一种相机模组及内窥镜的制作方法

本技术涉及多景深成像，特别是一种相机模组及内窥镜。

背景技术：

1、多景深成像是一种成像技术，旨在通过在不同的焦距下捕捉多个图像，并将它们合成为具有扩展景深的图像。

2、在现有模式下，实现多景深成像一般通过更换镜头，并需要人工操作和转接镜头的空间，不仅体积会变大具需要人工操作，且在操作中会导致感光芯片粘尘影响图像效果。

技术实现思路

1、本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种相机模组及内窥镜，以解决现有技术中通过更换镜头实现多景深成像导致占用空间较大的问题。

2、第一方面，本实用新型实施例提供的一种相机模组包括：

3、安装座；

4、至少两个镜头组件，每个所述镜头组件均装设于所述安装座中；

5、感光芯片，其装设于所述镜头组件的出光端；

6、其中，任意两个所述镜头组件的景深和视角相异。

7、可选地，所述感光芯片包括至少两个成像区域，多个所述成像区域与多个所述镜头组件一一对应。

8、可选地，所述安装座贯设有至少两个安装槽，每一所述镜头组件均装设于相应的所述安装槽中，多个所述安装槽间隔设置，相邻的两个所述安装槽之间限定有分割壁，多个所述安装槽与多个所述成像区域一一对应。

9、可选地，所述分割壁邻近所述感光芯片的一侧设有收窄部，所述收窄部包括两个相对设置侧面，在所述收窄部朝向所述感光芯片的方向上，两个所述侧面之间的距离逐渐减小。

10、可选地，所述收窄部呈v形。

11、可选地，还包括透光盖板，所述透光盖板盖设于所述安装座远离所述感光芯片一侧。

12、可选地，所述相机模组还包括pcb板，所述pcb板贴片连接于所述感光芯片远离所述安装座的一侧，所述安装座朝向所述感光芯片的一侧设有凸边，所述凸边环绕所述感光芯片的周面，并与所述pcb板相连接。

13、可选地，在所述镜头组件远离所述感光芯片的方向上，所述安装座的外轮廓具有缩小趋势。

14、可选地，所述安装槽的槽壁设有内螺纹，所述镜头组件的外周面上设有外螺纹，所述内螺纹螺纹连接于所述外螺纹。

15、第二方面，本实用新型实施例还提供一种内窥镜，包括上述各实施例中的所述相机模组。

16、与现有技术相比，本实用新型实施例提供的相机模组的有益效果在于：该相机模组包括安装座、感光芯片以及至少两个镜头组件，每个镜头组件均装设于安装座中；感光芯片装设于镜头组件的出光端；其中，任意两个镜头组件的景深和/或视角相异。具体地，每一镜头组件均能在单个感光芯片对应区域成像，从而实现了多视角多景深的图像。此外，采用单个感光芯片可以减少整个模组的占用空间，便于模组在狭小的空间里进行操作，适用性更好。

技术特征：

1.一种相机模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述感光芯片包括至少两个成像区域，多个所述成像区域与多个所述镜头组件一一对应。

3.根据权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述安装座贯设有至少两个安装槽，每一所述镜头组件均装设于相应的所述安装槽中，多个所述安装槽间隔设置，相邻的两个所述安装槽之间限定有分割壁，多个所述安装槽与多个所述成像区域一一对应。

4.根据权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述分割壁邻近所述感光芯片的一侧设有收窄部，所述收窄部包括两个相对设置侧面，在所述收窄部朝向所述感光芯片的方向上，两个所述侧面之间的距离逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述收窄部呈v形。

6.根据权利要求1至5任一项所述的相机模组，其特征在于，还包括透光盖板，所述透光盖板盖设于所述安装座远离所述感光芯片一侧。

7.根据权利要求6所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括pcb板，所述pcb板贴片连接于所述感光芯片远离所述安装座的一侧，所述安装座朝向所述感光芯片的一侧设有凸边，所述凸边环绕所述感光芯片的周面，并与所述pcb板相连接。

8.根据权利要求7所述的相机模组，其特征在于，在所述镜头组件远离所述感光芯片的方向上，所述安装座的外轮廓具有缩小趋势。

9.根据权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述安装槽的槽壁设有内螺纹，所述镜头组件的外周面上设有外螺纹，所述内螺纹螺纹连接于所述外螺纹。

10.一种内窥镜，其特征在于，包括权利要求1至9任一项的所述相机模组。

技术总结
本技术涉及多景深成像技术领域，具体涉及一种相机模组及内窥镜。该相机模组包括安装座、感光芯片以及至少两个镜头组件，每个镜头组件均装设于安装座中；感光芯片装设于镜头组件的出光端；其中，任意两个镜头组件的景深和/或视角相异。具体地，每一镜头组件均能在单个感光芯片对应区域成像，从而实现了多镜头多视角超景深的图像。此外，采用单个感光芯片可以减少整个模组的占用空间，便于模组在狭小的空间里进行操作，适用性更好。

技术研发人员：郑云东,丘斯波
受保护的技术使用者：深圳市古安泰自动化技术有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/4/24