一种成像装置的制作方法

本技术涉及检测装置，尤其涉及一种感应装置及成像装置。

背景技术：

1、存在这样的技术，将成像装置构成便于使用者单手持握的式样，通过1个显示屏来显示拍摄获得的图像。例如专利文献200810170036.9公开了这样的成像装置。

2、然而，当需要附带环境传感模块，例如环温、风速、湿度等模块时，需要考虑到环温、风速、湿度等需要暴露在仪器外部的环境流通空气中，并使需要有防护的可靠性且环境传感精准，如何进行结构配置且便于使用，是一个急待解决的问题。

技术实现思路

1、针对上述技术缺陷，本实用新型提出一种感应装置及成像装置。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

3、一种成像装置，包括成像模块、处理模块及壳体，还包括感应装置，所述感应装置包括感应模块及防护结构，所述防护结构内设感应模块，所述感应模块为温度传感器模块、湿度传感器模块、风速传感器模块之一或组合；所述防护结构包括上防护结构和下防护结构，所述上防护结构设置于成像模块的光学部件上部，所述下防护结构设置于成像模块的光学部件下部，所述上防护结构和/或下防护结构设置有容纳感应模块的通风孔、通孔、缝槽或凹槽结构之一或多个；所述成像装置为便携式成像装置。

4、一种成像装置，包括成像模块、处理模块及壳体，还包括感应装置，所述感应装置包括感应模块及防护结构，所述防护结构内设感应模块，所述感应模块为温度传感器模块、湿度传感器模块、风速传感器模块之一或组合；所述防护结构设置于成像模块的光学部件上部，所述防护结构设置有容纳感应模块的通风孔、通孔、缝槽或凹槽结构之一或多个；所述成像装置为便携式成像装置。

5、进一步的，当设置多个感应模块时，分别将不同的感应模块设置于上防护结构和下防护结构处。

6、进一步的，所述防护结构的内壁设置有槽，所述感应模块的导线通过该槽与处理模块进行通信。

7、进一步的，当感应模块为温度传感器模块时，所述温度传感器模块在防护结构处设置的位置远离壳体一端。

8、进一步的，所述成像装置设置多个感应装置，来感应不同方向获得的环境参数。

9、进一步的，所述防护结构凸出于成像模块的光学部件，用于对光学部件进行防护。

10、进一步的，所述感应装置包括设置有对接通信接口的对接结构，壳体设置有与之匹配的对接端口，所述对接结构采用带有紧固和释放的机械插拔机构。

11、本实用新型的有益效果在于：

12、1、感应装置设置为容纳感应模块的通风孔、通孔、缝槽或凹槽结构之一或多个使得安装感应模块的部分为中空通透结构，确保感应模块与外部空气良好通风，从而使其能精准的感知外界环境，获得环境参数。

13、2、温度传感器模块在防护结构处设置的位置远离壳体一端可以使其少受整机壳体内部处理器件发热导致的温飘。

14、3、防护结构设置于突出于成像模块的光学部件，额外还对光学部件起到防撞保护的作用。

技术特征：

1.一种成像装置，包括成像模块、处理模块及壳体，其特征在于，还包括感应装置，所述感应装置包括感应模块及防护结构，所述防护结构内设感应模块，所述感应模块为温度传感器模块、湿度传感器模块、风速传感器模块之一或组合；所述防护结构设置有容纳感应模块的通风孔、通孔、缝槽或凹槽结构之一或多个；所述成像装置为便携式成像装置。

2.根据权利要求1所述的一种成像装置，其特征在于，所述防护结构包括上防护结构和下防护结构，所述上防护结构设置于成像模块的光学部件上部，所述下防护结构设置于成像模块的光学部件下部。

3.根据权利要求1所述的一种成像装置，其特征在于，所述成像模块包括红外成像模块；处理模块根据感应模块获得的数据，对红外成像模块获得的数据，进行处理，来获得显示用的红外图像和/或测温数据。

4.根据权利要求1所述的一种成像装置，其特征在于，所述防护结构设置于成像模块的光学部件上部。

5.根据权利要求2所述的一种成像装置，其特征在于，当设置多个感应模块时，分别将不同的感应模块设置于上防护结构和下防护结构处。

6.根据权利要求1或4所述的一种成像装置，其特征在于，所述防护结构的内壁设置有槽，所述感应模块的导线通过该槽与处理模块进行通信；所述成像模块为红外、紫外、气体成像、可见光、超声、局放、声波整列传感器中，其中一种或多种集成的模块。

7.根据权利要求1或4所述的一种成像装置，其特征在于，当感应模块为温度传感器模块时，所述温度传感器模块在防护结构处设置的位置远离壳体一端。

8.根据权利要求1或4所述的一种成像装置，其特征在于，所述成像装置设置多个感应装置，来感应不同方向获得的环境参数。

9.根据权利要求1或4所述的一种成像装置，其特征在于，所述防护结构凸出于成像模块的光学部件，用于对光学部件进行防护。

10.根据权利要求1或4所述的一种成像装置，其特征在于，所述感应装置包括设置有对接通信接口的对接结构，壳体设置有与之匹配的对接端口，所述对接结构采用带有紧固和释放的机械插拔机构。

技术总结
本技术公开了一种成像装置，包括成像模块、处理模块及壳体，还包括感应装置，所述感应装置包括感应模块及防护结构，所述防护结构内设感应模块，所述感应模块为温度传感器模块、湿度传感器模块、风速传感器模块之一或组合；所述防护结构包括上防护结构和下防护结构，所述上防护结构设置于成像模块的光学部件上部，所述下防护结构设置于成像模块的光学部件下部，所述上防护结构和/或下防护结构设置有容纳感应模块的通风孔、通孔、缝槽或凹槽结构之一或多个；感应装置设置为容纳感应模块的通风孔、通孔、缝槽或凹槽结构之一或多个使得安装感应模块的部分为中空通透结构，确保感应模块与外部空气良好通风，从而使其能精准的感知外界环境。

技术研发人员：王浩
受保护的技术使用者：杭州美盛红外光电技术有限公司
技术研发日：20230310
技术公布日：2024/1/22