一种用于无线耳机的触控组件及无线耳机的制作方法

文档序号:34431476发布日期:2023-06-10 01:16阅读:42来源:国知局
一种用于无线耳机的触控组件及无线耳机的制作方法

【】本技术涉及耳机,特别涉及一种用于无线耳机的触控组件及无线耳机。

背景技术

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背景技术:

1、传统蓝牙耳机都是采用按键控制其开关以及接听或挂断电话的,其无论从防水性、密闭性,还是从使用的方便性上来讲,都不是很方便。随着触控技术的不断发展,越来越多的蓝牙耳机上使用了触摸的方式代替传统按键控制的方式,耳机的结构上必不可少的要包含触控组件和控制组件。然而,现有装配方式中,触控组件包括设置在柔性电路板上的触控板以及与触控板位置相对应的信号连接点,触控组件中的信号连接点通常设置在柔性电路板上远离触控板的一侧并与触控板直接连接,耳机中空间小,控制组件包括排线,排线会产生弹力,当触控组件与控制组件连接时,控制组件产生的弹力会顶起触控板,引起触控板起翘的问题。


技术实现思路

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技术实现要素:

1、为解决触控板容易起翘而导致触控失效的技术问题,本实用新型提供了一种用于无线耳机的触控组件及无线耳机。

2、本实用新型解决技术问题的方案是提供一种用于无线耳机的触控组件,包括柔性电路板、设置在柔性电路板一侧的触控板以及自柔性电路板一侧延伸形成的第一延伸部,所述第一延伸部向远离触控板的柔性电路板相对侧弯折后形成第一延伸部末端,所述第一延伸部末端与柔性电路板之间形成间隙,所述第一延伸部末端用于与无线耳机的控制组件抵接。

3、优选地,所述触控组件包括第二延伸部,所述第二延伸部自柔性电路板延伸第一延伸部的相对另一侧延伸形成,所述第二延伸部末端朝所述柔性电路板远离所述触控板的方向弯折,用于抵接无线耳机的控制组件。

4、优先地,所述第二延伸部末端与所述第一延伸部末端间隔设置且位于无线耳机的控制组件同侧。

5、优选地,所述第一延伸部和/或所述第二延伸部远离所述柔性电路板一侧设置有信号连接点,信号连接点实施无线耳机的控制组件与第一延伸部和/或第二延伸部电性连接。

6、优选地,所述触控组件还包括天线,所述天线设置在所述柔性电路板远离所述第一延伸部末端的一侧。

7、优选地,所述触控组件包括加固板,所述加固板的一端连接所述柔性电路板,另一端连接所述第一延伸部。

8、本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种耳机组件,无线耳机包括中空的壳体、盖体、控制组件和上述的触控组件;所述壳体形成具有开口的容纳空间,所述盖体与所述开口可拆卸连接以封闭所述容纳空间,所述控制组件和所述触控组件设置在所述壳体中;所述触控组件与所述壳体可拆卸连接,所述控制组件设置在所述触控组件远离盖体一侧,所述第一延伸部末端朝向所述控制组件弯折并抵接所述控制组件。

9、优选地,所述柔性电路板上开设有定位孔,所述控制组件上设置有与所述定位孔对应的定位柱,所述定位柱穿设所述定位孔实施所述柔性电路板的定位安装。

10、优选地,所述控制组件还包括p cb板和抵持件,所述抵持件设置在所述p cb板靠近所述触控组件的一侧,所述抵持件与所述第一延伸部和/或所述第二延伸部电性连接。

11、优选地,所述无线耳机还包括装饰件,所述装饰件设置在所述控制组件靠近所述触控组件的一侧,所述触控组件上开设有与所述装饰件对应的穿设孔,所述装饰件穿设所述穿设孔与盖体连接。

12、与现有技术相比,本实用新型提供的一种用于无线耳机的触控组件及无线耳机,具有以下优点:

13、1.本实用新型实施例提供一种用于无线耳机的触控组件,包括柔性电路板、设置在柔性电路板一侧的触控板以及自柔性电路板一侧延伸形成的第一延伸部,第一延伸部向远离触控板的柔性电路板相对侧弯折后形成第一延伸部末端,第一延伸部末端与柔性电路板之间形成间隙,第一延伸部末端用于与无线耳机的控制组件抵接,通过设置第一延伸部,第一延伸部抵接控制组件,进一步,触控组件通过第一延伸部与控制组件实施电性连接,控制组件产生的弹力传递到第一延伸部上进而被柔性电路板吸收,使得触控板不和控制组件直接接触,解决触控板容易起翘而导致触控失效的问题。

14、2.本实用新型实施例的触控组件包括第二延伸部,第二延伸部自柔性电路板延伸第一延伸部的相对另一侧延伸形成,第二延伸部末端朝柔性电路板远离触控板的方向弯折,用于抵接无线耳机的控制组件。柔性电路板作为触控组件的主体部,第一延伸部和第二延伸部分别从主体部相对两侧往相反方向延伸而形成。第二延伸部可以是抵接控制组件靠近柔性电路板的一侧,也可以是抵接控制组件远离柔性电路板的一侧,第二延伸部与控制组件的两种抵接方式都能吸收掉控制组件产生的弹力。

15、3.本实用新型实施例的第二延伸部末端与第一延伸部末端间隔设置且位于无线耳机的控制组件同侧,间隔设置使得第二延伸部不影响到第一延伸部与控制组件电性连接的效果且增大了触控组件和控制组件的抵接部分面积,也即增加了受力面积,使得触控组件对控制组件的受力更加平衡,进一步增加了盖体安装的稳定性。

