板仅需要承载第二在板连接器和第二连接器,而无需承载交换网芯片和配套的外围芯片,经实验计算,承载板的尺寸相较于第一电路板的尺寸可以更小,从而,使得承载板的成本低于第一电路板的成本。

18、在一种可能的实现方式中,所述线缆组件包括第一在板连接器和线缆。所述第一在板连接器位于所述第一电路板,且通过所述第一电路板与所述交换网芯片电连接。所述线缆的两端分别与所述第一在板连接器和所述第二连接器电连接。

19、其中,第一在板连接器通过第一电路板上的走线与交换网芯片电连接。

20、本公开提供的技术方案,由于线缆直接与第二连接器电连接,所以,承载板仅需要承载第二连接器,而不需要承载第二在板连接器,使得承载板的尺寸可以更小,降低了承载板的成本。并且,由于承载板不需要实现第二连接器与线缆组件的电连接,所以承载板可不采用电路板,进一步降低了承载板的成本。

21、在一种可能的实现方式中,所述线缆组件包括线缆,所述线缆的两端分别与所述交换网芯片和所述第二连接器电连接。

22、本公开提供的技术方案,一方面,由于线缆直接与第二连接器电连接,所以,承载板的尺寸可以更小,且无需采用电路板,从而降低了承载板的成本。另一方面,仅通过线缆将交换网芯片和第二连接器电连接,也避免了信号在在板连接器发生损耗。

23、在一种可能的实现方式中,所述线缆与所述第二连接器的管脚电连接。

24、在一种可能的实现方式中,所述第二连接器包括壳体和端子,所述端子固定于所述壳体。所述端子具有管脚,所述管脚伸出所述壳体,且与所述线缆电连接。

25、其中,管脚在壳体的底侧伸出,底侧可以理解为壳体朝向交换网板的一侧,或者与承载板接触的一侧。线缆与第二连接器的管脚电连接的连接方式,可以称为第二连接器下出线缆。

26、本公开提供的技术方案,由于现有的连接器一般均在底侧伸出管脚,所以,通过以线缆与管脚电连接的方式实现线缆与第二连接器的电连接,使得第二连接器可以采用现有的连接器,而无需定制,降低了第二连接器的成本。

27、另外,由于现有的连接器的各个参数都是明确的,所以,也便于对线缆的长度和第一在板连接器的位置等进行设计。

28、在一种可能的实现方式中,所述第二连接器包括壳体和端子,所述端子固定于所述壳体。所述线缆穿过所述壳体背向对接端的侧壁,且与所述端子电连接。

29、其中,壳体背向对接端的侧壁也可以称为壳体的后侧,线缆穿过第二连接器的后侧与端子电连接的连接方式,可以称为第二连接器后出线缆。

30、本公开提供的技术方案,由于第二连接器直接与线缆电连接,而无需通过承载板内部的走线电连接(承载板也无需采用电路板),所以,第二连接器不必设置管脚。通过设置线缆穿过第二连接器的后侧与端子电连接,减少了第二连接器中的端子外露的部分,提高了第二连接器的抗串扰性能。并且,由于线缆直接从第二连接器的后侧伸出,也便于线缆的排布。

31、在一种可能的实现方式中,所述交换网板组件还包括支撑组件,所述第一电路板与所述承载板间隔排布,且通过所述支撑组件相固定。

32、本公开提供的技术方案,通过设置支撑组件将第一电路板与承载板相固定,使得支撑组件能够将第一电路板和承载板的间距控制在目标间距范围内,使得第一连接器和第二连接器的间距,与对侧单板的两个连接器的间距相同,保证了交换网板组件与对侧单板的顺利对接。

33、并且,支撑组件的存在使得第一电路板和承载板不会发生相对运动,则线缆组件不会因拉扯而断裂,提高了交换网板组件的可靠性。

34、在一种可能的实现方式中,所述支撑组件包括支撑柱、第一固定件和第二固定件。所述支撑柱支撑所述第一电路板和所述承载板。所述第一固定件将所述支撑柱的一端与所述第一电路板相固定,所述第二固定件将所述支撑柱的另一端与所述承载板相固定。

