骨传导传感器和电子设备的制作方法

本技术涉及传感器，特别涉及一种骨传导传感器和电子设备。

背景技术：

1、骨传导传感器要求具有较高的抗干扰能力，相关技术中，骨传导传感器采用金属材质作为封装外壳以提高骨传导传感器的抗干扰能力，但采用金属外壳又会导致骨传导传感器的体积增大，不利于产品的小型化发展；另外采用溅射工艺在塑胶外壳形成金属屏蔽层的方式，工艺流程较为复杂。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种骨传导传感器和电子设备，旨在提高骨传导传感器的抗干扰能力。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种骨传导传感器，包括：

3、基板，所述基板内沿所述基板的厚度方向设置有至少两层屏蔽层；

4、微机电芯片，所述微机电芯片设于所述基板并与所述基板电连接；以及

5、集成电路处理芯片，所述集成电路处理芯片设于所述基板且位于两所述屏蔽层之间，并分别与所述基板和所述微机电芯片电连接。

6、在本申请的一实施例中，所述屏蔽层为所述基板的电路层。

7、在本申请的一实施例中，所述基板内形成有安装腔，所述安装腔设于两所述屏蔽层之间，所述集成电路处理芯片设于所述安装腔。

8、在本申请的一实施例中，所述基板包括层叠设置的第一板体和第二板体，所述第一板体设有至少一所述屏蔽层，所述第二板体设有至少一所述屏蔽层；

9、所述第一板体的朝向所述第二板体的表面开设有所述安装槽，所述第一板体与所述第二板体围合形成所述安装腔。

10、在本申请的一实施例中，所述集成电路处理芯片设于所述第二板体的朝向所述安装槽的表面，并与所述第二板体电连接。

11、在本申请的一实施例中，所述集成电路处理芯片与所述安装槽的槽壁间隔设置。

12、在本申请的一实施例中，所述第一板体和所述第二板体之间通过密封胶粘接；

13、和/或，所述第一板体和所述第二板体电连接。

14、在本申请的一实施例中，所述安装腔的腔壁设有第一焊盘，所述集成电路处理芯片设于所述第一焊盘并与所述基板电连接；

15、和/或，所述集成电路处理芯片与所述基板之间通过绑定线电连接。

16、在本申请的一实施例中，所述集成电路处理芯片嵌设于所述基板内部。

17、在本申请的一实施例中，所述基板还包括封装外壳，所述封装外壳罩设于所述基板并与所述基板围合形成封装空间，所述微机电芯片设于所述封装空间，且位于所述基板的表面，所述微机电芯片与所述集成电路处理芯片通过所述基板电连接。

18、在本申请的一实施例中，所述封装外壳为绝缘非金属材质；

19、和/或，所述基板的表面设有第二焊盘，所述微机电芯片设于所述焊盘并与所述基板电连接；

20、和/或，所述微机电芯片与所述基板之间通过绑定线电连接。

21、本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括如前述任一项中所述的骨传导传感器。

22、本实用新型的技术方案，通过在骨传导传感器的封装基板内设置层叠且间隔设置的至少两个屏蔽层，以在相邻的两个屏蔽层之间形成抗干扰区域；并将骨传导传感器的微机电芯片和集成电路处理芯片的至少其中之一设置在基板内并位于两层屏蔽层之间的抗干扰区域内，从而可以利用基板内的屏蔽层隔绝外部的电磁信号，使得位于抗干扰区域内的芯片免收外界电磁的影响，提高了骨传导芯片的抗干扰能力，有利于提高骨传导传感器的灵敏度和信噪比。

技术特征：

1.一种骨传导传感器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的骨传导传感器，其特征在于，所述基板内形成有安装腔，所述安装腔设于两所述屏蔽层之间，所述集成电路处理芯片设于所述安装腔。

3.如权利要求2所述的骨传导传感器，其特征在于，所述基板包括层叠设置的第一板体和第二板体，所述第一板体设有至少一所述屏蔽层，所述第二板体设有至少一所述屏蔽层；

4.如权利要求3所述的骨传导传感器，其特征在于，所述集成电路处理芯片设于所述第二板体的朝向所述安装槽的表面，并与所述第二板体电连接。

5.如权利要求4所述的骨传导传感器，其特征在于，所述集成电路处理芯片与所述安装槽的槽壁间隔设置。

6.如权利要求3所述的骨传导传感器，其特征在于，所述第一板体和所述第二板体之间通过密封胶粘接；

7.如权利要求2所述的骨传导传感器，其特征在于，所述安装腔的腔壁设有第一焊盘，所述集成电路处理芯片设于所述第一焊盘并与所述基板电连接；

8.如权利要求1所述的骨传导传感器，其特征在于，所述集成电路处理芯片嵌设于所述基板内部。

9.如权利要求1至8任一项中所述的骨传导传感器，其特征在于，所述基板还包括封装外壳，所述封装外壳罩设于所述基板并与所述基板围合形成封装空间，所述微机电芯片设于所述封装空间，且位于所述基板的表面，所述微机电芯片与所述集成电路处理芯片通过所述基板电连接。

10.如权利要求9所述的骨传导传感器，其特征在于，所述封装外壳为绝缘非金属材质；

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至10任一项中所述的骨传导传感器。

技术总结
本技术提出一种骨传导传感器和电子设备，包括基板、微机电芯片以及集成电路处理芯片，所述基板内沿所述基板的厚度方向设置有至少两层屏蔽层；所述微机电芯片设于所述基板并与所述基板电连接；所述集成电路处理芯片设于所述基板且位于两所述屏蔽层之间，并分别与所述基板和所述微机电芯片电连接。本申请的技术方案，可以提高骨传导传感器的抗干扰能力。

技术研发人员：孙万国,端木鲁玉,闫文明
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/2/29