摄像头模组及电子设备的制作方法

本技术涉及摄像，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术：

1、摄像头因功能和工艺等成熟技术现已广泛应用于智能设备领域，随着智能设备的快速发展，手机、摄像机及平板等具备摄像功能的设备也向超小化发展。而超小化要求的提高，摄像头模组则需要将其头部尺寸变得更小。

2、如图1所示，相关技术的摄像头模组包括线路板、支撑于固定于所述线路板的周缘的镜头底座、装配于镜头底座的镜头模组、支撑固定于所述镜头底座并沿所述镜头模组的光轴方向间隔位于所述镜头模组下方的滤光片、贴合于所述线路板并与所述滤光片正对且间隔的感光芯片以及贴合固定于所述线路板的电容。而摄像头模组的头部尺寸的大小由镜头模组、感光芯片(sensor)、线路板(或电路板、pcb)、滤光片(ir)及镜头底座(镜头holder)等结构的大小组装来决定，其中镜头模组和感光芯片由于不同的像素级别差异导致其尺寸大小必定存在限制，故其设计尺寸大小的优化空间不大，因此若需要实现摄像头模组的超小化，则只能从改变线路板的设计尺寸与镜头底座的大小来降低摄像头模组头部的尺寸大小。

3、而相关技术中摄像头模组的电容距离所述镜头底座的内周侧需要预留一定的距离，如0.15mm，以避免镜头底座组装时遭到干涉，这导致了镜头底座在设计时需要根据电容在线路板上的布局预留相应的规避空间，这样设计镜头底座的内腔不仅要预留一定的距离，还需要使该内腔包裹住电容，最终导致了镜头底座的尺寸在满足镜头模组组装时需要设计出多余的尺寸，另外，因为镜头底座组装时需要在其靠近线路板的下表面与线路板之间使用胶水粘合，还导致了线路板需要增加外扩尺寸。另外，相关技术中的滤光片需要贴装于底座对应感光芯片的区域，一定程度上也会增加镜头底座的设计尺寸。从而导致摄像头模组的设计尺寸过大，无法满足其超小化设计要求。

4、因此，有必要提供一种新的摄像头模组来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是如何提供一种新的摄像头模组，以解决相关技术的摄像头模组为了避让电容和贴装滤光片，而导致摄像头模组的设计尺寸过大，无法满足其超小化设计要求的问题。

2、为解决上述技术问题，第一方面，本实用新型提供了一种摄像头模组，其包括：

3、线路板，所述线路板包括具有线路设计的板体以及由所述板体的一侧凸出延伸形成的呈环状的凸出部；

4、感光芯片，所述感光芯片固定于所述板体并与所述板体电连接，所述感光芯片位于所述凸出部的内侧并与所述凸出部间隔；

5、滤光片，所述滤光片固定于所述凸出部远离所述板体的一侧，所述滤光片与所述感光芯片间隔且正对设置；

6、电容，所述电容固定于所述板体靠近所述滤光片的一侧并与所述板体电连接，所述电容位于所述凸出部的外侧并与所述凸出部间隔；

7、底座，所述底座设有贯穿其上的安装空间，沿所述底座的周缘设有一层第一胶水层，所述底座通过所述第一胶水层支撑固定于所述板体的周缘，且沿所述底座的中轴方向与所述底座正对的所述电容均被所述第一胶水层覆盖，所述底座具有部分支撑于被所述第一胶水层覆盖的所述电容上；以及，

8、镜头，所述镜头安装于所述安装空间且间隔位于所述滤光片远离所述线路板的一侧。

9、优选的，所述线路板为陶瓷结构板且其采用陶瓷板局部挖空工艺形成。

10、优选的，所述凸出部包括多个，多个所述凸出部间隔设置并共同围成环状。

11、优选的，所述凸出部沿所述镜头的光轴方向的高度大于所述感光芯片沿所述镜头的光轴方向的高度，且大于所述电容沿所述镜头的光轴方向的高度。

12、优选的，所述感光芯片通过第二胶水层粘贴固定于所述板体。

13、优选的，所述感光芯片通过金属线与所述板体电连接。

14、优选的，所述滤光片沿所述镜头的光轴方向的厚度为0.21mm。

15、优选的，所述底座沿所述镜头的光轴方向的厚度为0.25mm-0.55mm。

16、第二方面，本实用新型提供了一种电子设备，该电子设备包括如上所述的摄像头模组。

17、与相关技术相比，本实用新型的摄像头模组通过将线路板设计成包括具有线路设计的板体以及由板体的一侧凸出延伸形成的呈环状的凸出部，然后将电容固定于板体，并使电容位于凸出部的外侧，将底座通过第一胶水层固定于板体的周缘，并使与底座正对的电容均被第一胶水层覆盖，还使底座具有部分支撑于被第一胶水层覆盖的电容上，同时直接将滤光片贴装固定于凸出部远离板体的一侧，从而使得底座与电容实现了间隔，且无需增设自身和线路板的设计尺寸，另外还将滤光片贴装固定在了线路板上，使得底座的设计尺寸也无需额外增加，进而缩小了摄像头模组的整体设计尺寸，使其满足了超小化设计要求。

技术特征：

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板为陶瓷结构板且其采用陶瓷板局部挖空工艺形成。

3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述凸出部包括多个，多个所述凸出部间隔设置并共同围成环状。

4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述凸出部沿所述镜头的光轴方向的高度大于所述感光芯片沿所述镜头的光轴方向的高度，且大于所述电容沿所述镜头的光轴方向的高度。

5.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片通过第二胶水层粘贴固定于所述板体。

6.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片通过金属线与所述板体电连接。

7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片沿所述镜头的光轴方向的厚度为0.21mm。

8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述底座沿所述镜头的光轴方向的厚度为0.25mm-0.55mm。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8任意一项所述的摄像头模组。

技术总结
本技术公开了一种摄像头模组及电子设备，其中，所述摄像头模组包括线路板，所述线路板包括板体以及由所述板体的一侧凸出延伸形成的呈环状的凸出部；感光芯片，所述感光芯片固定于所述板体并与所述板体电连接；滤光片，所述滤光片固定于所述凸出部远离所述板体的一侧；电容，所述电容固定于所述板体靠近所述滤光片的一侧并与所述板体电连接；底座，所述底座设有贯穿其上的安装空间，沿所述底座的周缘设有一层第一胶水层，所述底座通过所述第一胶水层支撑固定于所述板体的周缘，且与所述底座正对的所述电容均被所述第一胶水层覆盖；镜头，所述镜头安装于所述安装空间。本技术的摄像头模组缩小了整体设计尺寸，满足了超小化设计要求。

技术研发人员：陈鸿滨
受保护的技术使用者：辰瑞光学（南宁）有限公司
技术研发日：20230410
技术公布日：2024/1/13