一种多摄像模组结构的制作方法

文档序号:36310252发布日期:2023-12-07 12:00阅读:30来源:国知局
一种多摄像模组结构的制作方法

本技术涉及摄像模组,具体涉及到一种多摄像模组结构。


背景技术:

1、针对现有pcba板缺陷检测需求,根据要求设计多摄像模组结构;现有检测模组,模组数量较少,导致无法将pcba板一次成像,需要多次拍摄才能实现;行业内现有单个模组与支架固定连接后不好拆卸,单个模组存在问题后难替换;且多个模组难保持同一物距,模组单次组装难满足精度要求。因此,急需设计一款多模组同物距的装置,且装置满足大视场拍摄,单个模组便于拆卸。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种多摄像模组结构。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种多摄像模组结构,包括:

3、若干摄像模组;

4、若干连接片,所述连接片与所述摄像模组一一对应,所述连接片包括第一通孔和若干第二通孔,所述第一通孔设置于所述连接片的中部,所述摄像模组至少部分透过所述第一通孔,所述连接片与所述摄像模组固定连接;

5、支架和若干螺钉,所述支架包括若干用于放置所述摄像模组的容纳腔,所述螺钉穿过所述第二通孔将所述连接片与所述支架固定连接。

6、进一步的,所述摄像模组的侧部设置有一圈外环,所述连接片与所述外环固定连接,所述外环和所述连接片形状适配。

7、进一步的,所述连接片与所述外环粘接在一起。

8、进一步的,所述摄像模组包括镜头和电路板,所述镜头和所述电路板通过螺栓连接。

9、进一步的,所述电路板内设置有防尘泡棉。

10、进一步的,所述支架在容纳腔处设置有凸台,所述连接片设置在凸台上。

11、进一步的,所述凸台上设置有与第二通孔配合的螺纹孔。

12、进一步的,所述凸台的四角上设置有与连接片的四角配合的定位块。

13、进一步的,所述连接片为钢片。

14、进一步的,所述支架上设置有若干减重孔。

15、本实用新型的有益效果:由上述对本实用新型的描述可知,与现有技术相比,本实用新型的多摄像模组结构包括若干摄像模组、若干连接片、支架,连接片与所述摄像模组一一对应,连接片与摄像模组固定连接,通过连接片将多个摄像模组固定在支架上,实现将pcba板一次成像,使得多个模组保持统一物距,连接片包括第一通孔和若干第二通孔,摄像模组至少部分透过第一通孔,通过第一通孔对摄像模组进行定位;支架包括若干容纳腔来放置摄像模组,通过螺钉穿过第二通孔将连接片与支架固定连接,进而将单个摄像模组固定在支架上,单个摄像模组可通过螺钉进行拆装,便于更换,也满足精度要求。



技术特征:

1.一种多摄像模组结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述摄像模组(1)的侧部设置有一圈外环(11),所述连接片(2)与所述外环(11)固定连接,所述外环(11)和所述连接片(2)形状适配。

3.根据权利要求2所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述连接片(2)与所述外环(11)粘接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述摄像模组(1)包括镜头(12)和电路板(13),所述镜头(12)和所述电路板(13)通过螺栓连接。

5.根据权利要求4所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述电路板(13)内设置有防尘泡棉(14)。

6.根据权利要求1所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述支架(3)在容纳腔(31)处设置有凸台(32),所述连接片(2)设置在凸台(32)上。

7.根据权利要求6所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述凸台(32)上设置有与第二通孔(22)配合的螺纹孔。

8.根据权利要求6所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述凸台(32)的四角上设置有与连接片(2)的四角配合的定位块(33)。

9.根据权利要求1所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述连接片(2)为钢片。

10.根据权利要求1所述的一种多摄像模组结构,其特征在于,所述支架(3)上设置有若干减重孔(34)。


技术总结
本技术涉及摄像模组技术领域,具体涉及到一种多摄像模组结构,包括若干摄像模组、若干连接片、支架和若干螺钉,所述连接片与所述摄像模组一一对应,所述连接片包括第一通孔和若干第二通孔,所述第一通孔设置于所述连接片的中部。本技术实现将PCBA板一次成像,使得多个模组保持统一物距,连接片包括第一通孔和若干第二通孔,摄像模组至少部分透过第一通孔,通过第一通孔对摄像模组进行定位;支架包括若干容纳腔来放置摄像模组,通过螺钉穿过第二通孔将连接片与支架固定连接,进而将单个摄像模组固定在支架上,单个摄像模组可通过螺钉进行拆装,便于更换,也满足精度要求。

技术研发人员:陈情,聂翰辉,郝定国
受保护的技术使用者:江西联创电子有限公司
技术研发日:20230630
技术公布日:2024/1/15
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