通讯装置、传感模组及传感器通讯系统的制作方法

本申请涉及数据通信，特别是涉及一种通讯装置、传感模组及传感器通讯系统。

背景技术：

1、随着科学技术的发展，在工业和工程领域中大量使用传感器来进行环境的监测，从而在工业生产区域或生活区域中的各个位置都布设有大量的各式各样的传感器。而传感器只能起到获取监测数据的功能，其监测数据还需要汇总到上位机进行计算和处理，因此传感器需要与上位机之间进行通信交互。

2、传统技术中，通过1-wire的通讯架构，采用一根通讯线进行上位机和传感器之间的通讯。

3、然而，传统技术的通讯架构，通讯距离短。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够进行长距离通讯的通讯装置、传感模组及传感器通讯系统。

2、一种通讯装置，包括：主处理器，所述主处理器包括输入端、输出端，所述主处理器用于通过输出端发送指令信号；第一驱动器件，所述第一驱动器件的控制端与所述主处理器的输出端连接，所述第一驱动器件的第一端和所述主处理器的输入端连接，所述第一驱动器件的第二端与等效地连接，所述第一驱动器件用于将所述指令信号放大，以经所述第一端传输至外部传感器。

3、在其中一个实施例中，所述第一驱动器件为双极型晶体管；所述第一驱动器件的基极与所述主处理器的输出端连接，所述第一驱动器件的发射极与等效地连接，所述第一驱动器件的集电极与所述主处理器的输入端连接；所述通讯装置还包括：第一上拉电阻，所述第一上拉电阻的第一端与所述第一驱动器件的集电极连接，所述第一上拉电阻的第二端与电源总线连接，所述第一上拉电阻用于将所述指令信号固定在高电平。

4、在其中一个实施例中，所述通讯装置包括：第一稳压模块，所述第一稳压模块的输入端与电源总线连接，所述第一稳压模块的输出端与所述第一上拉电阻的第二端连接；第一电容，所述第一电容的第一端与所述第一稳压模块的输入端连接，所述第一电容的第二端与所述等效地连接；第二电容，所述第二电容的第一端与所述第一稳压模块的输出端连接，所述第二电容的第二端与所述等效地连接。

5、在其中一个实施例中，所述第一驱动器件为金氧半场效晶体管；所述第一驱动器件的栅极与所述主处理器的输出端连接，所述第一驱动器件的源极与等效地连接，所述第一驱动器件的漏极与所述主处理器的输入端连接。

6、一种传感模组，包括：传感器处理器，所述传感器处理器包括输入端、输出端，所述传感器处理器用于根据环境参数生成传感信号，并通过输出端发送所述传感信号；第二驱动器件，所述第二驱动器件的控制端与所述传感器处理器的输出端连接，所述第二驱动器件的第一端和所述传感器处理器的输入端连接，所述第二驱动器件的第二端与等效地连接，所述第二驱动器件用于将所述传感信号放大，以经所述第一端传输至外部主处理器。

7、在其中一个实施例中，所述第二驱动器件为双极型晶体管；所述第二驱动器件的基极与所述传感器处理器的输出端连接，所述第二驱动器件的发射极与等效地连接，所述第二驱动器件的集电极与所述传感器处理器的输入端连接；所述传感模组还包括：第二上拉电阻，所述第二上拉电阻的第一端与所述第二驱动器件的集电极连接，所述第二上拉电阻的第二端与电源总线连接，所述第二上拉电阻用于将所述传感信号固定在高电平。

8、在其中一个实施例中，所述传感模组包括：分压电阻，所述分压电阻的第一端与所述第二稳压模块的输出端连接，所述分压电阻的第二端与所述传感器处理器连接；传感电阻，所述传感电阻的第一端与所述分压电阻的第二端连接，所述传感电阻的第二端与所述等效地连接，其中，所述传感电阻的阻值与所述环境参数相关；所述传感器处理器用于根据所述传感电阻上的电压变化，确定所述传感信号。

9、在其中一个实施例中，所述第二驱动器件为金氧半场效晶体管；所述第二驱动器件的栅极与所述传感器处理器的输出端连接，所述第二驱动器件的源极与等效地连接，所述第二驱动器件的漏极与所述传感器处理器的输入端连接。

