一种防水麦克风的制作方法

本技术属于麦克风，具体涉及一种防水麦克风。

背景技术：

1、硅麦克风，即mems(microelectromechanical systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，mems麦克风被越来越广泛地运用到手机或智能佩戴式的电子设备(如智能手表、智能手环)上，由于mems麦克风体积过小，难以添加防水结构并进行防水测试，因此mems麦克风不具有防水功能，为实现设备的防水性能时一般在设备外部或设备与麦克风之间设置防水模组以防止进水，难以保证设备的可靠性以及不便实现体积的小型化。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种防水麦克风，能有效实现防水功能，且方便进行防水测试。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

3、一种防水麦克风，包括外壳和基板，所述基板设置有若干元件，所述基板上开设有第一声孔，所述第一声孔处设置有防水膜，所述外壳上开设有一个或两个测试通道。

4、进一步的，所述防水膜粘贴固定于所述基板的上端面。

5、进一步的，所述防水膜为聚四氟乙烯薄膜。

6、进一步的，所述基板上设置有罩盖住所述防水膜的内壳，所述元件设置于所述内壳上端面，所述内壳上开设有第二声孔。

7、进一步的，所述元件包括mems芯片和asic芯片，所述第二声孔开设于所述mems芯片下方的所述内壳上。

8、进一步的，所述内壳和所述外壳粘贴固定于所述基板，所述外壳扣装于所述内壳的外周。

9、进一步的，所述麦克风还包括在测试完成后封堵所述测试通道的封堵件。

10、进一步的，所述外壳为金属壳体，所述封堵件包括金属片，所述金属片通过导电胶粘贴固定于所述外壳。

11、进一步的，所述测试通道开设于所述外壳的顶壁。

12、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

13、由于本实用新型的防水麦克风包括外壳和基板，基板设置有若干元件，基板上开设有第一声孔，第一声孔处设置有防水膜，外壳上开设有一个或两个测试通道，第一声孔处的防水膜可防止外部的水进入麦克风中，保证麦克风的防水性能，通过测试通道可测试防水膜的透气性以及在第一声孔注水时的防水膜的防水性，保证麦克风拾音以及防水的可靠性，测试方法简单、易于实现。

技术特征：

1.一种防水麦克风，包括外壳和基板，所述基板设置有若干元件，所述基板上开设有第一声孔，其特征在于，所述第一声孔处设置有防水膜，所述外壳上开设有一个或两个测试通道。

2.根据权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述防水膜粘贴固定于所述基板的上端面。

3.根据权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述防水膜为聚四氟乙烯薄膜。

4.根据权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述基板上设置有罩盖住所述防水膜的内壳，所述元件设置于所述内壳上端面，所述内壳上开设有第二声孔。

5.根据权利要求4所述的防水麦克风，其特征在于，所述元件包括mems芯片和asic芯片，所述第二声孔开设于所述mems芯片下方的所述内壳上。

6.根据权利要求4所述的防水麦克风，其特征在于，所述内壳和所述外壳粘贴固定于所述基板，所述外壳扣装于所述内壳的外周。

7.根据权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括在测试完成后封堵所述测试通道的封堵件。

8.根据权利要求7所述的防水麦克风，其特征在于，所述外壳为金属壳体，所述封堵件包括金属片，所述金属片通过导电胶粘贴固定于所述外壳。

9.根据权利要求1至8任一项所述的防水麦克风，其特征在于，所述测试通道开设于所述外壳的顶壁。

技术总结
本技术公开了一种防水麦克风，属于麦克风技术领域，包括外壳和基板，所述基板设置有若干元件，所述基板上开设有第一声孔，所述第一声孔处设置有防水膜，所述外壳上开设有一个或两个测试通道，第一声孔处的防水膜可防止外部的水进入麦克风中，保证麦克风的防水性能，通过测试通道可测试防水膜的透气性以及在第一声孔注水时的防水膜的防水性，保证麦克风拾音以及防水的可靠性，测试方法简单、易于实现。

技术研发人员：吴建光,党茂强,刘诗婧
受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12