一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构的制作方法

本技术涉及入耳式耳机，更具体的说是涉及一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构。

背景技术：

1、入耳式耳机由于受到腔体体积、结构等限制，对于单元安装数量、尺寸与位置有着严格的限制。传统的动圈、动铁单元安装方式，会导致单元在振动过程中会有大量反射及谐振，形成高频谐振峰，增加失真，降低清晰度。

2、为了在有限的空间内，消除此谐振峰带来的影响，因此我们提出了一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，具有耳机壳体及出音孔结构，所述耳机壳体内设置有动圈单元腔体及动铁单元腔体；所述出音孔结构内设置有动圈耦合腔及动铁耦合腔；所述动圈单元腔体与动圈耦合腔之间通过动圈声导管连接；所述动铁单元腔体与动铁耦合腔之间通过动铁声导管连接；所述耳机壳体内位于动圈单元腔体内设置有泄压通孔。

3、作为本实用新型优选的一种方案，所述的动圈耦合腔及动铁耦合腔为月牙形或圆柱形设置，且动圈耦合腔及动铁耦合腔为非对称结构。

4、作为本实用新型优选的一种方案，所述动圈声导管和动铁声导管为圆柱形。

5、作为本实用新型优选的一种方案，所述动圈耦合腔及动铁耦合腔分别作为动圈声导管、动铁声导管的延伸与外部连通。

6、作为本实用新型优选的一种方案，所述动圈声导管与动圈耦合腔之间、所述动铁声导管与动铁耦合腔之间、所述泄压通孔内至少一个设置有声阻尼。

7、作为本实用新型优选的一种方案，所述声阻尼由网布材质构成。

8、作为本实用新型优选的一种方案，所述动圈耦合腔和动圈声导管至少一个内部设置有吸声材料。

9、作为本实用新型优选的一种方案，所述的动圈单元腔体及动铁单元腔体于耳机壳体中内沉设置。

10、作为本实用新型优选的一种方案，所述动圈耦合腔和动圈声导管的轴线平行。

11、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型具有以下有益技术效果：

12、本实用新型在耳机壳体内设置有动圈单元腔体及动铁单元腔体，出音孔结构内设置有动圈耦合腔及动铁耦合腔，动圈单元腔体及动铁单元腔体相互独立，基于亥姆霍兹共振原理，耳机壳体内形成共振腔结构，即可通过反相谐振削减高频声波能量，当声音在耳机腔体结构中传播时，会使声波减弱(或者说衰减)，但最重要的是，结构振动会因此发生衰减，加上声阻尼与吸声材料对特定频段声波的吸收，进一步降低q值，以达到减少高频谐振峰，改善耳机高频响应的目的，

技术特征：

1.一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，具有耳机壳体(100)及出音孔结构(200)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述的动圈耦合腔(210)及动铁耦合腔(220)为月牙形或圆柱形设置，且动圈耦合腔(210)及动铁耦合腔(220)为非对称结构。

3.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述动圈声导管(111)和动铁声导管(121)为圆柱形。

4.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述动圈耦合腔(210)及动铁耦合腔(220)分别作为动圈声导管(111)、动铁声导管(121)的延伸与外部连通。

5.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述动圈声导管(111)与动圈耦合腔(210)之间、所述动铁声导管(121)与动铁耦合腔(220)之间、所述泄压通孔(130)内至少一个设置有声阻尼(140)。

6.根据权利要求5所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述声阻尼(140)由网布材质构成。

7.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述动圈耦合腔(210)和动圈声导管(111)至少一个内部设置有吸声材料(230)。

8.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述的动圈单元腔体(110)及动铁单元腔体(120)于耳机壳体(100)中内沉设置。

9.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述动圈耦合腔(210)和动圈声导管(111)的轴线平行。

技术总结
本技术公开了一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，具有耳机壳体及出音孔结构，耳机壳体内设置有动圈单元腔体及动铁单元腔体；出音孔结构内设置有动圈耦合腔及动铁耦合腔；动圈单元腔体与动圈耦合腔之间通过动圈声导管连接；动铁单元腔体与动铁耦合腔之间通过动铁声导管连接；于动圈单元腔体内设置有泄压通孔。本技术的动圈单元腔体及动铁单元腔体相互独立，基于亥姆霍兹共振原理，耳机壳体内形成共振腔结构，即可通过反相谐振削减高频声波能量，当声音在耳机腔体结构中传播时，会使声波减弱，结构振动会因此发生衰减，加上声阻尼与吸声材料对特定频段声波的吸收，进一步降低Q值，以达到减少高频谐振峰，改善耳机高频响应的目的。

技术研发人员：杜勇
受保护的技术使用者：东莞市铄耳声学科技有限公司
技术研发日：20230224
技术公布日：2024/1/12