一种微型扬声器的制作方法

文档序号:35100253发布日期:2023-08-10 06:56阅读:21来源:国知局
一种微型扬声器的制作方法

本技术涉及电声换能器,尤其涉及一种微型扬声器。


背景技术:

1、薄型扬声器因为空间的限制,又需要提升可靠性的,往往选择导入fpc进行电路导通。fpc因为材料自身的平面度较难管控,业内将fpc的平面度管控在0.15~0.4mm不等,而在扬声器的生产过程中还会因为盆架、音圈、振动组件对fpc的平整度形成牵制,造成fpc的平面度更差。所以在设计微型扬声器时需要针对fpc振动时会干涉的位置进行避让,常用到的方法是对华司、轭铁进行打薄,磁钢减薄或避让干涉位置,这又会使得磁通量变小,扬声器的灵敏度损失。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种新型的微型扬声器,能够避免fpc对华司、轭铁或磁钢等造成不良影响。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

3、一种微型扬声器,包括:

4、盆架;

5、轭铁,设于所述盆架一侧;

6、磁路组件,设于所述轭铁内侧;

7、振动组件,所述振动组件包括振膜主体和音圈,所述振膜主体设于所述盆架远离所述轭铁的一侧,所述音圈设于所述振膜主体内侧,所述振膜主体包括导电层、设于导电层内侧的第一绝缘层以及设于导电层外侧的第二绝缘层;所述第二绝缘层上设有缺口;所述振动组件的内侧面上设有焊接部,所述导电层通过焊接部连接所述音圈。

8、进一步的,所述振动组件还包括盖板,所述振膜主体的中部开设有窗口,所述盖板连接于所述振膜主体上以遮蔽所述窗口。

9、进一步的,所述振膜主体的内周边缘设有凸出的延伸部,所述延伸部上设有所述焊接部。

10、进一步的,所述盖板连接于所述第二绝缘层远离所述导电层的一侧,所述延伸部由所述第二绝缘层的内周边缘凸出延伸形成。

11、进一步的,所述盖板的内侧面设有与所述窗口配合的定位凸台,所述定位凸台上对应所述延伸部设有避位槽。

12、进一步的,所述焊接部通过电线连接所述音圈。

13、进一步的,所述振动组件呈矩形,所述第二绝缘层的四个角部上分别设有一个所述缺口。

14、进一步的,所述导电层为金属箔,或者,所述导电层为fpc。

15、进一步的,所述第一绝缘层为橡胶或硅胶材质。

16、进一步的,所述第一绝缘层、导电层和第二绝缘层通过注塑或热压成型工艺相连。

17、本实用新型的有益效果在于:本微型扬声器通过在振膜主体上设置导电层,令导电层根据扬声器音圈的进出线位置及焊盘的位置进行导通,代替了fpc,进而避免因设置fpc导致对华司、轭铁进行打薄设计,减少在磁钢的避让,间接增大了微型扬声器的bl值从而提升微型扬声器的灵敏度,并且还可以减少fpc粘接工序,提高生产效率。



技术特征:

1.一种微型扬声器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述振动组件还包括盖板,所述振膜主体的中部开设有窗口,所述盖板连接于所述振膜主体上以遮蔽所述窗口。

3.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于:所述振膜主体的内周边缘设有凸出的延伸部,所述延伸部上设有所述焊接部。

4.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于:所述盖板连接于所述第二绝缘层远离所述导电层的一侧,所述延伸部由所述第二绝缘层的内周边缘凸出延伸形成。

5.根据权利要求4所述的微型扬声器,其特征在于:所述盖板的内侧面设有与所述窗口配合的定位凸台,所述定位凸台上对应所述延伸部设有避位槽。

6.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于:所述焊接部通过电线连接所述音圈。

7.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述振动组件呈矩形,所述第二绝缘层的四个角部上分别设有一个所述缺口。

8.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述导电层为金属箔,或者,所述导电层为fpc。

9.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述第一绝缘层为橡胶或硅胶材质。

10.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述第一绝缘层、导电层和第二绝缘层通过注塑或热压成型工艺相连。


技术总结
本技术公开了一种微型扬声器,包括:盆架;轭铁,设于盆架一侧;磁路组件,设于轭铁内侧;振动组件,振动组件包括振膜主体和音圈,振膜主体设于盆架远离轭铁的一侧,音圈设于振膜主体内侧,振膜主体包括导电层、设于导电层内侧的第一绝缘层以及设于导电层外侧的第二绝缘层;第二绝缘层上设有缺口;振动组件的内侧面上设有焊接部,导电层通过焊接部连接音圈。本微型扬声器通过在振动组件设置导电层,令导电层根据扬声器音圈的进出线位置及焊盘的位置进行导通,代替了FPC,进而避免因设置FPC导致对华司、轭铁进行打薄设计,减少在磁钢的避让,间接增大了微型扬声器的BL值从而提升微型扬声器的灵敏度,并且还可以减少FPC粘接工序,提高生产效率。

技术研发人员:林富华,周喻,张文华
受保护的技术使用者:维仕科技有限公司
技术研发日:20230320
技术公布日:2024/1/13
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