一种隐藏式无线模块的制作方法

本技术涉及计算机网络配件，具体为一种隐藏式无线模块。

背景技术：

1、无线模块，是数字数传电台的模块化产品，是指借助dsp技术和无线电技术实现的高性能专业数据传输电台模块。无线模块延伸到很多的系统中，工业控制的开关量io设备，485无线传输设备dw-m1，模拟量采集和控制设备。从使用最早的按键电码、电报、模拟电台模块加无线modem，发展到数字电台模块和dsp、软件无线电；传输信号也从代码、低速数据(300～1200bps)到高速数据(n*64k～n*e1)

2、现有的计算机网络用无线模块一般采用螺丝安装在计算机主机内部，这样的安装方式步骤较为繁琐，不方便后期对其进行拆卸和维护，同时由于计算机主机内的空间一般都较为狭小，且配置有多个电子组件在主机内，因此操作空间较为狭小，不方便使用者对无线模块进行拆装，且容易损伤其他配件。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种隐藏式无线模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种隐藏式无线模块，包括无线模块外壳组件,所述无线模块外壳组件内设置有无线模块存放组件，所述无线模块存放组件内嵌设有无线模块本体，所述无线模块外壳组件背面设置有顶起机构；

3、所述无线模块外壳组件包括壳体和内腔，所述壳体内开设有内腔，所述壳体顶面前部边缘处开设有插槽，所述插槽内活动插接有封板；

4、所述无线模块存放组件包括转动板和嵌放槽，所述转动板正面开设有凸型嵌放槽，所述转动板背面顶部固定安装有吸铁石，所述嵌放槽内嵌接有无线模块本体；

5、所述顶起机构包括凹型板座和竖轴，所述凹型板座的内凹槽底面转动安装有竖轴，所述竖轴底部表面设置有螺纹，所述竖轴顶端穿过凹型板座顶面并固定按安装有转钮，所述竖轴上活动套接有螺纹连接块。

6、优选的，所述转动板位于内腔内部，且转动板外壁与内腔内壁之间的接触面均间隙配合。

7、优选的，所述内腔内背面顶部开设有凹槽，凹槽内嵌设有铁片，所述吸铁石与铁片所处凹槽相对应。

8、优选的，所述转动板一侧面底部开设有贯穿型圆孔，圆孔内插设有转轴，所述转动板通过转轴与内腔底部转动连接。

9、优选的，所述封板与插槽尺寸相互适配，所述封板正面设置有磨砂面，所述壳体两侧面均开设有一个滑槽。

10、优选的，所述螺纹连接块正面与壳体背面底部固定连接。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该隐藏式无线模块通过顶起机构可以方便的将无线模块外壳组件从机箱内开设的安装槽内升起，无需维护人员将机箱盖打开，在机箱内部的狭小操作空间内进行操作，不仅有效的扩大了操作空间，使维护人员维护起来更加的便捷，而且还可避免对机箱内其他电子组件产生损伤的情况发生，有同时通过将转动板从壳体内倾斜拨出，可以方便的对无线模块本体进行安装和拆卸，有效的简化了无线模块的安装和拆卸步骤，降低了维护难度。

技术特征：

1.一种隐藏式无线模块，包括无线模块外壳组件(1),其特征在于:所述无线模块外壳组件(1)内设置有无线模块存放组件(2)，所述无线模块存放组件(2)内嵌设有无线模块本体(3)，所述无线模块外壳组件(1)背面设置有顶起机构(4)；

2.根据权利要求1所述一种隐藏式无线模块，其特征在于，所述转动板(201)位于内腔(102)内部，且转动板(201)外壁与内腔(102)内壁之间的接触面均间隙配合。

3.根据权利要求1所述一种隐藏式无线模块，其特征在于，所述内腔(102)内背面顶部开设有凹槽，凹槽内嵌设有铁片(103)，所述吸铁石(204)与铁片(103)所处凹槽相对应。

4.根据权利要求1所述一种隐藏式无线模块，其特征在于，所述转动板(201)一侧面底部开设有贯穿型圆孔，圆孔内插设有转轴(203)，所述转动板(201)通过转轴(203)与内腔(102)底部转动连接。

5.根据权利要求1所述一种隐藏式无线模块，其特征在于，所述封板(105)与插槽(104)尺寸相互适配，所述封板(105)正面设置有磨砂面(106)，所述壳体(101)两侧面均开设有一个滑槽(107)。

6.根据权利要求1所述一种隐藏式无线模块，其特征在于，所述螺纹连接块(405)正面与壳体(101)背面底部固定连接。

技术总结
本技术公开了一种隐藏式无线模块，具体涉及计算机网络配件技术领域，包括无线模块外壳组件,所述无线模块外壳组件内设置有无线模块存放组件，所述无线模块存放组件内嵌设有无线模块本体，所述无线模块外壳组件背面设置有顶起机构，该隐藏式无线模块通过顶起机构可以方便的将无线模块外壳组件从机箱内开设的安装槽内升起，不仅有效的扩大了操作空间，使维护人员维护起来更加的便捷，而且还可避免对机箱内其他电子组件产生损伤的情况发生，有同时通过将转动板从壳体内倾斜拨出，可以方便的对无线模块本体进行安装和拆卸，有效的简化了无线模块的安装和拆卸步骤，降低了维护难度。

技术研发人员：肖日东
受保护的技术使用者：深圳市亘强科技有限公司
技术研发日：20230706
技术公布日：2024/1/15