热压拉伸皮套成型结构的喇叭的制作方法

文档序号:33980921发布日期:2023-04-26 23:13阅读:32来源:国知局
热压拉伸皮套成型结构的喇叭的制作方法

本技术涉及耳机配件,具体为耳机头戴类皮套配件。


背景技术:

1、头戴式耳机是一种戴在头上并获取音频的装置,人们使用手机或其它智能设备在学、生活、运动或娱乐中,都通常使用到头戴式耳机。

2、现有的头戴式耳机其头戴部分通常是采用皮套包裹支架及海绵的结构方式以提高使用舒适性,常见的头戴配件是使用缝韧机将皮套边缘缝合,再将皮套套入包裹支架,此类产品存在尺寸不稳定,外观一致性差,并且缝合及套支架费时费力,降低了生产效率。

3、因此,亟需一种能够保证产品尺寸稳定并且装配简易的头戴配件,以提升产品质量及生产效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种热压拉伸皮套成型结构的喇叭以解决上述背景技术中提出的产品存在尺寸不稳定,外观一致性差,并且缝合及套支架费时费力,降低了生产效率的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:热压拉伸皮套成型结构的喇叭,包括支架、皮料层、辅助片和通孔,所述皮料层粘连并包裹支架,所述皮料层采用pu皮革制造,经拉伸后回弹量小,不易松垮,利于成型,所述皮料层的底面左右两边放置有辅助片,所述辅助片由热熔胶层、离心板层及双面胶层依次排列成型,所述离心板层采用pc材料制造,厚度为0.2厘米,使得辅助片经热熔胶接合后并具备一定的定型力,所述皮料层的内部卡有喇叭体。

3、优选的,所述双面胶层为3m双面胶,粘力强,粘度持久不变,所述双面胶层的上表面粘连离心板层,所述离心板层的上表面贴合热熔胶层的一面。

4、优选的,所述热熔胶层制造成较薄的厚度,所述热熔胶层厚度为0.1厘米,便于在热熔过程中的热熔完全,保证热熔胶热熔效果良好。

5、优选的,所述热熔胶层的另一面贴合皮料层,所述皮料层和辅助片通过热压烘烤后皮料层和辅助片自然收卷类似于轮毂外圈形状。

6、优选的,所述支架成半圆状,所述皮料层与辅助片成型后通过双面胶层粘接于支架的内圈,此过程不需要涂胶水,也不需要缝合,工序简单,省时省力。

7、优选的,所述皮料层和辅助片上组装后通过激光打成通孔,所述通孔在皮料层和辅助片上均匀排列。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该热压拉伸皮套成型结构的喇叭结构合理,具有以下优点:

9、辅助片与皮料层热压熔合,辅助片与皮料层粘贴连接,使得本实用新型的耳机头戴配件结构简单,装配省事省力,整体尺寸稳定,提高产品质量及生产效率。



技术特征:

1.热压拉伸皮套成型结构的喇叭,其特征在于:包括支架(1)、皮料层(2)、辅助片(3)和通孔(4),所述皮料层(2)粘连并包裹支架(1),所述皮料层(2)采用pu皮革制造,所述皮料层(2)的底面左右两边放置有辅助片(3),所述辅助片(3)由热熔胶层(301)、离心板层(302)及双面胶层(303)依次排列成型,所述离心板层(302)采用pc材料制造,厚度为0.2厘米,所述皮料层(2)的内部卡有喇叭体(5)。

2.根据权利要求1所述的热压拉伸皮套成型结构的喇叭,其特征在于:所述双面胶层(303)为3m双面胶,所述双面胶层(303)的上表面粘连离心板层(302),所述离心板层(302)的上表面贴合热熔胶层(301)的一面。

3.根据权利要求1所述的热压拉伸皮套成型结构的喇叭,其特征在于:所述热熔胶层(301)制造成较薄的厚度,所述热熔胶层(301)厚度为0.1厘米。

4.根据权利要求1所述的热压拉伸皮套成型结构的喇叭,其特征在于:所述热熔胶层(301)的另一面贴合皮料层(2),所述皮料层(2)和辅助片(3)通过热压烘烤后皮料层(2)和辅助片(3)自然收卷类似于轮毂外圈形状。

5.根据权利要求1所述的热压拉伸皮套成型结构的喇叭,其特征在于:所述支架(1)成半圆状,所述皮料层(2)与辅助片(3)成型后通过双面胶层(303)粘接于支架(1)的内圈。

6.根据权利要求1所述的热压拉伸皮套成型结构的喇叭,其特征在于:所述皮料层(2)和辅助片(3)上组装后通过激光打成通孔(4),所述通孔(4)在皮料层(2)和辅助片(3)上均匀排列。


技术总结
本技术公开了热压拉伸皮套成型结构的喇叭,包括支架、皮料层、辅助片和通孔,所述皮料层粘连并包裹支架,所述皮料层采用PU皮革制造,所述皮料层的底面左右两边放置有辅助片,所述辅助片由热熔胶层、离心板层及双面胶层依次排列成型,所述离心板层采用PC材料制造,厚度为0.2厘米,所述皮料层的内部卡有喇叭体,本技术通过辅助片与皮料层热压熔合,辅助片与皮料层粘贴连接,使得本技术的耳机头戴配件结构简单,装配省事省力,整体尺寸稳定,提高产品质量及生产效率。

技术研发人员:王有义,童传英,郑建荣,郑雷
受保护的技术使用者:东莞市创音电声科技有限公司
技术研发日:20221115
技术公布日:2024/1/11
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