35、在一种可能的实现方式中,所述转接板为多个。

36、本公开提供的技术方案,交换网板组件包括的转接板的数量越多,该交换网板组件包括的交换网芯片的数量,相较于具有同样对接能力的多个交换网板的交换网芯片的数量越少,则成本越低。

37、第二方面,本公开提供了一种通信设备,所述通信设备具有如第一方面任一项所述的交换网板组件。

38、其中,该通信设备可以为路由器、交换机和光传输设备等任何需要交换网板的设备。该通信设备可以为正交架构的通信设备,也可以为非正交架构的通信设备,本公开对此不作限定。

39、在一种可能的实现方式中,所述通信设备包括所述交换网板组件、业务板和主控板。所述交换网板组件以正交架构的形式与所述业务板、所述主控板对接。

40、其中,位于同一列的第一连接器和第二连接器与同一业务板或同一主控板上的连接器对接,列的方向垂直于交换网板组件的交换网板的板面。

41、在一种可能的实现方式中,所述通信设备包括所述交换网板组件、业务板、主控板和背板。所述交换网板组件、所述业务板和所述主控板均插接在所述背板上。

42、第三方面,本公开提供了一种交换网板组件的制作方法,所述制作方法包括:将交换网芯片和第一连接器设置在第一电路板上,且所述交换网芯片和所述第一连接器通过所述第一电路板电连接,得到交换网板。将第二连接器设置在承载板上,得到转接板。将线缆组件分别与所述交换网芯片和所述第二连接器电连接,得到交换网板组件。

43、在一种可能的实现方式中,所述第一连接器和所述第二连接器均为多个,多个所述第一连接器和多个所述第二连接器的位置一一对应,且位置对应的所述第一连接器和所述第二连接器位于同一列。

44、在一种可能的实现方式中,所述承载板与所述第一电路板互相平行,且相对排布。

45、在一种可能的实现方式中,所述将线缆组件分别与所述交换网芯片和所述第二连接器电连接,得到交换网板组件,包括:将第一在板连接器设置在所述第一电路板上,且所述第一在板连接器通过所述第一电路板与所述交换网芯片电连接。将第二在板连接器设置在所述承载板上,且所述第二在板连接器通过所述承载板与所述第二连接器电连接,其中,所述承载板为第二电路板。将线缆的两端分别与所述第一在板连接器和所述第二在板连接器电连接。

46、在一种可能的实现方式中,所述将线缆组件分别与所述交换网芯片和所述第二连接器电连接,得到交换网板组件,包括:将第一在板连接器设置在所述第一电路板上,且所述第一在板连接器通过所述第一电路板与所述交换网芯片电连接。将线缆的两端分别与所述第一在板连接器和所述第二连接器电连接。

47、在一种可能的实现方式中,所述将线缆组件分别与所述交换网芯片和所述第二连接器电连接,得到交换网板组件,包括:将线缆的两端分别与所述交换网芯片和所述第二连接器电连接。

48、在一种可能的实现方式中,将所述线缆与所述第二连接器电连接,包括:将所述线缆与所述第二连接器的管脚电连接。

49、在一种可能的实现方式中,将所述线缆与所述第二连接器电连接,包括:将所述线缆穿过所述第二连接器的壳体背向对接端的侧壁,并与所述第二连接器的端子电连接。

50、在一种可能的实现方式中,所述方法还包括:通过支撑组件将所述第一电路板和所述承载板相固定,且所述第一电路板和所述承载板间隔排布。

51、在一种可能的实现方式中,所述通过支撑组件将所述第一电路板和所述承载板相固定,包括:通过支撑柱支撑所述第一电路板和所述承载板。通过第一固定件将所述支撑柱的一端与所述第一电路板相固定,通过第二固定件将所述支撑柱的第二端与所述承载板相固定。

52、在一种可能的实现方式中,所述转接板为多个。

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