高频模块以及通信装置的制作方法

本发明一般来说涉及一种高频模块以及通信装置，更为详细地说，涉及一种具备多个功率放大电路的高频模块以及具备高频模块的通信装置。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了一种放大器。专利文献1所记载的放大器具备放大器部件、第一输出变压器以及第一相位变换元件。放大器部件在输入信号的功率水平为第一水平以上的区域将从输入信号分配出的第一信号放大并输出第二信号。第一输出变压器包括被输入第二信号的第一输入侧绕组以及与第一输入侧绕组进行了电磁耦合的第一输出侧绕组。第一相位变换元件与第一输出侧绕组并联连接，输出与从第一输出侧绕组输出的信号相比相位提前了大约φ度的第五信号。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2018-137566号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、另外，在具备多个变压器的高频模块中，有时在多个变压器之间发生信号串扰(日文：信号飛び)而使特性劣化。

3、本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够使特性的劣化降低的高频模块以及通信装置。

4、用于解决问题的方案

5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备第一功率放大电路、第二功率放大电路以及基板。所述第一功率放大电路将第一通信频段的发送频带的第一发送信号放大。所述第二功率放大电路将第二通信频段的发送频带的第二发送信号放大。所述基板具有一个主面。所述第一功率放大电路包括第一放大部件和第一变压器。所述第一放大部件具有第一放大元件和第二放大元件。所述第一变压器具有第一线圈和第二线圈。所述第一线圈的第一端与所述第一放大元件的输出端子连接。所述第一线圈的第二端与所述第二放大元件的输出端子连接。所述第二线圈与所述第一功率放大电路的输出端子连接。所述第二功率放大电路包括第二放大部件和第二变压器。所述第二放大部件具有第三放大元件和第四放大元件。所述第二变压器具有第三线圈和第四线圈。所述第三线圈的第一端与所述第三放大元件的输出端子连接。所述第三线圈的第二端与所述第四放大元件的输出端子连接。所述第四线圈与所述第二功率放大电路的输出端子连接。所述高频模块还具备长条凸块。所述长条凸块配置于所述基板的所述一个主面。所述第一放大部件经由所述长条凸块配置于所述基板的所述一个主面。在从所述基板的厚度方向俯视时，所述长条凸块位于所述第一变压器与所述第二变压器之间的位置。

6、本发明的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路对所述高频模块的信号进行处理。

7、发明的效果

8、根据本发明的上述方式所涉及的高频模块以及通信装置，能够使特性的劣化降低。

技术特征：

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的高频模块，其中，

12.一种通信装置，具备：

技术总结
使特性的劣化降低。高频模块(1)具备第一功率放大电路(2)、第二功率放大电路(3)以及基板(7)。第一功率放大电路(2)包括第一放大部件(21)和第一变压器。第二功率放大电路(3)包括第二放大部件(31)和第二变压器。高频模块(1)还具备配置于基板(7)的一个主面的长条凸块(8)。第一放大部件(21)经由长条凸块(8)配置于基板(7)的一个主面。在从基板(7)的厚度方向(D1)俯视时，长条凸块(8)位于第一变压器与第二变压器之间的位置。

技术研发人员：高桥秀享
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15