基站的制作方法

本申请涉及x射线，γ射线、微粒射线或粒子轰击的防护的，具体而言，本申请涉及一种基站。

背景技术：

1、核岛是一个特殊的核磁工作环境，在其内部工作的任何设备物体都会长期承受其高强度辐照，设备中的电子部件长期承受高强度辐照，会使得功能元器件失效。在核岛内实现5g(5th generation mobile communication technology，第五代移动通信技术)信号覆盖，普通的5g室分基站在核岛内的使用寿命会大幅度缩短，不能满足需求。

2、为了保护基站中的电子元器件，一般方法是在设备六面的外部均包裹一层一定厚度铅屏蔽层，以减少辐照对设备的损坏。但是，这种设计虽然能在一定程度上避免基站受到辐照，但是由于铅板的热传递效率低，导致基站的热传递效率低，从而无法满足基站的散热需求。

技术实现思路

1、本申请针对现有方式的缺点，提出一种基站，用以解决现有技术存在由于铅板的热传递效率低，导致基站的热传递效率低，从而无法满足基站的散热需求的技术问题。

2、本申请实施例提供了一种基站，包括：通讯模块、导热组件、铅盒和机箱；所述通讯模块设置于所述导热组件围合的空间内，至少部分所述导热组件设置于所述铅盒内，所述铅盒设置于所述机箱内；所述导热组件包括第一铜板、第二铜板和弯折的热管，所述第一铜板和所述第二铜板平行相对；所述热管的第一端嵌入于所述第一铜板，所述热管的第二端嵌入于所述第二铜板；所述通讯模块设置于所述第一铜板与所述第二铜板之间；所述铅盒的第一侧面上设有通槽，所述热管穿过所述通槽与所述机箱接触；所述机箱包括机箱盖，所述机箱盖的内侧面设置一铅板，所述机箱盖处于闭合状态下所述铅板覆盖所述铅盒中与所述第一侧面相对的开口。

3、可选地，所述基站还包括转接板；所述通讯模块包括箱体和两块印刷电路板，所述两块印刷电路板设置在所述箱体内，所述箱体上设有通孔，所述转接板通过所述通孔分别与所述两块印刷电路板电连接。

4、可选地，所述铅盒还包括四个侧面，所述四个侧面与所述第一侧面围合成一面开口的盒型；所述铅盒的四个侧面中其中一组相互平行的两个侧面上均设有第一凹槽和第二凹槽，所述两个侧面上的凹槽镜像对称；所述第一铜板中相对的两个侧面分别设置在所述铅盒两个侧面的第一凹槽中。

5、可选地，所述第一铜板的尺寸大于所述第二铜板的尺寸，所述第一铜板上设有螺孔，螺栓穿过所述螺孔并与所述第二铜板相抵接，用于调节所述第一铜板与所述第二铜板之间的距离使得所述第一铜板与所述第二铜板卡紧所述通讯模块。

6、可选地，所述基站还包括下述至少一项：所述机箱还包括机箱底盖，所述机箱底盖中设有肋板，所述肋板与所述机箱底盖的外壁之间形成凹槽；所述机箱的材料包括铜。

7、可选地，所述机箱的至少一个侧面上设有散热翅。

8、可选地，所述机箱包含散热翅的侧面上设有安装架。

9、可选地，所述基站还包括连接器；包含凹槽的一个所述铅盒侧面上设有一过孔，距离该所述铅盒侧面最近的所述机箱的侧面在同一位置设有一过孔；所述连接器穿过所述铅盒与所述机箱的过孔与所述转接板电连接。

10、可选地，所述铅盒的任意相邻两个侧面相互之间可拆卸连接。

11、可选地，所述机箱的开设有连接器过孔的侧面上设有握持件。

12、本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：

13、本申请实施例提供的基站，铅盒设置于机箱内；导热组件包括第一铜板、第二铜板和弯折的热管，第一铜板和第二铜板平行相对，热管的第一端嵌入第一铜板，热管的第二端嵌入第二铜板，通讯模块设置于第一铜板与第二铜板之间；热管穿过铅盒的第一侧面上的通槽与机箱接触；机箱包括机箱盖，机箱盖处于闭合状态下，机箱盖内侧面上的铅板覆盖铅盒中与第一侧面相对的开口。通讯模块中电子元器件产生的热量，依次经过通讯模块、第一铜板和第二铜板、热管、机箱传递到机箱外部。而且第一铜板、第二铜板、热管的热传递效率远高于铅盒的热传递效率，所以能满足基站的散热需求，同时铅盒和机箱盖侧面的铅板相配合，能有效避免通讯模块受到辐照。

14、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种基站，其特征在于，包括：通讯模块、导热组件、铅盒和机箱；所述通讯模块设置于所述导热组件围合的空间内，至少部分所述导热组件设置于所述铅盒内，所述铅盒设置于所述机箱内；

2.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，还包括转接板；

3.根据权利要求2所述的基站，其特征在于，所述铅盒还包括四个侧面，所述四个侧面与所述第一侧面围合成一面开口的盒型；所述铅盒的四个侧面中相对的两个侧面上均设有第一凹槽和第二凹槽，所述两个侧面上的凹槽镜像对称；所述第一铜板中相对的两个侧面分别设置在所述铅盒两个侧面的第一凹槽中。

4.根据权利要求3所述的基站，其特征在于，所述第一铜板的尺寸大于所述第二铜板的尺寸，所述第一铜板上设有螺孔，螺栓穿过所述螺孔并与所述第二铜板相抵接，用于调节所述第一铜板与所述第二铜板之间的距离使得所述第一铜板与所述第二铜板卡紧所述通讯模块。

5.根据权利要求4所述的基站，其特征在于，所述基站还包括下述至少一项：

6.根据权利要求5所述的基站，其特征在于，所述机箱的至少一个侧面上设有散热翅。

7.根据权利要求6所述的基站，其特征在于，所述机箱包含散热翅的侧面上设有安装架。

8.根据权利要求7所述的基站，其特征在于，还包括连接器；包含凹槽的一个所述铅盒侧面上设有一过孔，距离该所述铅盒侧面最近的所述机箱的侧面在同一位置设有一过孔；所述连接器穿过所述铅盒与所述机箱的过孔与所述转接板电连接。

9.根据权利要求8所述的基站，其特征在于，所述铅盒的任意相邻两个侧面之间可拆卸连接。

10.根据权利要求9所述的基站，其特征在于，所述机箱的开设有连接器过孔的侧面上设有握持件。

技术总结
本申请实施例提供了一种基站。该基站包括通讯模块、导热组件、铅盒和机箱；通讯模块设置于导热组件围合的空间内，至少部分导热组件设置于铅盒内，铅盒设置于机箱内；导热组件包括第一铜板、第二铜板和弯折的热管，第一铜板和第二铜板平行相对，热管的第一端嵌入第一铜板，热管的第二端嵌入第二铜板，通讯模块设置于第一铜板与第二铜板之间；热管穿过铅盒的第一侧面上的通槽与机箱接触。通讯模块中电子元器件产生的热量，依次经过通讯模块、第一铜板和第二铜板、热管、机箱传递到机箱外部。而且第一铜板、第二铜板、热管的热传递效率远高于铅盒的热传递效率，所以能满足基站的散热需求。

技术研发人员：伍轶聪,陈海霞,滕帅华,彭志彬,孙长宪,徐宁,吕鹏
受保护的技术使用者：北京亚信兴源科技有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/14