新型LGA模块测试治具的制作方法

本技术涉及测试治具领域，尤其涉及一种新型lga模块测试治具。

背景技术：

1、有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确，因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生，测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具，例如需要对半导体探针进行测试，这时就需要一种通用型半导体探针测试治具。

2、目前，无线网络发展十分迅速，相应的电子产品发展很快，wifi亦发展到了wifi6/6e标准，其带宽高达160mhz，调制方式采用了更高阶的1024qam，对射频信号链路要求更高；亦对模组测试治具中的射频链路有更高的要求，而现有的治具整体体积大，不利于架设测试环境；对被测模组全部使用双头探针与测试底板连接，对射频信号产生衰减与阻抗突变，不利射频信号的传输，因此如何解决这个问题，是我们当前所面临的困境。

技术实现思路

1、针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种新型lga模块测试治具，被测lga封装模组射频信号通过rf探针直接与lga射频信号脚连接，减小射频信号传输的路径和阻抗突变，提高了测试的精度与准确性，提高生产效率与模组品质。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种新型lga模块测试治具，包括测试底板、固定架、翻盖测试座和rf测试探针，所述测试底板安装在所述固定架上，与所述固定架连接为一体式结构，所述测试底板的中部设有所述翻盖测试座，所述翻盖测试座包括第一测试板和第二测试板，第一测试板的一侧与第二测试板的一侧铰接相连，所述第一测试板与所述测试底板固定相连；所述第一测试板的内部设有容置槽，所述容置槽内设置有多个rf测试探针。

3、作为优选，所述固定架的上侧安装有所述测试底板，固定架的下侧通过连接杆与固定底板相连接，所述连接杆设置有多根，分别设置在所述固定架的四个顶角上，所述连接杆为伸缩结构，包括连接上杆和连接下杆，连接下杆为中空结构，连接上杆深入连接下杆内，且连接下杆的侧面设有旋钮。

4、作为优选，所述测试底板一侧还设有dc座，所述dc座固定在所述测试底板上，与所述测试底板电性连接。

5、作为优选，所述第一测试板朝向所述测试底板的一侧开设有缺口，所述第二测试板的侧面设置有扣紧结构，所述扣紧结构一端固定在第二测试板上，另一端可深入缺口内进行卡接固定。

6、作为优选，所述翻盖测试座和测试底板之间还设有固定块。

7、本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的新型pciex1转lga模块测试治具，将外部直流电源通过dc连接器连接dc座，将需要进行测试的lga封装模块置于容置槽内，与rf探针相连接，同时可以将第二测试板扣接在第一测试板上，从而对lga封装wifi模块进行测试，本治具体积小巧仅，对空间要求小，有利於测试环境搭建；被测lga封装wifi模组的射频信号通过rf探针直接与lga射频信号脚连接，减小射频信号传输的路径和阻抗突变，提高了测试的精度与准确性。

技术特征：

1.一种新型lga模块测试治具，其特征在于，包括测试底板、固定架、翻盖测试座和rf测试探针，所述测试底板安装在所述固定架上，与所述固定架连接为一体式结构，所述测试底板的中部设有所述翻盖测试座，所述翻盖测试座包括第一测试板和第二测试板，第一测试板的一侧与第二测试板的一侧铰接相连，所述第一测试板与所述测试底板固定相连；所述第一测试板的内部设有容置槽，所述容置槽内设置有多个rf测试探针。

2.根据权利要求1所述的新型lga模块测试治具，其特征在于，所述固定架的上侧安装有所述测试底板，固定架的下侧通过连接杆与固定底板相连接，所述连接杆设置有多根，分别设置在所述固定架的四个顶角上，所述连接杆为伸缩结构，包括连接上杆和连接下杆，连接下杆为中空结构，连接上杆深入连接下杆内，且连接下杆的侧面设有旋钮。

3.根据权利要求1所述的新型lga模块测试治具，其特征在于，所述测试底板一侧还设有dc座，所述dc座固定在所述测试底板上，与所述测试底板电性连接。

4.根据权利要求1所述的新型lga模块测试治具，其特征在于，所述第一测试板朝向所述测试底板的一侧开设有缺口，所述第二测试板的侧面设置有扣紧结构，所述扣紧结构一端固定在第二测试板上，另一端可深入缺口内进行卡接固定。

5.根据权利要求1所述的新型lga模块测试治具，其特征在于，所述翻盖测试座和测试底板之间还设有测试座固定块。

技术总结
本技术公开了一种新型LGA模块测试治具，包括测试底板、固定架、翻盖测试座和RF测试探针，测试底板安装在固定架上，与固定架连接为一体式结构，测试底板的中部设有翻盖测试座，翻盖测试座包括第一测试板和第二测试板，第一测试板的一侧与第二测试板的一侧铰接相连，第一测试板与测试底板固定相连；第一测试板的内部设有容置槽，容置槽内设置有多个RF测试探针，本技术通过被测LGA封装模组射频信号通过RF探针直接与LGA射频信号脚连接，减小射频信号传输的路径和阻抗突变，提高了测试的精度与准确性，提高生产效率与模组品质。

技术研发人员：杨元仁
受保护的技术使用者：深圳市欧飞信科技有限公司
技术研发日：20230423
技术公布日：2024/1/13