16、4.本实用新型实施例的第一延伸部和/或第二延伸部远离所述柔性电路板的一侧设置有信号连接点,信号连接点实施无线耳机的控制组件与第一延伸部和/或第二延伸部的电学连接。另外,通过设置信号连接点使得控制组件不与触控板进行直接接触,解决了触控组件的装配中触控板起翘的问题。

17、5.本实用新型实施例的触控组件还包括天线,天线设置在柔性电路板远离第一延伸部末端的一侧,通过将天线设置在柔性电路板上,无需在无线耳机中单独装配天线电路,减少了无线耳机壳体内的空间浪费。

18、6.本实用新型实施例的触控组件包括加固板,加固板的一端连接柔性电路板,另一端连接第一延伸部,通过设置加固板进一步加强了第一延伸部的抵持效果。

19、7.本实用新型实施例还提供一种无线耳机,具有与上述触控组件相同的有益效果,在此不做赘述。

20、8.本实用新型实施例的柔性电路板上开设有定位孔,控制组件上设置有与定位孔对应的定位柱,定位柱穿设定位孔实施柔性电路板的定位安装,通过在控制组件上设置定位柱,实施触控组件装配的定位,在生产制造过程中,定位柱和定位孔相配合,提高了触控组件定位的准确性以及无线耳机的生产效率。

21、9.本实用新型实施例的控制组件还包括p c b板和抵持件,抵持件设置在p c b板靠近触控组件的一侧,抵持件与第一延伸部和/或第二延伸部电性连接,通过设置抵持件,抵持件实施p c b板和触控组件的电性连接。

22、10.本实用新型实施例的无线耳机还包括装饰件,装饰件设置在控制组件靠近触控组件的一侧,触控组件上开设有与装饰件对应的穿设孔,装饰件穿设穿设孔与盖体连接,通过设置装饰件,装饰件与触控组件电性连接,产生光线照明盖体,使得盖体更为美观。



技术特征:

1.一种用于无线耳机的触控组件,其特征在于:包括柔性电路板、设置在柔性电路板一侧的触控板以及自柔性电路板一侧延伸形成的第一延伸部,所述第一延伸部向远离触控板的柔性电路板相对侧弯折后形成第一延伸部末端,所述第一延伸部末端与柔性电路板之间形成间隙,所述第一延伸部末端用于与无线耳机的控制组件抵接。

2.如权利要求1所述的触控组件,其特征在于:所述触控组件包括第二延伸部,所述第二延伸部自柔性电路板延伸第一延伸部的相对另一侧延伸形成,所述第二延伸部末端朝所述柔性电路板远离所述触控板的方向弯折,用于抵接无线耳机的控制组件。

3.如权利要求2所述的触控组件,其特征在于:所述第二延伸部末端与所述第一延伸部末端间隔设置且位于无线耳机的控制组件同侧。

4.如权利要求3所述的触控组件,其特征在于:所述第一延伸部和/或所述第二延伸部远离所述柔性电路板的一侧设置有信号连接点,信号连接点实施无线耳机的控制组件与第一延伸部和/或第二延伸部电性连接。

5.如权利要求1所述的触控组件,其特征在于:所述触控组件还包括天线,所述天线设置在所述柔性电路板远离所述第一延伸部末端的一侧。

6.如权利要求1所述的触控组件,其特征在于:所述触控组件包括加固板,所述加固板的一端连接所述柔性电路板,另一端连接所述第一延伸部。

7.一种无线耳机,其特征在于:无线耳机包括中空的壳体、盖体、控制组件和如权利要求2-4中任一项所述的触控组件;所述壳体形成具有开口的容纳空间,所述盖体与所述开口可拆卸连接以封闭所述容纳空间,所述控制组件和所述触控组件设置在所述壳体中;所述触控组件与所述壳体可拆卸连接,所述控制组件设置在所述触控组件远离盖体一侧,所述第一延伸部末端朝向所述控制组件弯折并抵接所述控制组件。

8.如权利要求7所述的无线耳机,其特征在于:所述柔性电路板上开设有定位孔,所述控制组件上设置有与所述定位孔对应的定位柱,所述定位柱穿设所述定位孔实施所述柔性电路板的定位安装。

9.如权利要求7所述的无线耳机,其特征在于:所述控制组件还包括pcb板和抵持件,所述抵持件设置在所述pcb板靠近所述触控组件的一侧,所述抵持件与所述第一延伸部和/或所述第二延伸部电性连接。

10.如权利要求7所述的无线耳机,其特征在于:所述无线耳机还包括装饰件,所述装饰件设置在所述控制组件靠近所述触控组件的一侧,所述触控组件上开设有与所述装饰件对应的穿设孔,所述装饰件穿设所述穿设孔与盖体连接。


技术总结
本技术涉及耳机技术领域,特别涉及一种用于无线耳机的触控组件,包括柔性电路板、设置在柔性电路板一侧的触控板以及自柔性电路板一侧延伸形成的第一延伸部,第一延伸部向远离触控板的柔性电路板相对侧弯折后形成第一延伸部末端,第一延伸部末端与柔性电路板之间形成间隙,第一延伸部末端用于与无线耳机的控制组件抵接。本技术还提供一种无线耳机。本技术提供的一种用于无线耳机的触控组件及无线耳机解决控制组件引起的弹力使触控板起翘的技术问题。

技术研发人员:何世友,苏顺清
受保护的技术使用者:深圳市倍思科技有限公司
技术研发日:20220427
技术公布日:2024/1/12
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