射频前端模组和通信设备的制作方法

本申请涉及移动通信，特别是涉及一种射频前端模组和通信设备。

背景技术：

1、随着科技的发展和社会的不断进步，射频通信设备小型化和高性能的趋势越来越快，对射频前端设计提出了更高的要求。射频前端模组中使用载波聚合，可把不连续的频段聚合起来，能拓宽可用带宽，提高网络传输速率。分集接收射频前端模组通常要求兼顾ca(carrier aggregation,载波聚合)模式和非ca模式的插入损耗、回波损耗等性能，而非ca模式的匹配电路不适配于ca模式。如何提高射频前端模组不同频段载波聚合应用时的性能，是一个亟待解决的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种可提高不同频段载波聚合应用时性能的射频前端模组和通信设备。

2、一种射频前端模组，包括射频开关、lc型高通匹配电路、双电感l型带通电路、中频滤波器和高频滤波器，所述射频开关连接射频天线、所述lc型高通匹配电路和所述双电感l型带通电路，所述lc型高通匹配电路连接所述中频滤波器，所述双电感l型带通电路连接所述高频滤波器。

3、在其中一个实施例中，所述lc型高通匹配电路包括电容c1和电感l1，所述电容c1的第一端连接所述射频开关，所述电容c1的第二端连接所述电感l1的第一端以及两个所述中频滤波器，所述电感l1的第二端接地。

4、在其中一个实施例中，所述中频滤波器包括连接所述电容c1的第二端的b3频段滤波器和b66频段滤波器。

5、在其中一个实施例中，所述双电感l型带通电路的数量为两个以上，各所述双电感l型带通电路均连接所述射频开关，且各所述双电感l型带通电路分别连接一所述高频滤波器。

6、在其中一个实施例中，所述双电感l型带通电路包括第一双电感l型带通电路和第二双电感l型带通电路，所述第一双电感l型带通电路连接所述射频开关以及对应的高频滤波器；所述第二双电感l型带通电路连接所述射频开关以及对应的高频滤波器。

7、在其中一个实施例中，所述第一双电感l型带通电路包括电感l2和电感l3，所述电感l2的第一端连接所述电感l3的第一端和所述射频开关，所述电感l2的第二端接地，所述电感l3的第二端连接对应的高频滤波器。

8、在其中一个实施例中，所述第二双电感l型带通电路包括电感l4和电感l5，所述电感l4的第一端连接所述电感l5的第一端和所述射频开关，所述电感l4的第二端接地，所述电感l5的第二端连接对应的高频滤波器。

9、在其中一个实施例中，所述中频滤波器为b1频段、b2频段、b3频段、b34频段或b66频段的滤波器。

10、在其中一个实施例中，其特征在于，所述高频滤波器为b7频段、b40频段或b41频段的滤波器。

11、一种通信设备，包括射频天线和上述的射频前端模组。

12、上述射频前端模组和通信设备，通过在射频开关与中频滤波器之间设置lc型高通匹配电路，在射频开关与高频滤波器之间设置双电感l型带通电路，实现载波聚合工作时射频开关到多频滤波器的多重阻抗匹配，不但可以实现各频段载波聚合应用时的性能提升，还能保证各频段在单通路工作时的插入损耗、回波损耗等性能。

技术特征：

1.一种射频前端模组，其特征在于，包括射频开关、lc型高通匹配电路、双电感l型带通电路、中频滤波器和高频滤波器，所述射频开关连接射频天线、所述lc型高通匹配电路和所述双电感l型带通电路，所述lc型高通匹配电路连接所述中频滤波器，所述双电感l型带通电路连接所述高频滤波器。

2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述lc型高通匹配电路包括电容c1和电感l1，所述电容c1的第一端连接所述射频开关，所述电容c1的第二端连接所述电感l1的第一端以及两个所述中频滤波器，所述电感l1的第二端接地。

3.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述中频滤波器包括连接所述电容c1的第二端的b3频段滤波器和b66频段滤波器。

4.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述双电感l型带通电路的数量为两个以上，各所述双电感l型带通电路均连接所述射频开关，且各所述双电感l型带通电路分别连接一所述高频滤波器。

5.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述双电感l型带通电路包括第一双电感l型带通电路和第二双电感l型带通电路，所述第一双电感l型带通电路连接所述射频开关以及对应的高频滤波器；所述第二双电感l型带通电路连接所述射频开关以及对应的高频滤波器。

6.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一双电感l型带通电路包括电感l2和电感l3，所述电感l2的第一端连接所述电感l3的第一端和所述射频开关，所述电感l2的第二端接地，所述电感l3的第二端连接对应的高频滤波器。

7.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二双电感l型带通电路包括电感l4和电感l5，所述电感l4的第一端连接所述电感l5的第一端和所述射频开关，所述电感l4的第二端接地，所述电感l5的第二端连接对应的高频滤波器。

8.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述中频滤波器为b1频段、b2频段、b3频段、b34频段或b66频段的滤波器。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述高频滤波器为b7频段、b40频段或b41频段的滤波器。

10.一种通信设备，其特征在于，包括射频天线和权利要求1-9任意一项所述的射频前端模组。

技术总结
本申请涉及一种射频前端模组和通信设备，射频前端模组包括射频开关、LC型高通匹配电路、双电感L型带通电路、中频滤波器和高频滤波器，射频开关连接射频天线、LC型高通匹配电路和双电感L型带通电路，LC型高通匹配电路连接中频滤波器，双电感L型带通电路连接高频滤波器。通过在射频开关与中频滤波器之间设置LC型高通匹配电路，在射频开关与高频滤波器之间设置双电感L型带通电路，实现载波聚合工作时射频开关到多频滤波器的多重阻抗匹配，不但可以实现各频段载波聚合应用时的性能提升，还能保证各频段在单通路工作时的插入损耗、回波损耗等性能。

技术研发人员：黄明宇,何志伟,靳立伟,王应娜,谢婷婷,倪文海,徐文华
受保护的技术使用者：上海迦美信芯通讯技术有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/2/25