一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品的制作方法

1.本实用新型涉及发生模组领域，具体指有一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品。


背景技术：

2.发声模组是电子产品的一个重要组件。现有技术需要通过打胶密封下盖与喇叭u铁间的间隙，从而达到下盖与喇叭u铁之间密封的技术效果。
3.然而，因为胶具有扩散性，贴合后胶会沿着下盖蔓延到喇叭u铁上并形成不规则的覆盖面，这样大大减小了导电泡棉的接触面，导电泡棉接触面积即减小，导致导电性能变差，影响整机天线性能；同时胶会向腔体内部扩散，无法确保密封效果。
4.针对上述的现有技术存在的问题设计一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品是本实用新型研究的目的。


技术实现要素：

5.针对上述现有技术存在的问题，本实用新型在于提供一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品，能够有效解决上述现有技术存在的问题。
6.本实用新型的技术方案是：
7.一种磁路面开孔接地的发声模组，包括：
8.音腔，由第一壳体和第二壳体组成，所述第一壳体和所述第二壳体之间的空间形成所述音腔，所述第二壳体设置有台阶槽，所述第二壳体设置有出音通道；
9.扬声器，设置于所述台阶槽，所述扬声器包含振动系统和u铁，所述振动系统朝向所述台阶槽；
10.接地孔，开设于所述第一壳体正对于所述扬声器上侧的位置；
11.密封件，贴设于接地孔的外围，并且压设于所述u铁和所述第一壳体之间；
12.导电泡棉，下端面贴设于所述u铁，上端面从所述接地孔暴露至外界。
13.进一步地，所述密封件为密封泡棉。
14.进一步地，所述接地孔为方形结构。
15.进一步地，所述出音通道开设于所述台阶槽的侧壁和所述第二壳体的外表面之间。
16.进一步提供一种电子产品，包括所述的一种磁路面开孔接地的发声模组。
17.进一步地，所述导电泡棉的上端面电连接至所述电子产品的接地端。
18.本实用新型的优点：
19.本实用新型当密封件贴设于第一壳体的内侧顶面相对于接地孔外围的位置后，通过第一壳体扣合至第二壳体时，第一壳体的内侧顶面与扬声器的上顶面相互靠近的过程将密封件压设固定，因此本申请不需要在第一壳体内侧顶面相对于接地孔外围的位置涂覆胶水，可以防止胶水蔓延至u铁的其他位置，从而影响导电泡棉的贴合面积，影响发声模组的
性能。保证了导电泡棉的粘接面积，则保证了导电泡棉的导电性能，利于整机天线性能提升。
20.在此类结构上，本申请可以省去打胶－检验步骤，具有更优的密封性，且可实现自动化贴泡棉。
21.泡棉两面带有双面胶，扣合第一壳体后，局部被固定，降低组装不良率，同时提升了组装效率。
附图说明
22.图1为实施例一的结构示意图。
23.图2为图1的结构爆炸示意图。
24.图3为图1的正视图。
25.图4为图3的a－a剖视图。
具体实施方式
26.为了便于本领域技术人员理解，现将实施例结合附图对本实用新型的结构作进一步详细描述：
27.实施例一
28.参考图1－4，一种磁路面开孔接地的发声模组，包括：
29.音腔，由第一壳体1和第二壳体2组成，所述第一壳体1和所述第二壳体 2之间的空间形成所述音腔，所述第二壳体2设置有台阶槽201，所述第二壳体2设置有出音通道202；本实施例中，第二壳体2可以是手机或者平板电脑等的一部分，第一壳体1的形状与第二壳体2的形状相适配，可以盖设于第二壳体2上，同时第一壳体1和第二壳体2设置有互相配合的槽体，两个槽体盖合后形成腔体作为本实施例的音腔。
30.扬声器3，设置于所述台阶槽201，所述扬声器3包含振动系统301和u 铁302，所述振动系统301朝向所述台阶槽201。本申请的扬声器3为现有技术的直接应用。其中振动系统301可以包括振膜，扬声器3通过振膜的振动引起音腔内的空气振动产生声音，u铁302是扬声器3的一部分，用于提供与扬声器3形状相适配的外壳，同时可以作为导体的一部分。现有技术常常将u铁接地，从而减少信号干扰。
31.接地孔5，开设于所述第一壳体1正对于所述扬声器3上侧的位置。具体地，本申请的接地孔5开设于所述第一壳体1正对于所述u铁302上侧的位置
32.密封件4，贴设于接地孔5的外围，并且压设于所述u铁302和所述第一壳体1之间。为了配合密封件4的形状和粘贴位置，第一壳体1的内侧顶面与扬声器3的上顶面间隙设置，只预留有较小的空间，当密封件4贴设于第一壳体1的内侧顶面相对于接地孔5外围的位置后，通过第一壳体1扣合至第二壳体2时，第一壳体1的内侧顶面与扬声器3的上顶面相互靠近的过程将密封件4压设固定，因此本申请不需要在第一壳体1内侧顶面相对于接地孔5外围的位置涂覆胶水即可使第一壳体1与扬声器3的上顶面密封，也就避免了背景技术所提到的情况。
33.导电泡棉6，下端面贴设于所述u铁301，上端面从所述接地孔5暴露至外界。
34.进一步地，所述密封件4为密封泡棉。
35.进一步地，所述接地孔5为方形结构。
36.进一步地，所述导电泡棉6为截面与所述接地孔5仿形的条形结构。本实施例的导电泡棉6的截面为方形结构。
37.进一步地，所述密封件4的内圈为与所述接地孔仿形的形状。本实施例所述密封件4的内圈为方形结构。
38.进一步地，所述出音通道202开设于所述台阶槽201的侧壁和所述第二壳体2的外表面之间。
39.实施例二
40.一种电子产品，包括实施例一所述的一种磁路面开孔接地的发声模组。
41.进一步地，所述导电泡棉的上端面电连接至所述电子产品的接地端。
42.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型的涵盖范围。


