麦克风密封结构的制作方法

本技术涉及电子设备生产，尤其涉及一种麦克风密封结构。

背景技术：

1、麦克风组件是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。麦克风组件的密封主要是为了确保麦克风组件的拾音孔仅在结构外壳的拾音腔孔获取外界的声音，避免声音进入到结构内部来回反射产生较严重的混响。麦克风组件的良好气密性能够保证声音进入到麦克风组件内，也能提高语音识别的性能。麦克风组件的气密性如果处理不好，会出现唤醒不良、语音控制失效、音箱自激啸叫等问题。

2、在硬件设计时，需要提前考虑麦克风组件的密封性的设计，通常产品是以增加密封胶套来实现密封性能，并且在硬件上需要预留密封胶套的位置以吻合产品结构声学需求。目前，常规的麦克风组件，整机上的密封普遍采用独立的泡棉或者橡胶做衬套，组合形成密封结构。但是，由于电路板上有其他的电子元件，以及焊锡等，而密封件周设在声音入口的外周，电路板上的平面度会影响密封件整体气密性的一致性，点胶效果亦会影响密封件密封性能的一致性，从而导致麦克风组件产生气密性问题。

3、因此，有必要提供一种能使麦克风组件气密性更好的麦克风密封结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种能使麦克风组件气密性更好的麦克风密封结构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种麦克风密封结构，包括壳体、电路板、麦克风组件和密封环，壳体上设置有用于安装电路板的槽体，壳体于槽体内贯穿的开设有供声音进入的第一通孔，电路板上贯穿的开设有供声音进入的第二通孔，麦克风组件贴片安装于电路板上且连通于第二通孔，密封环呈弹性地贴合于电路板远离麦克风组件的面上，且密封环位于第二通孔的外周，电路板安装于槽体内以使第二通孔叠合于第一通孔，电路板于槽体内挤压密封环并使密封环抵接于壳体，以加强电路板与壳体之间的气密性。

3、较佳地，电路板上还设置有补强板，补强板贴合于电路板远离麦克风组件的面上，借由补强板以加强电路板在槽体内对密封环的挤压。

4、较佳地，补强板上开设有供声音进入的第三通孔，补强板安装于电路板上以使第三通孔与第二通孔同轴设置。

5、较佳地，密封环呈弹性的贴合于补强板上，且密封环位于第三通孔的外周，补强板与壳体挤压密封环以在补强板和壳体之间形成密封空间，密封空间连通于第一通孔和第三通孔。

6、较佳地，壳体上凸伸的设置有第一凸块和第二凸块，槽体位于第一凸块和第二凸块之间。

7、较佳地，槽体包括第一滑槽和第二滑槽，第一滑槽开设于第一凸块与壳体之间，第二滑槽开设于第二凸块与壳体之间，电路板呈滑动地安装于第一滑槽和第二滑槽内并可沿第一滑槽和第二滑槽滑动至第一通孔叠合于第二通孔。

8、较佳地，电路板的一侧位于第一滑槽内，电路板的另一侧位于第二滑槽内，借由第一滑槽和第二滑槽的限位以使电路板挤压密封环抵接于壳体。

9、较佳地，槽体的一端设置有与电路板配合的限位块，限位块包括第一限位部和第二限位部，第一限位部位于槽体内，第二限位部位于所述槽体外，电路板沿槽体滑动至抵靠于第一限位部。

10、较佳地，电路板包括第一板材和第二板材，第二板材连接于第一板材且第二板材凸伸出第一板材，槽体上开设有供第二板材伸出的开口部。

11、较佳地，第二板材上设置有与第二限位部配合的卡合部，借由卡合部卡挂于第二限位部以加固电路板在槽体内的安装。

12、与现有技术相比，本实用新型的麦克风密封结构，包括壳体、电路板、补强板、麦克风组件和密封环。壳体上设置有用于安装电路板的槽体，补强板设置于电路板上并能与电路板呈一体结构。壳体于槽体内贯穿的开设有供声音进入的第一通孔，电路板上贯穿的开设有供声音进入的第二通孔，补强板上贯穿的开设有供声音进入的第三通孔。麦克风组件贴片安装于电路板上且连通于第二通孔。密封环贴合于电路板远离麦克风组件的面上。在本实施例中，密封环贴合于补强板上。可以理解的，麦克风组件通过smt安装于电路板的正面上，补强板贴合安装于电路板的反面上，且密封环设置于补强板上。电路板带动补强板安装于槽体内以使第二通孔和第三通孔叠合于第一通孔，即第一通孔、第二通孔和第三通孔同轴设置，以使声音能从壳体外依次经过第一通孔、第三通孔和第二通孔以进入到麦克风组件内。槽体用于容置电路板，槽体包括两侧的第一滑槽和第二滑槽，电路板可以沿第一滑槽和第二滑槽滑动以安装于槽体内。由于第一滑槽和第二滑槽从两侧对电路板进行限位，使得电路板于槽体内挤压密封环并使密封环抵接于壳体，以加强电路板与壳体之间的气密性。由于密封环呈弹性结构，当电路板带动补强板安装于槽体内时，电路板和壳体能够挤压密封环，密封环在电路板和壳体之间被压缩，以形成能够连通于第一通孔和第三通孔的密封空间，从而使得第一通孔和第三通孔之间密封设置，且能够使第一通孔和第三通孔外周的气密性一致，密封性更好。本实用新型的麦克风密封结构，结构简单，安装方便，密封性更佳，且密封的一致性更优。

