一种不分组双层环形线路的平面振膜的制作方法

文档序号:36355126发布日期:2023-12-14 03:06阅读:37来源:国知局
一种不分组双层环形线路的平面振膜的制作方法

本技术涉及平面振膜喇叭,具体涉及一种不分组双层环形线路的平面振膜。


背景技术:

1、平面振膜喇叭技术是一项喇叭发声技术。该技术将音圈和振膜一体化处理,振膜放置于磁场中,通过音圈中的电流信号变化在磁场中带动振膜同步运动而产生声音。这项技术可用在hifi音箱高音单元上,如带式高音、气动式高音它的音质优于绝大多数动圈单元,在清晰度和解析度上可以比拟静电式单元。

2、现有技术存在以下问题:现有的喇叭平面振膜布线是分组的,这严重影响驱动面积,从而影响平面喇叭发出音压,振动也不均匀,失真比较大;布线分组,振膜布线面积利用率小,平面振膜喇叭组立还需要多组磁石,组立很麻烦,不良率高,效率低,成本大,实现自动化生产难度大;单面布线,回流线路电流流向不能同向,需要从中心引一导线接通线路,这会导致振膜容易被戳破,还增加了出现异常音的机率,接线难度也大。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种不分组双层环形线路的平面振膜,具有改善平面振膜喇叭音压、失真,提高平面振膜喇叭组立的品质,提高了组立效率,降低了成本,为平面振膜喇叭自动化生产奠定了技术基础的特点。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种不分组双层环形线路的平面振膜,包括覆盖于pcb板上的基膜片,所述基膜片的正面分布有线圈一,基膜片的反面分布有线圈二,所述线圈一由一根线芯以螺旋的方式从基膜片的正面边缘往内环绕至基膜片的中心点,并穿过基膜片的反面再以螺旋的方式从基膜片的中心点环绕至基膜片的边缘形成线圈二后,再引出与pcb板上的焊接点进行焊接。

4、优选的,所线圈一与线圈二采用纳米沉积加水镀处理,镀层深入基膜片。

5、优选的,所述线芯与线芯之间有螺旋线缝隙,螺旋线缝隙为0.03mm~0.5mm。

6、本实用新型具有如下有益效果:

7、本实用新型通过不分组布线结构,面积利用率更大,驱动面积就大,平面振膜喇叭发声响应快,更洪亮;

8、采用不分组设计,磁石可用单一磁石,平面振膜喇叭组立就更简单,良率高,提高了效率,为自动化生产奠定了基础,降低了成本;

9、双层环形线路进一步提高驱动面积,为线路引流出来到pcb板上,减少了平面振膜被戳破和发异常音的机率,让平面振膜受力更均匀,平面振膜喇叭响应更快,失真更低。



技术特征:

1.一种不分组双层环形线路的平面振膜,包括覆盖于pcb板(1)上的基膜片(2),其特征在于:所述基膜片(2)的正面分布有线圈一(3),基膜片(2)的反面分布有线圈二(4),所述线圈一(3)由一根线芯以螺旋的方式从基膜片(2)的正面边缘往内环绕至基膜片(2)的中心点(5),并穿过基膜片(2)的反面再以螺旋的方式从基膜片(2)的中心点(5)环绕至基膜片(2)的边缘形成线圈二(4)后,再引出与pcb板(1)上的焊接点(6)进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种不分组双层环形线路的平面振膜,其特征在于:所线圈一(3)与线圈二(4)采用纳米沉积加水镀处理,镀层深入基膜片(2)。

3.根据权利要求1所述的一种不分组双层环形线路的平面振膜,其特征在于:所述线芯与线芯之间有螺旋线缝隙,螺旋线缝隙为0.03mm~0.5mm。


技术总结
本技术公开了一种不分组双层环形线路的平面振膜,属于平面振膜技术领域,包括覆盖于PCB板上的基膜片,所述基膜片的正面分布有线圈一,所述线圈一由一根线芯以螺旋的方式从基膜片的正面边缘往内环绕至基膜片的中心点,并穿过基膜片的反面再以螺旋的方式从基膜片的中心点环绕至基膜片的边缘形成线圈二后。通过不分组双层环形线圈设计,改善平面振膜喇叭音压、失真,提高平面振膜喇叭组立的品质,提高了组立效率,降低了成本,为平面振膜喇叭自动化生产奠定了技术基础的特点。

技术研发人员:蒋芳万
受保护的技术使用者:惠州市普田膜材有限公司
技术研发日:20230629
技术公布日:2024/1/15
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