技术特征：
1.一种磁路面开孔接地的发声模组，其特征在于：包括：音腔，由第一壳体和第二壳体组成，所述第一壳体和所述第二壳体之间的空间形成所述音腔，所述第二壳体设置有台阶槽，所述第二壳体设置有出音通道；扬声器，设置于所述台阶槽，所述扬声器包含振动系统和u铁，所述振动系统朝向所述台阶槽；接地孔，开设于所述第一壳体正对于所述扬声器上侧的位置；密封件，贴设于接地孔的外围，并且压设于所述u铁和所述第一壳体之间；导电泡棉，下端面贴设于所述u铁，上端面从所述接地孔暴露至外界。2.根据权利要求1所述的一种磁路面开孔接地的发声模组，其特征在于：所述密封件为密封泡棉。3.根据权利要求1所述的一种磁路面开孔接地的发声模组，其特征在于：所述接地孔为方形结构。4.根据权利要求1所述的一种磁路面开孔接地的发声模组，其特征在于：所述出音通道开设于所述台阶槽的侧壁和所述第二壳体的外表面之间。5.一种电子产品，其特征在于：包括权利要求1－4任意一条所述的一种磁路面开孔接地的发声模组。6.根据权利要求5所述的一种电子产品，其特征在于：所述导电泡棉的上端面电连接至所述电子产品的接地端。

技术总结
本实用新型涉及一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品，包括：音腔，由第一壳体和第二壳体组成，所述第一壳体和所述第二壳体之间的空间形成所述音腔，所述第二壳体设置有台阶槽，所述第二壳体设置有出音通道；扬声器，设置于所述台阶槽，所述扬声器包含振动系统和U铁，所述振动系统朝向所述台阶槽；接地孔，开设于所述第一壳体正对于所述扬声器上侧的位置；密封件，贴设于接地孔的外围，并且压设于所述U铁和所述第一壳体之间；导电泡棉，下端面贴设于所述U铁，上端面从所述接地孔暴露至外界。上端面从所述接地孔暴露至外界。上端面从所述接地孔暴露至外界。


技术研发人员：徐超 王隆辉 林三弟 苏瑞清 郑佳祥
受保护的技术使用者：厦门东声电子有限公司
技术研发日：2022.02.28
技术公布日：2022/8/16