一种多摄像模组装置的制作方法

文档序号:36305163发布日期:2023-12-07 08:41阅读:29来源:国知局
一种多摄像模组装置的制作方法

本技术涉及摄像模组,具体涉及到一种多摄像模组装置。


背景技术:

1、针对现有pcba板缺陷检测需求,根据要求设计多摄像模组结构;现有检测模组,模组数量较少,导致无法将pcba板一次成像,需要多次拍摄才能实现;行业内现有单个模组与支架固定连接后不好拆卸,单个模组存在问题后难替换;整体组装较为麻烦,模组单次组装难满足精度要求。因此,急需设计一款整体组装方便,且装置满足大视场拍摄,单个模组便于拆卸。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种多摄像模组装置。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种多摄像模组装置,包括:

3、若干摄像模组,所述摄像模组上设置有若干连接块,若干所述连接块环绕在摄像模组的侧部,所述连接块上设置有第一通孔;

4、支架和若干螺钉,所述支架包括若干用于放置所述摄像模组的容纳腔体,所述容纳腔体的四周设置有若干与所述第一通孔位置对应的螺纹孔,所述螺钉穿过所述第一通孔并与螺纹孔连接,以将所述摄像模组与所述支架固定连接。

5、进一步的,所述摄像模组的侧部设置有一圈外环,所述连接块设置在所述外环上。

6、进一步的,所述容纳腔体内设置有第二通孔,所述连接块设置在摄像模组的中部,所述摄像模组至少部分穿过第二通孔。

7、进一步的,所述第一通孔的外围设置有第一定位凸台,所述螺纹孔的外围设置有与第一定位凸台配合的第二定位凸台。

8、进一步的,所述容纳腔体上设置有定位柱,所述连接块上设置有与定位柱配合的定位槽。

9、进一步的,所述支架为矩形状结构,所述支架的四角上设置有第三定位凸台。

10、进一步的,所述支架上设置有若干减重孔。

11、进一步的,所述摄像模组包括镜头和电路板,所述镜头和所述电路板通过螺栓连接。

12、进一步的,所述电路板内设置有防尘泡棉。

13、本实用新型的有益效果:由上述对本实用新型的描述可知,与现有技术相比,本实用新型的多摄像模组装置包括若干摄像模组、支架和若干螺钉,摄像模组的侧部设置若干连接块,连接块上设置第一通孔;支架包括若干用于放置摄像模组的容纳腔体,通过连接块将多个摄像模组固定在支架的容纳腔体中,组装较为方便;容纳腔体的四周设置螺纹孔,通过螺钉穿过所述第一通孔并与螺纹孔连接,以将摄像模组与支架固定连接,单个摄像模组可通过螺钉进行拆装,便于更换,也满足精度要求。



技术特征:

1.一种多摄像模组装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种多摄像模组装置,其特征在于,所述摄像模组(1)的侧部设置有一圈外环(13),所述连接块(11)设置在所述外环(13)上。

3.根据权利要求1所述的一种多摄像模组装置,其特征在于,所述容纳腔体(21)内设置有第二通孔(23),所述连接块(11)设置在摄像模组(1)的中部,所述摄像模组(1)至少部分穿过第二通孔(23)。

4.根据权利要求1所述的一种多摄像模组装置,其特征在于,所述第一通孔(12)的外围设置有第一定位凸台(14),所述螺纹孔(22)的外围设置有与第一定位凸台(14)配合的第二定位凸台(24)。

5.根据权利要求1所述的一种多摄像模组装置,其特征在于,所述容纳腔体(21)上设置有定位柱(25),所述连接块(11)上设置有与定位柱(25)配合的定位槽(15)。

6.根据权利要求1所述的一种多摄像模组装置,其特征在于,所述支架(2)为矩形状结构,所述支架(2)的四角上设置有第三定位凸台(26)。

7.根据权利要求1所述的一种多摄像模组装置,其特征在于,所述支架(2)上设置有若干减重孔(27)。

8.根据权利要求1所述的一种多摄像模组装置,其特征在于,所述摄像模组(1)包括镜头(16)和电路板(17),所述镜头(16)和所述电路板(17)通过螺栓连接。

9.根据权利要求8所述的一种多摄像模组装置,其特征在于,所述电路板(17)内设置有防尘泡棉(18)。


技术总结
本技术涉及摄像模组技术领域,具体涉及到一种多摄像模组装置,包括若干摄像模组、支架和若干螺钉,所述摄像模组上设置有若干连接块,所述连接块上设置有第一通孔;所述支架包括若干用于放置所述摄像模组的容纳腔体,所述容纳腔体的四周设置有若干与所述第一通孔位置对应的螺纹孔。本技术的支架包括若干用于放置摄像模组的容纳腔体,通过连接块将多个摄像模组固定在支架的容纳腔体中,组装较为方便;容纳腔体的四周设置螺纹孔,通过螺钉穿过所述第一通孔并与螺纹孔连接,以将摄像模组与支架固定连接,单个摄像模组可通过螺钉进行拆装,便于更换,也满足精度要求。

技术研发人员:陈情,聂翰辉,郝定国
受保护的技术使用者:江西联创电子有限公司
技术研发日:20230630
技术公布日:2024/1/15
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