一种智能识别控制模块的相机封装结构的制作方法

文档序号:34625229发布日期:2023-06-29 13:28阅读:51来源:国知局
一种智能识别控制模块的相机封装结构的制作方法

本技术涉及工业机器人智能控制,更具体地说,它涉及一种智能识别控制模块的相机封装结构。


背景技术:

1、一般模块设计时会进行小型化设计,并会尽可能简化生产工艺,以追求低成本。因此在进行智能识别控制模块设计时,会将小型识别相机直接安装在电路板上。装配时,电路板与外壳安装后,识别相机镜头直接会裸露在模块上,没有防护。一般识别相机进行顶部识别,而且相机有一定的识别视角,为不影响识别功能,防止设备顶部有遮挡,对应设备上会做较大的开口,而这样长时间使用过程中,相机镜头上会出现积灰问题,影响识别功能,因此定期需要人工进行擦拭清除,但由于相机镜头小,且会有凹陷结构,表面不易除灰。同时,相机识别时周边会有补光灯照射,光线对识别效果有一定的影响。另外相机镜头裸露,由于顶部开口较大,会存在被落物落下撞损,或水滴在镜头上,从而导致功能异常的风险。对功能可靠性存在较大的不良影响。

2、中国专利公告号cn208060400u,公开了一种车底可疑物探测装置,包括车底图像采集模块,所述车底图像采集模块包括主体构件、安装在主体构建上的高速扫描相机以及安装在高速扫描相机两侧的辅助光源;所述探测装置安装在汽车通行的道路上,高速扫描相机的广角镜头和辅助光源照射方向向上设置;所述主体构件上设置有凹槽,高速扫描相机和辅助光源安装在凹槽内;所述主体构件为平板式结构,平板式结构一侧形成相应安装凹槽,高速扫描相机和辅助光源安装在凹槽内,平板式结构具有凹槽的一侧嵌入道路地表。它存在相机安全可靠性低,相机镜头上易堆积灰尘,且不易清除,相机无遮光,影响识别效果的不足。


技术实现思路

1、本实用新型克服了现有技术中的模块设计上的识别相机存在的,(1)对镜头无保护,安全可靠性低;(2)镜头上易堆积灰尘,且不易清除;(3)相机无遮光,影响识别效果的不足,提供了一种智能识别控制模块的相机封装结构,该结构提高了识别相机的安全使用可靠性;降低了维护成本;提升相机识别性能,画面更清晰;采用耐刮的玻璃镜片,表面擦拭不会残留划痕。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种智能识别控制模块的相机封装结构,包括壳体、设置在壳体内的电路板及设置在电路板上的相机本体,其特征是,还包括相机封装机构,相机封装机构包括保护套、透明体及密封护套,保护套设置在壳体上,保护套上设有通孔,通孔的第一端端口靠近壳体内的电路板一侧设置,通孔的第二端端口远离壳体内的电路板一侧设置,相机本体含镜头侧的端部穿过通孔的第一端端口,安装在通孔内,透明体设置在通孔的第二端端口处,密封护套设置在相机本体与保护套之间的位置,通过保护套、透明体和密封护套可形成一个密封空间,用于相机本体镜头端的保护。

3、本实用新型提供了一种智能识别控制模块的相机封装结构,其中,相机本体为识别相机,按设计要求安插在电路板对应位置上,并进行焊接固定;透明体为玻璃镜片。其中安装时,首先电路板固定安装在壳体内,相机本体对位壳体上的圆孔通孔;将密封护套放置于安装有透明体的保护套中,形成一个封装组合套件;将封装结构从上向下套入相机本体的镜头上,并固定在壳体上通孔的第二端端口位置处。两者固定可以采用保护套上加背胶或直接涂无影胶,相互粘接。该相机封装机构提高了识别相机的安全使用可靠性;降低了维护成本;提升相机识别性能,画面更清晰;采用耐刮的玻璃镜片,表面擦拭不会残留划痕。

4、作为优选,壳体上设有贯通的安装槽一,且安装槽内壁呈台阶结构,保护套包括连接体一和设置在连接体一上的连接体二,连接体一与连接体二组合后的侧壁呈倒台阶结构,使连接体一和连接体二可分别与安装槽一内不同台阶面适配连接。该保护套及与其适配的安装槽一结构的设计,使壳体与保护套固定安装更加便利。

5、作为优选,通孔的第二端端口处设有安装槽二,透明体设置在安装槽二内。透明体放置于遮挡保护套的安装槽二中,两者固定可以采用玻璃镜片上加背胶或直接涂无影胶,相互粘接。

6、作为优选,通孔的第一端端口处设有安装槽三,密封护套设置在安装槽三内。密封护套。密封护套采用泡棉材质,放置于安装有透明体的保护套中,形成一个封装组合套件,有利于对相机本体的镜头实现防尘保护。

