一种骨传导耳机的制作方法

本技术涉及骨传导耳机，特别涉及一种骨传导耳机。

背景技术：

1、骨传导耳机包括颈挂、两组功能仓、两组耳挂以及两组耳机头这7个部分，其中，功能仓的电信号以及电力均是通过导线分别传输至两组耳机头，从而实现骨传导耳机的正常运行。因此，导线分布在骨传导耳机的每个部分中。

2、现有的骨传导耳机，导线在颈挂、功能仓、耳挂之间的导线采用穿设的工艺技术，在颈挂和耳挂的外皮层开设导线孔，在组装时，需要通过专业的穿丝设备将一根完整的导线从颈挂穿过功能仓达到耳挂，组装工艺较为繁琐，且对工艺要求较高，不利于生产。此外，采用穿设的工艺技术一方面导线容易在外皮层内的导线孔内移动，在组装时，无法控制其伸出长度，另一方面由于导线孔的设置，易于液体进入引起接触不良等故障，不利于耳机的防水性能。

3、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种骨传导耳机，便于组装。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种骨传导耳机，包括：

3、功能仓组件，包括设有第一插孔和第二插孔的外壳；

4、颈挂组件，插接在所述第一插孔内，包括通过所述第一插孔向所述外壳内延伸的第一导线组；

5、耳挂组件，插接在所述第二插孔内，包括通过所述第二插孔向所述外壳内延伸的第二导线组；以及

6、转接组件，设于所述外壳内并导电连接在所述第一导线组和第二导线组之间。

7、作为优选，所述转接组件包括相互拼接的第一转接件和第二转接件，所述第一转接件与所述第一导线组相连，所述第二转接件与所述第二导线组相连。

8、作为优选，所述第一转接件为母端子连接器/公端子连接器，所述第二转接件为公端子连接器/母端子连接器，所述母端子连接器和公端子连接器插接。

9、作为优选，所述第一转接件为第一柔性电路板，所述第二转接件为第二柔性电路板，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板焊接。

10、作为优选，所述转接组件包括第三转接件，所述第三转接件一端与所述第一导线组相连，另一端与所述第二导线组相连。

11、作为优选，所述第三转接件为第三柔性电路板，所述第三柔性电路板一端与所述第一导线组相连，另一端与所述第二导线组相连。

12、作为优选，所述第三转接件为导体，所述导体一端与所述第一导线组相连，另一端与所述第二导线组相连。

13、作为优选，所述导体通过激光直接成型技术成型在所述外壳内表面。

14、作为优选，所述颈挂组件还包括第一外皮层，所述第一外皮层注塑或者热压成型于所述第一导线组外；

15、所述耳挂组件还包括第二外皮层，所述第二外皮层注塑或者热压成型于所述第二导线组外。

16、作为优选，所述颈挂组件还包括第一弹性金属丝，所述第一外皮层注塑或者热压成型于所述第一弹性金属丝外；

17、所述耳挂组件还包括第二弹性金属丝，所述第二外皮层注塑或者热压成型于所述第二弹性金属丝外。

18、与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

19、本实用新型的骨传导耳机，将颈挂组件的第一导线组和耳挂组件的第二导线组分成两个独立的部分，采用设置在功能仓组件外壳内的转接组件来连接颈挂组件的第一导线组和耳挂组件的第二导线组，可以在预组装阶段就将第一导线组和/或第二导线组与转接组件焊接组装，在产品组装阶段再将两者连接在一起，简化了组装工艺，降低了对组装工艺的要求，便于组装。

20、在一种优选的实施方式中，颈挂组件的第一外皮层和耳挂组件的第二外皮层均采用一体注塑或者热压的方式成型在弹性金属丝和导线组外，有效的防止液体从连接区域进入外皮层内引起接触不良等故障，从而获得更好的防水性能，可以达到深度防水的要求。

技术特征：

1.一种骨传导耳机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于，所述转接组件包括相互拼接的第一转接件和第二转接件，所述第一转接件与所述第一导线组(22)相连，所述第二转接件与所述第二导线组(32)相连。

3.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于，所述第一转接件为母端子连接器(51)/公端子连接器(52)，所述第二转接件为公端子连接器(52)/母端子连接器(51)，所述母端子连接器(51)和公端子连接器(52)插接。

4.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于，所述第一转接件为第一柔性电路板(53)，所述第二转接件为第二柔性电路板(54)，所述第一柔性电路板(53)和第二柔性电路板(54)焊接。

5.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于，所述转接组件包括第三转接件，所述第三转接件一端与所述第一导线组(22)相连，另一端与所述第二导线组(32)相连。

6.根据权利要求5所述的骨传导耳机，其特征在于，所述第三转接件为第三柔性电路板(55)，所述第三柔性电路板(55)一端与所述第一导线组(22)相连，另一端与所述第二导线组(32)相连。

7.根据权利要求5所述的骨传导耳机，其特征在于，所述第三转接件为导体(56)，所述导体(56)一端与所述第一导线组(22)相连，另一端与所述第二导线组(32)相连。

8.根据权利要求7所述的骨传导耳机，其特征在于，所述导体(56)通过激光直接成型技术成型在所述外壳(13)内表面。

9.根据权利要求1-8任一项所述的骨传导耳机，其特征在于，所述颈挂组件还包括第一外皮层(21)，所述第一外皮层(21)注塑或者热压成型于所述第一导线组(22)外；

10.根据权利要求9所述的骨传导耳机，其特征在于，所述颈挂组件还包括第一弹性金属丝，所述第一外皮层(21)注塑或者热压成型于所述第一弹性金属丝外；

技术总结
本技术公开的一种骨传导耳机，包括：功能仓组件(1)，包括设有第一插孔(14)和第二插孔(15)的外壳(13)；颈挂组件(2)，插接在所述第一插孔(14)内，包括通过所述第一插孔(14)向所述外壳(13)内延伸的第一导线组(22)；耳挂组件(3)，插接在所述第二插孔(15)内，包括通过所述第二插孔(15)向所述外壳(13)内延伸的第二导线组(32)；以及转接组件，设于所述外壳(13)内并导电连接在所述第一导线组(22)和第二导线组(32)之间。本技术公开的一种骨传导耳机，便于组装。

技术研发人员：陶志勇,刘彬
受保护的技术使用者：苏州墨觉智能电子有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15