一种骨传导麦克风的制作方法

本技术涉及电子设备，具体地说，涉及一种骨传导麦克风。

背景技术：

1、骨传导麦克风作为拾取振动信号的新型麦克风，广泛应用于tws耳机降低风噪，目前比较成熟的方案是采用振膜加质量块的方式来感应人头骨信号，并将振动信号转换成电信号输出。

2、现有的技术中，授权公告号cn11072682 b，专利名称，一种传感器中公开了，金属壳和内部结构形成上下两个腔体，振动传递过程，质量块受惯性会带动压力产生单元、压力感测组件一起振动，上下两个腔体会形成压差，该压差作用到压力感测组件上，再经由压力感测组件转换成电信号。该专利技术采用三层板的方式，工艺复杂，体积较大，灵敏度不高。

3、因此，亟需一种结构简单、体积较小、灵敏度高的骨传导麦克风。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提出将振膜设置在第一壳体上，缩小麦克风的体积，提高麦克风的灵敏度。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：一种骨传导麦克风，包括壳体和封闭壳体的线路板，线路板和壳体内设置有第一容纳腔，所述第一容纳腔内设置有振动组件、压力感测单元和集成电路芯片；所述振动组件包括设置在壳体上的振膜；压力感测单元和集成电路芯片设置在振膜靠近线路板的一侧；还包括连接板，所述集成电路芯片设置在连接板和压力感测单元之间，连接板与集成电路芯片和线路板电连接。

3、在以上技术方案的基础上，优选的，振动组件还包括支撑件，所述支撑件设置在壳体上，所述支撑件设置在振膜的两端。

4、在以上技术方案的基础上，优选的，振膜与壳体之间设置有振动腔。

5、在以上技术方案的基础上，优选的，振动组件还包括质量块，所述质量块设置在振膜靠近壳体的一侧。

6、在以上技术方案的基础上，优选的，壳体上还设置有拾音孔，所述拾音孔设置在连接板与集成电路芯片之间。

7、在以上技术方案的基础上，优选的，振膜与线路板相互平行设置。

8、在以上技术方案的基础上，优选的，压力感测单元和集成电路芯片均设置在振膜上。

9、在以上技术方案的基础上，优选的，振膜上设置有第一通孔，所述第一通孔对应压力感测单元设置。

10、在以上技术方案的基础上，优选的，振动组件还包括安装壳，所述安装壳设置在支撑件上，安装壳位于振膜远离质量块的一侧，所述压力感测单元和集成电路芯片均设置在安装壳靠近线路板的一侧。

11、在以上技术方案的基础上，优选的，所述压力感测单元和集成电路芯片均固定设置在安装壳靠近线路板的一侧，所述安装壳与振膜相对的一面设置有第二通孔，所述第二通孔与压力感测单元相对设置。

12、本实用新型一种骨传导麦克风相对于现有技术具有以下有益效果：

13、（1）连接板与线路板电连接，利用连接板将集成电路芯片的电信号导出壳体，走线不经过振膜，简化振膜的设计，减少了线路对振膜振动的影响，麦克风的使用效果更好；

14、（2）振动组件、压力感测单元、集成电路芯片和连接板均集成到壳体内，集成度更高，麦克风的抗干扰性和屏蔽性提高；

15、（3）压力感测单元与振膜配合设置，振膜振动产生的压差直接作用在压力感测单元上，麦克风的灵敏度提高；

16、（4）拾音孔用于拾取外界的振动，提高麦克风的灵敏程度；

17、（5）第一通孔与压力感测单元相对设置，此时振膜两侧的压力差均可以通过第一通孔传递到压力感测单元上，压力感测单元的灵敏度更高；

18、（6）安装壳上设置第二通孔，压力感测单元与第二通孔相对设置，利用第二通孔感测振膜振动时，压力感测单元两侧产生的压力差，此时振膜并未打孔，振膜的结构不会被破坏，振膜还原振动的能力更强，整个麦克风的灵敏度更高。

技术特征：

1.一种骨传导麦克风，包括壳体（12）和封闭壳体（12）的线路板（11），线路板（11）和壳体（12）内设置有第一容纳腔（13），其特征在于：所述第一容纳腔（13）内设置有振动组件（3）、压力感测单元（41）和集成电路芯片（42）；

2.如权利要求1所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述振动组件（3）还包括支撑件（32），所述支撑件（32）设置在壳体（12）上，所述支撑件（32）设置在振膜（31）的两端。

3.如权利要求2所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述振膜（31）与壳体（12）之间设置有振动腔（8）。

4.如权利要求1所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述振动组件（3）还包括质量块（33），所述质量块（33）设置在振膜（31）靠近壳体（12）的一侧。

5.如权利要求1所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述壳体（12）上还设置有拾音孔（121），所述拾音孔（121）设置在连接板（5）与集成电路芯片（42）之间。

6.如权利要求1所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述振膜（31）与线路板（11）相互平行设置。

7.如权利要求1所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述压力感测单元（41）和集成电路芯片（42）均固定设置在振膜（31）上。

8.如权利要求7所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述振膜（31）上设置有第一通孔（6），所述第一通孔（6）对应压力感测单元（41）设置。

9.如权利要求2所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述振动组件（3）还包括安装壳（34），所述安装壳（34）设置在支撑件（32）上，安装壳（34）位于振膜（31）远离质量块（33）的一侧，所述压力感测单元（41）和集成电路芯片（42）均设置在安装壳（34）靠近线路板（11）的一侧。

10.如权利要求9所述的一种骨传导麦克风，其特征在于：所述压力感测单元（41）和集成电路芯片（42）均固定设置在安装壳（34）靠近线路板（11）的一侧，所述安装壳（34）与振膜（31）相对的一面设置有第二通孔（7），所述第二通孔（7）与压力感测单元（41）相对设置。

技术总结
本技术提出了一种骨传导麦克风，属于电子设备技术领域，线路板和壳体内设置有第一容纳腔，第一容纳腔内设置有振动组件、电连接的压力感测单元和集成电路芯片；振动组件包括设置在壳体上的振膜；振膜与电连接压力感测单元相互配合设置；还包括连接板，连接板插接在线路板上，连接板与压力感测单元和线路板电连接；连接板与线路板电连接，利用连接板将集成电路芯片的电信号导出壳体，走线不经过振膜，简化振膜的设计，减少了线路对振膜振动的影响，麦克风的使用效果更好。

技术研发人员：万景明,李雪梅,张丽美
受保护的技术使用者：共达电声股份有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/13