一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头的制作方法

本技术涉及半导体传感器，尤其涉及一种光子mems光纤麦克风传感器探头。

背景技术：

1、当前光纤麦克风传感器探头在加工时，由于体积大或者安装时容易出线损坏芯片等问题，一直存在着加工难度大的困扰。因此，如何提供一种方便加工且结构简单的光纤麦克风探头成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种光子mems光纤麦克风传感器探头，解决相关技术中存在的加工难度大的问题。

2、作为本实用新型的一个方面，提供一种光子mems光纤麦克风传感器探头，其中，包括：

3、壳体，位于所述壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，所述插芯、芯片环和贴棉环在所述壳体内沿光纤的入射方向依次设置；

4、所述插芯包括圆锥体结构和支撑体结构，所述圆锥体结构与所述支撑体结构连接，所述支撑体结构上设置第一入射光纤通孔和第一出射光纤通孔，所述圆锥体结构上设置第二入射光纤通孔和第二出射光纤通孔，所述第一入射光纤通孔和所述第二入射光纤通孔对应设置，所述第一出射光纤通孔和所述第二出射光纤通孔对应设置，所述支撑体结构的外径和所述圆锥体结构的外径相同且均与所述壳体的内径相适配；

5、所述芯片环用于固定mems芯片，且所述mems芯片设置在所述芯片环朝向所述圆锥体结构的表面；

6、所述贴棉环设置在所述芯片环背离所述mems芯片的表面；

7、所述壳体的底端设置光纤端口，入射光纤通过所述光纤端口进入至所述壳体内，并依次穿过所述第一入射光纤通孔和第二入射光纤通孔后发出入射光，该入射光经过所述mems芯片的反射后经依次经过所述第二出射光纤通孔和第一出射光纤通孔内的出射光纤传输至所述光纤端口以传出所述壳体。

8、进一步地，所述支撑体结构包括第一圆柱体底座和与所述第一圆柱体底座垂直设置的圆柱体立柱，所述第一圆柱体底座与所述圆锥体结构的底座平行，所述圆柱体立柱的一端连接所述第一圆柱体底座，另一端连接所述圆锥体结构，所述第一圆柱体底座的外径和所述圆锥体结构的底座外径相同，所述第一圆柱体底座上对称设置第一入射光纤通孔和第一出射光纤通孔。

9、进一步地，所述圆锥体结构包括第二圆柱体底座和形成在所述第二圆柱体底座上的圆锥部，所述圆锥部和所述第二圆柱体底座一体成型，所述圆锥部的外侧对称设置第二入射光纤通孔和第二出射光纤通孔。

10、进一步地，所述第二入射光纤通孔和所述第二出射光纤通孔之间的夹角为56°。

11、进一步地，所述芯片环包括中间设置第一通孔的环形结构，所述第一通孔用于容纳并固定所述mems芯片。

12、进一步地，所述第一通孔包括圆形通孔和形成在所述圆形通孔的表面且与所述圆形通孔嵌套的方形固定槽，所述方形固定槽能够容纳并固定形状为方形的mems芯片。

13、进一步地，所述芯片环的环形结构上环绕所述第一通孔形成多个间隔设置的第二通孔。

14、进一步地，所述贴棉环包括中间设置第三通孔的环形结构，所述第三通孔的内径不小于所述第一通孔的内径。

15、本实用新型提供的光子mems光纤麦克风传感器探头，通过在壳体内设置带有支撑体结构的插芯，当插芯进行安装时能够保证插芯的推入状态稳定，避免了由于插芯的晃动而需要反复调整插芯位置的工序，从而方便了探头的加工同时提高了加工效率，且本实用新型提供的光子mems光纤麦克风传感器探头具有结构简单的优势。

技术特征：

1.一种光子mems光纤麦克风传感器探头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光子mems光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述支撑体结构包括第一圆柱体底座和与所述第一圆柱体底座垂直设置的圆柱体立柱，所述第一圆柱体底座与所述圆锥体结构的底座平行，所述圆柱体立柱的一端连接所述第一圆柱体底座，另一端连接所述圆锥体结构，所述第一圆柱体底座的外径和所述圆锥体结构的底座外径相同，所述第一圆柱体底座上对称设置第一入射光纤通孔和第一出射光纤通孔。

3.根据权利要求1所述的光子mems光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述圆锥体结构包括第二圆柱体底座和形成在所述第二圆柱体底座上的圆锥部，所述圆锥部和所述第二圆柱体底座一体成型，所述圆锥部的外侧对称设置第二入射光纤通孔和第二出射光纤通孔。

4.根据权利要求3所述的光子mems光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述第二入射光纤通孔和所述第二出射光纤通孔之间的夹角为56°。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的光子mems光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述芯片环包括中间设置第一通孔的环形结构，所述第一通孔用于容纳并固定所述mems芯片。

6.根据权利要求5所述的光子mems光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述第一通孔包括圆形通孔和形成在所述圆形通孔的表面且与所述圆形通孔嵌套的方形固定槽，所述方形固定槽能够容纳并固定形状为方形的mems芯片。

7.根据权利要求5所述的光子mems光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述芯片环的环形结构上环绕所述第一通孔形成多个间隔设置的第二通孔。

8.根据权利要求5所述的光子mems光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述贴棉环包括中间设置第三通孔的环形结构，所述第三通孔的内径不小于所述第一通孔的内径。

技术总结
本技术涉及半导体传感器技术领域，具体公开了一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其中，包括：壳体，位于壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，插芯、芯片环和贴棉环在壳体内沿光纤的入射方向依次设置；插芯包括圆锥体结构和支撑体结构，圆锥体结构与支撑体结构连接；芯片环用于固定MEMS芯片，且MEMS芯片设置在芯片环朝向圆锥体结构的表面；贴棉环设置在芯片环背离所述MEMS芯片的表面；壳体的底端设置光纤端口。本技术提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头方便了探头的加工同时提高了加工效率，且本技术提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头具有结构简单的优势。

技术研发人员：马律成,邬小可,冉晓芳,陈大鹏,王森,王一川
受保护的技术使用者：江苏光微半导体有限公司
技术研发日：20230119
技术公布日：2024/1/12