一种降风噪的麦克风的制作方法

本技术涉及麦克风，特别涉及一种降风噪的麦克风。

背景技术：

1、麦克风的作用是将声音信号转换为电信号，还可以扩大音量。麦克风常应用于蓝牙耳机上，由于麦克风附近的空气湍流，麦克风在使用时很容易产生风噪，风噪对语音质量存在较大的损害。

2、现有的蓝牙耳机中麦克风常设置在下方，由于麦克风附近无遮挡，麦克风附近的空气湍流较为严重，且目前麦克风降风噪主要从软件算法、硬件和拾音口结构三方面着手解决，并未从麦克风的位置方面进行降低风噪改进，故此，我们提出一种降风噪的麦克风。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种降风噪的麦克风，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种降风噪的麦克风，适用于蓝牙耳机，包括耳机下壳，所述耳机下壳内壁安装有定位框，所述定位框内部固定套接有麦克风机构，所述耳机下壳外表面内嵌有拾音孔机构，所述拾音孔机构位于麦克风机构正外侧，所述麦克风机构包括咪套，所述咪套外表面与定位框内壁固定连接，所述咪套外侧端面开有内外贯通的通孔，所述咪套外侧端面和耳机下壳内壁之间共同设置有咪网，所述咪套内壁安装有咪，所述拾音孔机构包括外壳，所述外壳内嵌在耳机下壳外表面，所述外壳平行于耳机下壳的一端开有贯通的通风管道，所述通风管道靠近耳机下壳的一端安装有凸台，所述凸台外侧弧面开有咪孔，所述咪孔延伸至耳机下壳内部，所述咪孔位于通孔正外侧。

4、优选的，所述通孔的直径等于咪孔的直径。

5、优选的，所述耳机下壳外侧弧面上部安装有耳机前腔，所述耳机下壳内侧面安装有耳机上壳，所述耳机上壳与耳机下壳相匹配。

6、优选的，所述凸台外表面呈向外凸起的弧面结构。

7、优选的，所述拾音孔机构位于耳机前腔正下方。

8、优选的，所述外壳的外表面与耳机下壳的外表面齐平。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、通过设置拾音孔机构配合麦克风机构实现声音信号的收集，其中，拾音孔机构设置在耳机前腔正下方，佩戴时，拾音孔机构刚好贴合佩戴者的侧脸颊，可以有效减少空气湍流，再通过设置通风管道连通咪孔，使得气流只能从通风管道进入咪孔，进一步降低风噪的影响，最后通过设置凸台利用康达效应：流体随着凸出的物体表面流动之倾向，且周围低压带较为安逸，进一步降低了风噪的影响；

11、2、通过设置内嵌式的拾音孔机构代替传统技术中，直接在耳机壳体上开设拾音孔的操作，降低耳机壳体的生产难度，利于推广应用。

技术特征：

1.一种降风噪的麦克风，适用于蓝牙耳机，包括耳机下壳(1)，其特征在于：所述耳机下壳(1)内壁安装有定位框(3)，所述定位框(3)内部固定套接有麦克风机构(4)，所述耳机下壳(1)外表面内嵌有拾音孔机构(5)，所述拾音孔机构(5)位于麦克风机构(4)正外侧，所述麦克风机构(4)包括咪套(41)，所述咪套(41)外表面与定位框(3)内壁固定连接，所述咪套(41)外侧端面开有内外贯通的通孔(42)，所述咪套(41)外侧端面和耳机下壳(1)内壁之间共同设置有咪网(43)，所述咪套(41)内壁安装有咪(44)，所述拾音孔机构(5)包括外壳(51)，所述外壳(51)内嵌在耳机下壳(1)外表面，所述外壳(51)平行于耳机下壳(1)的一端开有贯通的通风管道(52)，所述通风管道(52)靠近耳机下壳(1)的一端安装有凸台(53)，所述凸台(53)外侧弧面开有咪孔(54)，所述咪孔(54)延伸至耳机下壳(1)内部，所述咪孔(54)位于通孔(42)正外侧。

2.根据权利要求1所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述通孔(42)的直径等于咪孔(54)的直径。

3.根据权利要求2所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述耳机下壳(1)外侧弧面上部安装有耳机前腔(2)，所述耳机下壳(1)内侧面安装有耳机上壳(6)，所述耳机上壳(6)与耳机下壳(1)相匹配。

4.根据权利要求3所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述凸台(53)外表面呈向外凸起的弧面结构。

5.根据权利要求4所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述拾音孔机构(5)位于耳机前腔(2)正下方。

6.根据权利要求5所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述外壳(51)的外表面与耳机下壳(1)的外表面齐平。

技术总结
本技术公开了一种降风噪的麦克风，涉及麦克风技术领域，适用于蓝牙耳机，包括耳机下壳，所述耳机下壳内壁安装有定位框，所述定位框内部固定套接有麦克风机构，所述耳机下壳外表面内嵌有拾音孔机构，所述拾音孔机构位于麦克风机构正外侧，所述麦克风机构包括咪套，所述咪套外表面与定位框内壁固定连接，所述咪套外侧端面开有内外贯通的通孔，所述咪套外侧端面和耳机下壳内壁之间共同设置有咪网，所述咪套内壁安装有咪，所述拾音孔机构包括外壳，所述外壳内嵌在耳机下壳外表面。本技术通过设置拾音孔机构配合麦克风机构实现声音信号的收集，调整咪孔的安装位置，减少空气湍流，再采用对流式通风管道结构和康达效应进一步减少风噪。

技术研发人员：石伟,李坚维
受保护的技术使用者：深圳时空壶技术有限公司
技术研发日：20221103
技术公布日：2024/1/13