一种壳体侧软胶式智能声学设备的制作方法

本技术涉及音箱设备，尤其涉及一种壳体侧软胶式智能声学设备。

背景技术：

1、为了提高音箱等智能声学设备的低音效果，许多智能声学设备都会设置被动振膜。参见图1，智能声学设备包括：

2、音箱壳体1，所述音箱壳体1设有容置腔1011和连通所述容置腔1011至所述音箱壳体1的外部空间的被动盆安装窗口；

3、被动振膜2，所述被动振膜2安装于所述被动盆安装窗口处；

4、音箱外框3，所述音箱外框3位于所述被动振膜2远离所述音箱壳体1的一侧，用于配合音箱壳体1压紧被动振膜2。

5、为了保证容置腔1011的密闭性，一般被动振膜2与音箱壳体1之间还设有密封圈5。密封圈5难以安装固定，故进行组装时，十分费时，极大地降低了生产效率。

6、因此，需要对现有智能声学设备进行改进，以解决其密封圈难以安装固定导致生产效率较低的问题。

7、本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的在于，提供一种壳体侧软胶式智能声学设备，能有效解决现有智能声学设备需要进行密封圈的组装工序，导致生产效率较低的问题。

2、为达以上目的，本实用新型提供一种壳体侧软胶式智能声学设备，包括：

3、音箱壳体，所述音箱壳体包括壳体本体和套设于所述壳体本体的端部位置的软胶套；

4、被动振膜，所述被动振膜安装于所述软胶套处；

5、音箱外框，所述音箱外框位于所述被动振膜远离所述音箱壳体的一侧，用于驱使所述被动振膜压紧所述软胶套。

6、可选的，所述壳体本体设有容置腔，所述软胶套设有连通所述容置腔至所述音箱壳体的外部空间的振膜安装窗口；

7、所述被动振膜遮盖所述振膜安装窗口。

8、可选的，所述软胶套的硬度低于所述壳体本体的硬度。

9、可选的，所述软胶套和所述壳体本体二者为双色注塑成型结构。

10、可选的，所述软胶套为硅胶或者橡胶，所述壳体本体为塑料。

11、可选的，所述软胶套和所述壳体本体二者为卡接结构。

12、可选的，所述壳体本体设有朝向所述软胶套凸伸的勾板，所述软胶套设有供所述勾板卡入的勾槽。

13、可选的，所述壳体本体上还安装有若干喇叭单体。

14、本实用新型的有益效果在于，提供一种壳体侧软胶式智能声学设备：

15、①在壳体本体的端部位置套设使用软胶制作形成的软胶套以代替密封圈，软胶套可以通过卡装或者双色注塑成型的方式套设于壳体本体上，易于安装固定，进而提高生产效率；

16、②软胶套由软胶制成，形变性能较佳，可以有效对壳体本体和被动振膜二者间的缝隙进行密封，保证容置腔的气密性，进而提升低音效果。

技术特征：

1.一种壳体侧软胶式智能声学设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的壳体侧软胶式智能声学设备，其特征在于，所述壳体本体(101)设有容置腔(1011)，所述软胶套(102)设有连通所述容置腔(1011)至所述音箱壳体(1)的外部空间的振膜安装窗口(1021)；

3.根据权利要求1所述的壳体侧软胶式智能声学设备，其特征在于，所述软胶套(102)的硬度低于所述壳体本体(101)的硬度。

4.根据权利要求3所述的壳体侧软胶式智能声学设备，其特征在于，所述软胶套(102)和所述壳体本体(101)二者为双色注塑成型结构。

5.根据权利要求4所述的壳体侧软胶式智能声学设备，其特征在于，所述软胶套(102)为硅胶或者橡胶，所述壳体本体(101)为塑料。

6.根据权利要求1所述的壳体侧软胶式智能声学设备，其特征在于，所述软胶套(102)和所述壳体本体(101)二者为卡接结构。

7.根据权利要求6所述的壳体侧软胶式智能声学设备，其特征在于，所述壳体本体(101)设有朝向所述软胶套(102)凸伸的勾板(1012)，所述软胶套(102)设有供所述勾板(1012)卡入的勾槽(1022)。

8.根据权利要求1所述的壳体侧软胶式智能声学设备，其特征在于，所述壳体本体(101)上还安装有若干喇叭单体(4)。

技术总结
本技术涉及音箱设备技术领域，具体公开一种壳体侧软胶式智能声学设备，包括：音箱壳体，所述音箱壳体包括壳体本体和套设于所述壳体本体的端部位置的软胶套；被动振膜，所述被动振膜安装于所述软胶套处；音箱外框，所述音箱外框位于所述被动振膜远离所述音箱壳体的一侧，用于驱使所述被动振膜压紧所述软胶套。本技术提供的壳体侧软胶式智能声学设备，能有效解决现有智能声学设备需要进行密封圈的组装工序，导致生产效率较低的问题。

技术研发人员：刘伟,周强德
受保护的技术使用者：江西台德智慧科技股份有限公司
技术研发日：20230915
技术公布日：2024/6/5