技术特征：

1.一种麦克风密封结构，其特征在于，包括壳体、电路板、麦克风组件和密封环，所述壳体上设置有用于安装所述电路板的槽体，所述壳体于所述槽体内贯穿的开设有供声音进入的第一通孔，所述电路板上贯穿的开设有供声音进入的第二通孔，所述麦克风组件贴片安装于所述电路板上且连通于所述第二通孔，所述密封环呈弹性地贴合于所述电路板远离所述麦克风组件的面上，且所述密封环位于所述第二通孔的外周，所述电路板安装于所述槽体内以使所述第二通孔叠合于所述第一通孔，所述电路板于所述槽体内挤压所述密封环并使所述密封环抵接于所述壳体，以加强所述电路板与所述壳体之间的气密性。

2.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述电路板上还设置有补强板，所述补强板贴合于所述电路板远离所述麦克风组件的面上，借由所述补强板以加强所述电路板在所述槽体内对所述密封环的挤压。

3.根据权利要求2所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述补强板上开设有供声音进入的第三通孔，所述补强板安装于所述电路板上以使所述第三通孔与所述第二通孔同轴设置。

4.根据权利要求3所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述密封环呈弹性的贴合于所述补强板上，且所述密封环位于所述第三通孔的外周，所述补强板与所述壳体挤压所述密封环以在所述补强板和所述壳体之间形成密封空间，所述密封空间连通于所述第一通孔和所述第三通孔。

5.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述壳体上凸伸的设置有第一凸块和第二凸块，所述槽体位于所述第一凸块和所述第二凸块之间。

6.根据权利要求5所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述槽体包括第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽开设于所述第一凸块与所述壳体之间，所述第二滑槽开设于所述第二凸块与所述壳体之间，所述电路板呈滑动地安装于所述第一滑槽和所述第二滑槽内并可沿所述第一滑槽和所述第二滑槽滑动至所述第一通孔叠合于所述第二通孔。

7.根据权利要求6所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述电路板的一侧位于所述第一滑槽内，所述电路板的另一侧位于所述第二滑槽内，借由所述第一滑槽和所述第二滑槽的限位以使所述电路板挤压所述密封环抵接于所述壳体。

8.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述槽体的一端设置有与所述电路板配合的限位块，所述限位块包括第一限位部和第二限位部，所述第一限位部位于所述槽体内，所述第二限位部位于所述槽体外，所述电路板沿所述槽体滑动至抵靠于所述第一限位部。

9.根据权利要求8所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述电路板包括第一板材和第二板材，所述第二板材连接于所述第一板材且所述第二板材凸伸出所述第一板材，所述槽体上开设有供所述第二板材伸出的开口部。

10.根据权利要求9所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述第二板材上设置有与所述第二限位部配合的卡合部，借由所述卡合部卡挂于所述第二限位部以加固所述电路板在所述槽体内的安装。

技术总结
本技术提供了一种麦克风密封结构，包括壳体、电路板、麦克风组件和密封环，壳体上设置有用于安装电路板的槽体，壳体于槽体内贯穿的开设有供声音进入的第一通孔，电路板上贯穿的开设有供声音进入的第二通孔，麦克风组件贴片安装于电路板上且连通于第二通孔，密封环呈弹性地贴合于电路板远离麦克风组件的面上，电路板安装于槽体内以使第二通孔叠合于第一通孔，电路板于槽体内挤压密封环并使密封环抵接于壳体，以加强电路板与壳体之间的气密性。本技术的麦克风密封结构，结构简单，安装方便，密封性更佳，且密封的一致性更优。

技术研发人员：王舒来
受保护的技术使用者：南昌华勤电子科技有限公司
技术研发日：20230725
技术公布日：2024/2/8