射频器件的制作方法

本发明涉及通讯，尤其涉及一种射频器件。

背景技术：

1、射频单元是基站的重要组成部分，其性能、体积和重量等因素会直接影响到基站的布局以及运营商的运营成本。目前，5g技术在通讯领域已经得到了广泛应用，需要布设更多的基站来满足通讯需求。尤其当射频单元的通道数增加，其体积和成本也对应快速增加。如何降低射频单元的体积和成本，提高射频单元的性能，成为需要解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明实施例提供了一种射频器件，利用电连接组件将功能箱和射频组件通讯连接在一起，以使射频器件整体结构更加紧凑。

2、本发明实施例的射频器件包括：

3、电连接组件；

4、功能箱，包括滤波部和多个散热板，多个所述散热板围绕形成多组隔离腔，所述隔离腔与所述滤波部相邻设置且设有开口端，所述滤波部包括多个滤波单元，多个所述滤波单元与多组所述隔离腔对应；以及

5、射频组件，与所述功能箱的一侧扣合并封盖于各所述开口端，所述射频组件包括基板和辐射部，所述辐射部设置于所述基板的背离所述功能箱的一侧并包括多个辐射单元，多个所述辐射单元通过所述电连接组件与多个所述滤波单元一一对应耦接；

6、其中，各组所述隔离腔用于屏蔽或削弱各所述滤波单元之间以及所述射频器件与外部的电磁信号。

7、进一步地，各所述滤波单元包括至少一个谐振腔：

8、多个所述散热板包括：

9、底板，所述谐振腔和所述隔离腔设置于所述底板的同一板面，且各组所述隔离腔位于所述滤波部的同一侧。

10、进一步地，多个所述散热板还包括：

11、多个第一立板，包括第一隔板和第一侧板；

12、多个第二立板，包括第二隔板和位于所述第二隔板两侧的两个第二侧板，各所述第二侧板的一侧延伸至所述滤波部，另一侧经过第一隔板延伸至所述第一侧板，多个第一立板与多个所述第二立板交错形成所述隔离腔的侧壁。

13、进一步地，各所述第一立板的长度方向与各所述第二立板的长度方向垂直，且所述第一隔板至所述滤波部的距离小于所述第一隔板至所述第一侧板的距离。

14、进一步地，各所述滤波单元包括多个谐振腔，多个所述谐振腔包括第一谐振腔和第二谐振腔，所述第一谐振腔和所述第二谐振腔间隔排列：

15、所述电连接组件包括多组电连接部，各组所述电连接部包括第一电连接部和第二电连接部；

16、所述射频组件还包括射频信号发生电路，所述射频信号发生电路设置于所述基板的朝向所述功能箱的一侧；

17、各所述辐射单元具有信号馈入触点，所述射频信号发生电路具有多个信号馈出触点，多组所述电连接部的所述第一电连接部同时与多个所述信号馈出触点以及多个所述滤波单元的所述第一谐振腔一一对应，多组所述电连接部的所述第二电连接部同时与多个所述信号馈入触点以及多个所述滤波单元的所述第二谐振腔一一对应；

18、所述基板与所述功能箱处于扣合状态，各所述第一电连接部一端与所述信号馈出触点抵接，另一端与各所述第一谐振腔耦接，各所述第二电连接部一端与所述信号馈入触点抵接，另一端与各所述第二谐振腔耦接，且所述射频信号发生电路至少部分容置于所述隔离腔内。

19、进一步地，所述功能箱开设安装凹槽，所述安装凹槽同时围绕所述滤波部和所述隔离腔且与所述基板的边缘相适应；

20、所述基板与所述功能箱处于扣合状态，所述基板沉入所述安装凹槽内。

21、进一步地，所述功能箱开设容置凹陷，所述容置凹陷朝向所述基板；

22、各所述滤波单元还包括与多个所述谐振腔一一对应的多个调谐钉，多个所述调谐钉一端伸入所述谐振腔，另一端朝所述基板伸出并位于所述容置凹陷内；

23、所述基板与所述功能箱处于扣合状态，所述基板封盖所述容置凹陷且所述调谐钉与所述基板具有预定距离。

24、进一步地，所述第一谐振腔和所述第二谐振腔朝向所述基板的一侧壁分别开设第一连接通孔；

25、所述电连接部包括：

26、绝缘件，设置于所述第一连接通孔并开设通道；以及

27、导电件，包括连接体和接触体，所述接触体设置于所述绝缘件的靠近所述基板的一侧，所述连接体的一端与所述接触体连接，另一端经过所述通道伸入所述谐振腔内。

28、进一步地，所述绝缘件包括第一部分和第二部分，所述第一部分具有所述通道，所述第二部分具有朝所述基板开设并与所述通道连通的容置槽，所述第一部分安装于所述第一连接通孔内，所述第二部分位于所述滤波部的朝向所述基板一侧；

