一种焊接成型手机中板的制作方法

本技术涉及手机中板，尤其涉及一种焊接成型手机中板。

背景技术：

1、随着科技的迅速发展，智能手机的价格逐步下降，从而使得智能手机也越来越普及，导致智能手机的需求量也大幅提高，在智能手机的生产中，主要是由屏幕、主板、电池以及用于承载这些组件的中板所组成，因此中板的质量决定了手机的强度，目前的手机中板的生产，其主体通常为一体成型，随后根据安装的需要再对一些铆钉进行焊接，从而形成一块完整的中板。

2、目前手机中的中板与外框架之间的连接通常为螺丝进行固定，通常为了保证固定的牢固，往往会拧入多个螺丝，但这些螺丝均为较小的螺丝，不易拧动，从而使得拧入多个螺丝较为麻烦且会耽误较多的时间，导致效率较低。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种焊接成型手机中板，解决了手机的中板与外框架之间固定的较为麻烦且效率较低的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种焊接成型手机中板，包括中板体，所述中板体顶壁四角均设置有凹槽，所述凹槽内后壁均设置有限位孔，所述中板体前壁外周设置有外框架，所述外框架后壁四角两侧均固定连接有连接块，所述连接块后端均贯穿凹槽且固定连接有卡块，所述中板体前壁上下侧中部均设置有螺纹孔，所述外框架前壁上下侧中部均设置有安装孔，所述安装孔底端均贯穿有螺栓，所述螺栓后部均螺纹连接在螺纹孔内。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述限位孔内后端均固定连接有橡胶垫，所述卡块后端均与橡胶垫贴合。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述卡块均为半锥形块，所述连接块均为半圆块。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述中板体前壁上部设置有安装槽一，所述中板体前壁下部设置有安装槽二。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述安装槽一后壁贯穿有通孔一，所述安装槽二后壁贯穿有通孔二。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、四角所述卡块相靠近一侧均固定连接有弹簧。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述卡块均滑动连接在限位孔内。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、本实用新型中，通过将外框架上的卡块对准中板体上的凹槽进行按压，在按压过程中卡块会产生弹性变形并相互靠近贴合，直至插入凹槽内，当卡块穿过凹槽后，卡块失去限位后会进行复位，从而能够与限位孔卡合固定，随后再将螺栓拧入螺纹孔内，随着螺栓的向下移动，螺栓的上部会使得中板体与外框架压紧并固定牢固，从而达到便于对中板体和外框架进行固定的效果。

技术特征：

1.一种焊接成型手机中板，包括中板体(1)，其特征在于：所述中板体(1)顶壁四角均设置有凹槽(14)，所述凹槽(14)内后壁均设置有限位孔(13)，所述中板体(1)前壁外周设置有外框架(4)，所述外框架(4)后壁四角两侧均固定连接有连接块(10)，所述连接块(10)后端均贯穿凹槽(14)且固定连接有卡块(11)，所述中板体(1)前壁上下侧中部均设置有螺纹孔(9)，所述外框架(4)前壁上下侧中部均设置有安装孔(6)，所述安装孔(6)底端均贯穿有螺栓(5)，所述螺栓(5)后部均螺纹连接在螺纹孔(9)内。

2.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述限位孔(13)内后端均固定连接有橡胶垫(12)，所述卡块(11)后端均与橡胶垫(12)贴合。

3.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述卡块(11)均为半锥形块，所述连接块(10)均为半圆块。

4.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述中板体(1)前壁上部设置有安装槽一(2)，所述中板体(1)前壁下部设置有安装槽二(7)。

5.根据权利要求4所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述安装槽一(2)后壁贯穿有通孔一(3)，所述安装槽二(7)后壁贯穿有通孔二(8)。

6.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：四角所述卡块(11)相靠近一侧均固定连接有弹簧(15)。

7.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述卡块(11)均滑动连接在限位孔(13)内。

技术总结
本技术涉及手机中板技术领域，公开了一种焊接成型手机中板，包括中板体，所述中板体顶壁四角均设置有凹槽，所述凹槽内后壁均设置有限位孔，所述中板体前壁外周设置有外框架，所述外框架后壁四角两侧均固定连接有连接块，所述连接块后端均贯穿凹槽且固定连接有卡块，所述中板体前壁上下侧中部均设置有螺纹孔，所述外框架前壁上下侧中部均设置有安装孔，所述安装孔底端均贯穿有螺栓，所述螺栓后部均螺纹连接在螺纹孔内。本技术中，通过卡块、凹槽以及限位孔能够对中板体和外框架进行初步固定，随后再将螺栓拧入螺纹孔内，使得中板体与外框架压紧并固定牢固，从而达到便于对中板体和外框架进行固定的效果。

技术研发人员：吴尚贵
受保护的技术使用者：东莞市鑫聚联达精密科技有限公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/1/15