一种降噪结构及降噪耳机的制作方法

本技术涉及耳机，尤其涉及一种降噪结构及降噪耳机。

背景技术：

1、近年来蓝牙降噪结构更新迭代，并广泛应用于居家生活、公共交通、户外运动、飞行驾驶、商务通话等场合。现有的降噪结构的电池大多都是用卷绕或者叠片工艺加工而成，而且降噪结构的喇叭的灵敏度较高，当降噪结构工作时，电池的电流变化产生变化的磁场，此时喇叭容易受到该磁场的干扰，从而产生干扰底噪，使得该降噪结构的降噪效果较差。

技术实现思路

1、针对现有降噪结构降噪效果差的问题，本实用新型提供了一种降噪结构及降噪耳机。

2、一方面，本实用新型提供了一种降噪结构，包括电池、fpc板和喇叭，所述电池包括电芯，所述电芯包括正极片和负极片，所述电芯外周具有极片绕线段，所述极片绕线段为未与所述正极片叠片卷绕的负极片段，或所述极片绕线段为未与所述负极片叠片卷绕的正极片段；

3、所述fpc板包括底板，所述底板内设置有降噪线圈，所述底板设置于所述电池与所述喇叭之间，所述降噪线圈与所述极片绕线段长度相同，所述降噪线圈内的电流方向与所述极片绕线段的电流方向相反。

4、可选地，所述降噪线圈位于所述底板内远离所述喇叭的一侧。

5、可选地，所述降噪线圈为铜箔线路。

6、可选地，所述fpc板还包括限位板，所述限位板呈弧形或呈环形设置在所述底板上，所述限位板套设在所述电池外周。

7、可选地，所述fpc板还包括第一连接件，所述第一连接件与所述限位板远离所述底板的一端连接，用于连接电路，所述第一连接件设置在所述电池一侧。

8、可选地，所述第一连接件与所述限位板为一体成型结构，所述第一连接件包括弯曲段和水平段，所述弯曲段连接所述水平段与所述限位板。

9、可选地，所述fpc板还包括第二连接件，所述第二连接件包括连接板、第一连接片和两个第二连接片，所述连接板设置在所述底板背离所述电池的一面；所述第一连接片和两个所述第二连接片的一端分别与所述连接板连接，所述第一连接片远离所述连接板的一端用于与麦克风连接，所述第二连接片远离所述连接板的一端与所述喇叭连接。

10、可选地，所述第一连接片和所述第二连接片靠近所述连接板的一端分别向远离所述底板的方向折弯。

11、另一方面，本实用新型提供一种降噪耳机，包括壳体和如上任一项所述的降噪结构，所述壳体内设置有容置腔，所述降噪结构设置于所述容置腔内。

12、可选地，所述降噪耳机还包括磁铁，所述容置腔内设置有第一容置槽和第二容置槽，所述磁铁设置于所述第一容置槽内，所述喇叭设置于所述第二容置槽内。

13、在本实用新型中，电池与喇叭之间设置有底板，底板内设置降噪线圈，通过使降噪线圈与极片绕线段的长度相同，降噪线圈内的电流方向与所述极片绕线段的电流方向相反，消除极片绕线段所产生的磁场，从而消除该电池磁场对喇叭的影响，解决耳机底噪问题，提高降噪效果。

技术特征：

1.一种降噪结构，其特征在于，包括电池、fpc板和喇叭，所述电池包括电芯，所述电芯包括正极片和负极片，所述电芯外周具有极片绕线段，所述极片绕线段为未与所述正极片叠片卷绕的负极片段，或所述极片绕线段为未与所述负极片叠片卷绕的正极片段；

2.根据权利要求1所述的降噪结构，其特征在于，所述降噪线圈位于所述底板内远离所述喇叭的一侧。

3.根据权利要求2所述的降噪结构，其特征在于，所述降噪线圈为铜箔线路。

4.根据权利要求2所述的降噪结构，其特征在于，所述fpc板还包括限位板，所述限位板呈弧形或呈环形设置在所述底板上，所述限位板套设在所述电池外周。

5.根据权利要求4所述的降噪结构，其特征在于，所述fpc板还包括第一连接件，所述第一连接件与所述限位板远离所述底板的一端连接，用于连接电路，所述第一连接件设置在所述电池一侧。

6.根据权利要求5所述的降噪结构，其特征在于，所述第一连接件与所述限位板为一体成型结构，所述第一连接件包括弯曲段和水平段，所述弯曲段连接所述水平段与所述限位板。

7.根据权利要求5所述的降噪结构，其特征在于，所述fpc板还包括第二连接件，所述第二连接件包括连接板、第一连接片和两个第二连接片，所述连接板设置在所述底板背离所述电池的一面；所述第一连接片和两个所述第二连接片的一端分别与所述连接板连接，所述第一连接片远离所述连接板的一端用于与麦克风连接，所述第二连接片远离所述连接板的一端与所述喇叭连接。

8.根据权利要求7所述的降噪结构，其特征在于，所述第一连接片和所述第二连接片靠近所述连接板的一端分别向远离所述底板的方向折弯。

9.一种降噪耳机，其特征在于，包括壳体和权利要求1-8任意一项所述的降噪结构，所述壳体内设置有容置腔，所述降噪结构设置于所述容置腔内。

10.根据权利要求9所述的降噪耳机，其特征在于，所述降噪耳机还包括磁铁，所述容置腔内设置有第一容置槽和第二容置槽，所述磁铁设置于所述第一容置槽内，所述喇叭设置于所述第二容置槽内。

技术总结
本技术提出了一种降噪结构及降噪耳机，该降噪结构包括电池、FPC板和喇叭，所述电池包括电芯，所述电芯包括正极片和负极片，所述电芯外周具有极片绕线段，所述极片绕线段为未与所述正极片叠片卷绕的负极片段，或所述极片绕线段为未与所述负极片叠片卷绕的正极片段；所述FPC板包括底板，所述底板内设置有降噪线圈，所述底板设置于所述电池与所述喇叭之间，所述降噪线圈与所述极片绕线段长度相同，所述降噪线圈内的电流方向与所述极片绕线段的电流方向相反。本技术的降噪结构解决了电池磁场对喇叭的影响，从而解决耳机底噪问题，提高降噪效果。

技术研发人员：刘媖,黄华军,张翁生
受保护的技术使用者：深圳市得辉达智能科技有限公司
技术研发日：20230410
技术公布日：2024/1/14