29、所述接触体为弹性体，所述弹性体设置于所述容置槽并在自由状态下，部分位于所述容置槽的外侧；

30、所述基板与所述功能箱处于扣合状态，各所述弹性体与所述信号馈入触点或所述信号馈出触点抵接并向所述容置槽的底部形变，且所述容置槽的顶部与所述基板抵接。

31、进一步地，所述接触体包括：

32、连接套，包括连接凸台，所述连接凸台位于所述连接套的端部；

33、连接芯，设置于所述连接套内侧并包括多个弹片，多个所述弹片沿所述连接套的周向布置并朝所述连接套中心弯曲；

34、所述连接体包括与所述连接芯适配的插针头以及与穿设于所述通道内的止退裙边；

35、所述基板设有第二连接通孔以及布设于所述第二连接通孔内壁的连接图案，所述连接图案与所述信号馈入触点或所述信号馈出触点电连接；

36、所述基板与所述功能箱处于扣合状态，各所述连接凸台穿设于所述第二连接通孔并与所述连接图案电连接，多个所述弹片抵靠于所述插针头的侧向。

37、进一步地，所述基板包括相邻的介质层和铜层，所述铜层厚度为0.114mm至0.126mm；

38、所述辐射部为辐射图案，所述辐射图案布设于所述介质层的背离所述铜层的一侧，同时所述铜层作为所述辐射图案的反射层。

39、本发明实施例的射频器件，将辐射部设置在基板的背离功能箱的一侧，在功能箱中同时设置滤波部和多个隔离腔。在射频组件和功能箱彼此扣合时，还利用电连接组件将二者进行通讯连接，简化了射频器件装配。由此，一方面，通过与多个辐射单元对应的多组隔离腔，对射频器件与外部设备之间以及各滤波单元之间的电磁信号进行屏蔽，提高了射频器件的通讯性能。满足了射频器件对多个频段电磁信号的收发要求。另一方面，利用及朝向射频组件的开口端，在射频组件扣合在功能箱上时，可以容置部分射频组件上的电子元件，减少了射频器件的厚度。同时，组成隔离腔的多个散热板，还能进一步对电子元件进行散热。

技术特征：

1.一种射频器件，其特征在于，所述射频器件包括：

2.根据权利要求1所述的射频器件，其特征在于，各所述滤波单元(25)包括至少一个谐振腔(26)：

3.根据权利要求2所述的射频器件，其特征在于，多个所述散热板(22)还包括：

4.根据权利要求3所述的射频器件，其特征在于，各所述第一立板(222)的长度方向与各所述第二立板(223)的长度方向垂直，且所述第一隔板(224)至所述滤波部(21)的距离小于所述第一隔板(224)至所述第一侧板(225)的距离。

5.根据权利要求1所述的射频器件，其特征在于，各所述滤波单元(25)包括多个谐振腔(26)，多个所述谐振腔(26)包括第一谐振腔(251)和第二谐振腔(252)，所述第一谐振腔(251)和所述第二谐振腔(252)间隔排列：

6.根据权利要求5所述的射频器件，其特征在于，所述功能箱(2)开设安装凹槽(27)，所述安装凹槽(27)同时围绕所述滤波部(21)和所述隔离腔(23)且与所述基板(31)的边缘相适应；

7.根据权利要求5所述的射频器件，其特征在于，所述功能箱(2)开设容置凹陷(28)，所述容置凹陷(28)朝向所述基板(31)；

8.根据权利要求5所述的射频器件，其特征在于，所述第一谐振腔(251)和所述第二谐振腔(252)朝向所述基板(31)的一侧壁分别开设第一连接通孔(254)；

9.根据权利要求8所述的射频器件，其特征在于，所述绝缘件(131)包括第一部分(133)和第二部分(134)，所述第一部分(133)具有所述通道(1311)，所述第二部分(134)具有朝所述基板(31)开设并与所述通道(1311)连通的容置槽(1341)，所述第一部分(133)安装于所述第一连接通孔(254)内，所述第二部分(134)位于所述滤波部(21)的朝向所述基板(31)一侧；

10.根据权利要求8所述的射频器件，其特征在于，所述接触体(1322)包括：

11.根据权利要求1所述的射频器件，其特征在于，所述基板(31)包括相邻的介质层(313)和铜层(314)，所述铜层(314)厚度为0.114mm至0.126mm；

技术总结
本发明实施例公开了一种射频器件，将辐射部设置在基板的背离功能箱的一侧，在功能箱中同时设置滤波部和多个隔离腔。在射频组件和功能箱彼此扣合时，还利用电连接组件将二者进行通讯连接，简化了射频器件装配。由此，一方面，通过与多个辐射单元对应的多组隔离腔，对射频器件与外部设备之间以及各滤波单元之间的电磁信号进行屏蔽，提高了射频器件的通讯性能。满足了射频器件对多个频段电磁信号的收发要求。另一方面，利用及朝向射频组件的开口端，在射频组件扣合在功能箱上时，可以容置部分射频组件上的电子元件，减少了射频器件的厚度。同时，组成隔离腔的多个散热板，还能进一步对电子元件进行散热。

技术研发人员：崔岿,陈茄,刘垠
受保护的技术使用者：四川恒湾科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14