开放式耳机中机芯部的堆叠结构的制作方法

：本技术涉及耳机产品，特指一种开放式耳机中机芯部的堆叠结构。

背景技术

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背景技术：

1、开放式耳机区别于入耳式耳机，开放式耳机的发声孔不像耳塞式耳机，需要塞入耳道内，而是位于耳道外侧，发声孔指向耳道。开放式耳机在使用时，不仅可以听到耳机的声音，同时也可以听到外部环境声音。由于开放式耳机在使用时可以同时听到外部环境声音，所以特别适合使用者在户外使用。

2、为了便于佩戴，开放式通常采用耳挂结构，其包括：机芯部和耳挂部，通过耳挂部将耳机悬挂在人体耳朵上，并令机芯部贴合在人耳表面。耳挂式耳机主要依靠耳挂部悬挂在耳廓上，为了适应人体耳廓的造型，耳挂部通常以耳轮的造型进行设计，呈曲线造型。当耳挂部悬挂在耳廓上后，机芯部内侧面贴靠在耳廓外表面，通过耳挂部与机芯部之间形成的夹持力将耳机固定在耳廓上。

3、目前的开放式耳机中，机芯部内置有声学单元和电路单元，耳挂部内置电池单元。由于声学单元和电路单元均设置在机芯部中，导致机芯部内的空间十分局促。同时电路单元中的电路板上需要集成蓝牙芯片以及诸多的电子元件，电路板需要足够的空间进行分布。目前的解决方案是增加单一电路板的面积，这样势必造成整个机芯部的横向尺寸增加。如果不增加机芯部横向尺寸，电路板只能侵占声学单元的空间，这样一来，又会导致声学单元无法形成足够的音腔，对输出的音频音质产生影响。

4、为了克服这一问题，本发明人提出以下技术方案。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种开放式耳机中机芯部的堆叠结构。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：包括内置声学单元和电路单元的机芯部，所述的机芯部通过相互固定连接的底座和盖板形成容纳所述声学单元和电路单元的腔体，所述的声学单元和电路单元横向排列分布于腔体中，其中所述的电路单元包括：纵向叠加分布的主电路板和副电路板，以及电性连接主电路板和副电路板的线缆，所述的主电路板与副电路板之间形成有间隔空间。

3、进一步而言，上述技术方案中，所述的主电路板与底座固定连接；所述的声学单元和副电路板与盖板固定连接。

4、进一步而言，上述技术方案中，所述的底座具有构成所述腔体的凹槽，于底座中对应电路单元的位置设置有用于固定主电路板的支撑柱和定位柱。

5、进一步而言，上述技术方案中，所述底座形成有一突出部，突出部内形成有与凹槽连通的通道。

6、进一步而言，上述技术方案中，所述的盖板上成型有用于放置声学单元的环形凸缘，于盖板上凸缘的外部区域设置有用于固定副电路板的定位柱。

7、进一步而言，上述技术方案中，所述的副电路板与声学单元之前通过副线缆连接，所述凸缘上形成有供副线缆穿过的缺口或通孔。

8、进一步而言，上述技术方案中，所述线缆采用fpc柔性排线，于线缆的两端设置有插头，于主电路板和副电路板上分别设置有与插头插接配合的插座。

9、进一步而言，上述技术方案中，所述的副电路板上设置有充电电极，该充电电极向外延伸显露于盖板外表面。

10、进一步而言，上述技术方案中，所述的机芯部内还设置有磁铁。

11、进一步而言，上述技术方案中，所述盖板上成型有用于安装磁铁的卡槽。

12、采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

13、1、本实用新型将声学单元和电路单元采用横向排列方式分布在腔体中，二者所处的空间相对独立，电路单元不会侵入声学单元所处的空间，减少或避免电路单元中的电子元件与声学单元中磁场相互干扰，减少声学单元工作时的噪声。

14、2、本实用新型电路单元采用主电路板和副电路板纵向叠加的方式，可以避免采用单一电路板导致面积过大的弊端，通过合理的分布，将不同的电路分别设置在主电路板和副电路板上，同时主电路板和副电路板之间通过线缆连接起来即可。本实用新型充分利用纵向方向的空间，合理利用机芯内空间，有利于机芯部的小型化设计。

技术特征：

1.开放式耳机中机芯部的堆叠结构，包括内置声学单元和电路单元的机芯部，所述的机芯部通过相互固定连接的底座和盖板形成容纳所述声学单元和电路单元的腔体，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述的主电路板与底座固定连接；所述的声学单元和副电路板与盖板固定连接。

3.根据权利要求2所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述的底座具有构成所述腔体的凹槽，于底座中对应电路单元的位置设置有用于固定主电路板的支撑柱和定位柱。

4.根据权利要求3所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述底座形成有一突出部，突出部内形成有与凹槽连通的通道。

5.根据权利要求2所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述的盖板上成型有用于放置声学单元的环形凸缘，于盖板上凸缘的外部区域设置有用于固定副电路板的定位柱。

6.根据权利要求5所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述的副电路板与声学单元之前通过副线缆连接，所述凸缘上形成有供副线缆穿过的缺口或通孔。

7.根据权利要求1所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述线缆采用fpc柔性排线，于线缆的两端设置有插头，于主电路板和副电路板上分别设置有与插头插接配合的插座。

8.根据权利要求2所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述的副电路板上设置有充电电极，该充电电极向外延伸显露于盖板外表面。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述的机芯部内还设置有磁铁。

10.根据权利要求9所述的开放式耳机中机芯部的堆叠结构，其特征在于：所述盖板上成型有用于安装磁铁的卡槽。

技术总结
本技术公开了一种开放式耳机中机芯部的堆叠结构，包括内置声学单元和电路单元的机芯部，所述的机芯部通过相互固定连接的底座和盖板形成容纳所述声学单元和电路单元的腔体，所述的声学单元和电路单元横向排列分布于腔体中，其中所述的电路单元包括：纵向叠加分布的主电路板和副电路板，以及电性连接主电路板和副电路板的线缆，所述的主电路板与副电路板之间形成有间隔空间。本技术中声学单元和电路单元所处的空间相对独立，其中电路单元采用主电路板和副电路板纵向叠加的方式，避免采用单一电路板导致面积过大的弊端，合理利用机芯内空间，有利于机芯部的小型化设计。

技术研发人员：裴鑫,肖顺,曾鸿,李春杰,张忠
受保护的技术使用者：东莞市猎声电子科技有限公司
技术研发日：20221224
技术公布日：2024/1/13