10、一种传感器通讯系统，所述传感器通讯系统包括通讯装置以及传感模组，所述传感器通讯系统还包括：通信线缆，所述通信线缆包括单根通信线，所述通信线的第一端与所述第一驱动器件的第二端和所述主处理器的输入端连接，所述通信线的第二端与所述第二驱动器件的第二端和所述传感器处理器的输入端连接，其中，所述指令信号和所述传感信号的发送时间无重叠。

11、在其中一个实施例中，所述通信线缆为三芯线缆，所述通信线缆包括所述通信线、供电线、接地线，所述传感器通讯系统还包括：电源总线，所述电源总线与所述主处理器电连接，用于为所述主处理器供电；所述供电线的第一端与所述电源总线连接，所述供电线的第二端与所述传感器处理器连接，所述电源总线还用于通过所述供电线为所述传感器处理器供电；所述接地线的第一端与所述主处理器的等效地端连接，所述接地线的第二端与所述传感器处理器的等效地端连接，其中，所述主处理器的等效地端和所述传感器处理器的等效地端与等效地连接。

12、上述通讯装置，通过设置主处理器，能够发送指令信号，指令信号可以为控制信号，例如可以控制接收到指令信号的传感器的工作状态，或者接收到指令信号的传感器传回的数据类型等。并且通过设置第一驱动器件，第一驱动器件的控制端与主处理器的输出端连接，第一驱动器件的第一端和主处理器的输入端连接以提高输入端的稳定性，第一驱动器件的第二端与等效地连接，第一驱动器件能够将指令信号放大后传输，从而提高了主处理器输出端的驱动能力。主处理器的输入端和输出端通过第一驱动器件连接在一起，因此主处理器发送信号和接收信号时只需要通过一根通信线即可，从而结构简单且成本更低，并且由于第一驱动器件的作用，主处理器输出的信号能够在通信线缆中进行远距离的传输，进而提高了通讯的距离。综上，本申请中的通讯装置成本低，并且能够实现远距离的通讯。

技术特征：

1.一种通讯装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的通讯装置，其特征在于，所述第一驱动器件为双极型晶体管；

3.根据权利要求2所述的通讯装置，其特征在于，所述通讯装置包括：

4.根据权利要求1所述的通讯装置，其特征在于，所述第一驱动器件为金氧半场效晶体管；

5.一种传感模组，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的传感模组，其特征在于，所述第二驱动器件为双极型晶体管；

7.根据权利要求6所述的传感模组，其特征在于，所述传感模组包括：

8.根据权利要求5所述的传感模组，其特征在于，所述第二驱动器件为金氧半场效晶体管；

9.一种传感器通讯系统，其特征在于，所述传感器通讯系统包括如权利要求1-4任一项所述的通讯装置以及如权利要求5-8任一项所述的传感模组，所述传感器通讯系统还包括：

10.根据权利要求9所述的传感器通讯系统，其特征在于，所述通信线缆为三芯线缆，所述通信线缆包括所述通信线、供电线、接地线，所述传感器通讯系统还包括：

技术总结
本申请涉及一种通讯装置、传感模组及传感器通讯系统。通讯装置包括：主处理器，主处理器包括输入端、输出端，主处理器用于通过输出端发送指令信号；第一驱动器件，第一驱动器件的控制端与主处理器的输出端连接，第一驱动器件的第一端和主处理器的输入端连接，第一驱动器件的第二端与等效地连接，第一驱动器件用于将指令信号放大，以经第一端传输至外部传感器。主处理器的输入端和输出端通过第一驱动器件连接在一起，因此主处理器发送信号和接收信号时只需要通过一根通信线即可，从而结构简单且成本更低，通过设置第一驱动器件，能够提高了主处理器输出端的驱动能力，使得主处理器输出的信号能够在通信线缆中进行远距离的传输，提高了通讯的距离。

技术研发人员：吴波,叶剑平,邹爱兵,王畅顺
受保护的技术使用者：罗格朗智能电气（惠州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11