7、作为优选,还包括卡紧结构,卡紧结构由若干周向等距设置在保护套周围壳体上的卡扣结构组成。该卡扣结构设计,有利于相机封装机构与相机本体和壳体的拆装分离。

8、作为优选,卡扣结构包括设置在壳体上的导滑杆、设置在导滑杆上的导向块,及设置在导向块上的卡扣体,导滑杆外套设有与壳体和导向块连接的弹簧。便于相机封装机构的拆装和更换。

9、作为优选,壳体内设有安装腔,安装腔内设有若干安装立柱,安装立柱与壳体之间设有若干限位体,电路板设置在安装立柱上,通过限位体实现电路板侧边的限位。共有四个安装立柱,分别设置在壳体内安装腔的四周,且安装立柱与邻近的安装腔内壁存在一定间隙,限位体共有两个,设置在间隙内,可通过每个安装立柱上的两个限位体,分别对电路板的四个角的夹角侧边进行限位,从而实现相机本体的镜头端与通孔精准对位,从而实现相机封装机构能够与相机本体实现适配安装,提高了两者的安装效率。

10、作为优选,安装立柱上设有小立柱,电路板通过小立柱固定在安装立柱上,壳体上设有端盖,通过螺丝穿过端盖与小立柱连接,可实现壳体与端盖的固定连接。固定有相机本体的电路板与壳体、端盖、面板组装为一体。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:提高了识别相机的安全使用可靠性;降低了维护成本;提升相机识别性能,画面更清晰;采用耐刮的玻璃镜片,表面擦拭不会残留划痕;卡扣结构设计,使便于相机封装机构中的拆装。



技术特征:

1.一种智能识别控制模块的相机封装结构,包括壳体、设置在壳体内的电路板及设置在电路板上的相机本体,其特征是,还包括相机封装机构,相机封装机构包括保护套、透明体及密封护套,保护套设置在壳体上,保护套上设有通孔,通孔的第一端端口靠近壳体内的电路板一侧设置,通孔的第二端端口远离壳体内的电路板一侧设置,相机本体含镜头侧的端部穿过通孔的第一端端口,安装在通孔内,透明体设置在通孔的第二端端口处,密封护套设置在相机本体与保护套之间的位置,通过保护套、透明体和密封护套可形成一个密封空间,用于相机本体镜头端的保护。

2.根据权利要求1所述的一种智能识别控制模块的相机封装结构,其特征是,壳体上设有贯通的安装槽一,且安装槽内壁呈台阶结构,保护套包括连接体一和设置在连接体一上的连接体二,连接体一与连接体二组合后的侧壁呈倒台阶结构,使连接体一和连接体二可分别与安装槽一内不同台阶面适配连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能识别控制模块的相机封装结构,其特征是,通孔的第二端端口处设有安装槽二,透明体设置在安装槽二内。

4.根据权利要求1所述的一种智能识别控制模块的相机封装结构,其特征是,通孔的第一端端口处设有安装槽三,密封护套设置在安装槽三内。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种智能识别控制模块的相机封装结构,其特征是,还包括卡紧结构,卡紧结构由若干周向等距设置在保护套周围壳体上的卡扣结构组成。

6.根据权利要求5所述的一种智能识别控制模块的相机封装结构,其特征是,卡扣结构包括设置在壳体上的导滑杆、设置在导滑杆上的导向块,及设置在导向块上的卡扣体,导滑杆外套设有与壳体和导向块连接的弹簧。

7.根据权利要求1-4或6中任意一项所述的一种智能识别控制模块的相机封装结构,其特征是,壳体内设有安装腔,安装腔内设有若干安装立柱,安装立柱与壳体之间设有若干限位体,电路板设置在安装立柱上,通过限位体实现电路板侧边的限位。

8.根据权利要求7所述的一种智能识别控制模块的相机封装结构,其特征是,安装立柱上设有小立柱,电路板通过小立柱固定在安装立柱上,壳体上设有端盖,通过螺丝穿过端盖与小立柱连接,可实现壳体与端盖的固定连接。


技术总结
本技术公开了一种智能识别控制模块的相机封装结构,涉及工业机器人智能控制技术领域。包括壳体、设置在壳体内的电路板及设置在电路板上的相机本体,其特征是,还包括相机封装机构,相机封装机构包括保护套、透明体及密封护套,保护套设置在壳体上,保护套上设有通孔,通孔的第一端端口靠近壳体内的电路板一侧设置,通孔的第二端端口远离壳体内的电路板一侧设置,相机本体含镜头侧的端部穿过通孔的第一端端口,安装在通孔内,透明体设置在通孔的第二端端口处,密封护套设置在相机本体与保护套之间的位置,通过保护套、透明体和密封护套可形成一个密封空间,用于相机本体镜头端的保护。

技术研发人员:杨成琪,冯亮,陈慧云
受保护的技术使用者:浙江国自机器人技术股份有限公司
技术研发日:20221228
技术公布日:2024/1/12
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