WiFi芯片的测试方法、装置、存储介质及电子设备与流程

本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种wifi芯片的测试方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术：

1、wifi芯片在烧录机台完成应用数据的烧录后，会利用测试机台进行功能性测试。为了提高测试效率，一般会同时对多个wifi芯片进行测试，为了避免wifi芯片之间的产生同频干扰，不同的wifi芯片会使用不同的频点进行测试，这种测试方法存在的问题是：每个wifi芯片测试的频点不同，无法保证测试结果的一致性。多个wifi芯片在较宽的频段上工作，容易受到外界其他信号的干扰。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了wifi芯片的测试方法、装置、存储介质及电子设备，可以解决现有技术中wifi芯片测试不满足测试一致性和容易受到外界其他信号干扰的问题。所述技术方案如下：

2、第一方面，本申请实施例提供了一种wifi芯片的测试方法，包括：

3、根据多个wifi芯片的分布位置，将所述多个wifi芯片划分为至少两个测试组；其中，各个测试组内的芯片的分布位置互不相邻；

4、利用同一频点分别在互不重合的时间区间内，对各个测试组中的wifi芯片进行射频测试得到射频指标值；

5、根据射频指标值确定射频测试结果，以及在显示单元显示各个wifi芯片的射频指标值和所述射频测试结果。

6、第二方面，本申请实施例提供了一种wifi芯片的测试装置，其特征在于，包括：

7、分组单元，用于根据多个wifi芯片的分布位置，将所述多个wifi芯片划分为至少两个测试组；其中，各个测试组内的芯片的分布位置互不相邻；

8、测试单元，用于利用同一频点分别在互不重合的时间区间内，对各个测试组中的wifi芯片进行射频测试得到射频指标值；

9、确定单元，用于根据射频指标值确定射频测试结果，以及在显示单元显示各个wifi芯片的射频指标值和所述射频测试结果。

10、第三方面，本申请实施例提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行上述的方法步骤。

11、第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，可包括：处理器和存储器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适于由所述处理器加载并执行上述的方法步骤。

12、本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

13、在对多个wifi芯片进行测试时，将多个wifi芯片划分为至少两个测试组，以保证空间上相邻的两个wifi芯片位于不同的测试组，实现通过空间隔离的方式降低wifi芯片之间的干扰，然后利用同一频点在不同时间区间内对各个测试组进行射频测试得到射频指标值，控制各个wifi芯片在同一频点上进行测试，保证测试结果的一致性，同时可以减少测试wifi芯片的带宽，可以有效减低外界其他信号的干扰。

技术特征：

1.一种wifi芯片的测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，之前，还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，各个烧录器通过射频线与对应的wifi芯片相连，烧录器将应用数据进行调制后，将调制后的应用数据通过射频线发送给wifi芯片。

4.根据权利要求1或2或3所述的测试方法，其特征在于，所述根据多个wifi芯片的分布位置，将所述多个wifi芯片划分为至少两个测试组，包括：

5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求1或2或3或5所述的测试方法，其特征在于，所述射频指标值包括：发射功率差向量幅度、频率误差和接收灵敏度。

7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，所述根据射频指标值确定射频测试结果，以及在显示单元显示各个wifi芯片的射频指标值和所述射频测试结果，包括：

8.一种wifi芯片的测试装置，其特征在于，包括：

9.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行如权利要求1～7任意一项的方法步骤。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和存储器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适于由所述处理器加载并执行如权利要求1～7任意一项的方法步骤。

技术总结
本申请实施例公开了一种WiFi芯片的测试方法、装置、存储介质及电子设备，涉及芯片测试领域。本申请的测试方法包括：根据多个WiFi芯片的分布位置，将多个WiFi芯片划分为至少两个测试组；其中，各个测试组内的芯片的分布位置互不相邻；利用同一频点分别在互不重合的时间区间内，对各个测试组中的WiFi芯片进行射频测试得到射频指标值；根据射频指标值确定射频测试结果，以及在显示单元显示各个WiFi芯片的射频指标值和射频测试结果，可以保证测试结果的一致性，同时可以减少测试WiFi芯片的带宽，可以有效减低外界其他信号的干扰。

技术研发人员：李应浪,陈沥汉,包贤德,施奕洲,江华彬,黄立伟,陈秀珍
受保护的技术使用者：珠海泰芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14