音响的制作方法

文档序号:38297568发布日期:2024-06-14 10:33阅读:17来源:国知局
音响的制作方法

本技术涉及无线充电,特别涉及一种音响。


背景技术:

1、音响是现在人们生活中必备的娱乐电子设备之一,目前许多音响具备蓝牙连接的功能,用户能够通过手机或其他电子产品通过蓝牙与音响连接,进而用户能够通过手机控制音响进行多媒体播放。

2、目前的市面上有能够给手机或其他电子产品提供无线充电的音箱,但是,电子设备使用无线充电的发热量会远大于常规有线充电的发热量,进而十分不便于用户使用,且电池模块长期处于高温的环境下容易造成电池寿命的缩短,基于此,有必要提供一种散热效率高、发热量小的音响。


技术实现思路

1、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:

2、一种音响,其特征在于,包括:

3、箱体,所述箱体相对设置有顶面和底面,所述箱体的外侧壁开设有放置槽,所述箱体的顶面开设有进风槽,所述放置槽贯穿所述箱体的顶面设置,所述放置槽的内侧壁开设有多个出风槽,各所述出风槽之间相互间隔设置,所述进风槽与所述放置槽相邻设置,且所述进风槽与各所述出风槽相互连通;

4、无线充模块,所述无线充模块与所述放置槽的内侧壁连接;及

5、风泵,所述风泵与所述进风槽的内侧壁连接。

6、在一个实施例中,还包括挡板,所述挡板与所述放置槽的内侧壁连接,且所述挡板与所述无线充模块相互间隔设置。

7、在一个实施例中,还包括压块,所述压块滑动设置于所述放置槽内,所述压块与所述无线充模块活动抵接。

8、在一个实施例中,还包括弹性件,所述弹性件的一端与所述压块连接,所述弹性件的另一端与所述挡板连接。

9、在一个实施例中,所述弹性件为弹簧。

10、在一个实施例中,所述放置槽面向所述挡板的一面由靠近所述顶面的一端至远离所述顶面的一端逐渐朝向所述挡板倾斜设置。

11、在一个实施例中,所述压块面向所述放置槽的一面由远离所述底面的一端至所述压块接近底面的一端逐渐朝向所述放置槽倾斜设置。

12、在一个实施例中,所述压块的横截面积为长方形状。

13、在一个实施例中,所述压块面向所述无线充模块的一面上设置有抵接层。

14、在一个实施例中,所述抵接层为硅胶抵接层。

15、本实用新型的有益效果是:在箱体的外侧壁开设有放置槽,放置槽内设置有无线充模块,无线充模块作用于对手机或电子产品进行无线充电,在箱体的顶面上还开设有进风槽,进风槽的内侧壁设置有风泵,在放置槽的内侧壁开设有多个出风槽,进风槽与各出风槽连通,且出风槽与放置槽连通,使得风泵能够将风通过各出风槽进行吹出,进而对用户放置在无线充模块进行充电的手机或电子产品进行降温,如此,能够大大的减小用户使用无线充对手机或电子产品进行充电时产生的热量,进而提高了手机或电子产品在充电时的散热效率,同时能够减少电池在充电的过程中由于温度太高带来的损耗。



技术特征:

1.一种音响,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的音响,其特征在于,还包括挡板,所述挡板与所述放置槽的内侧壁连接,且所述挡板与所述无线充模块相互间隔设置。

3.根据权利要求2所述的音响,其特征在于,还包括压块,所述压块滑动设置于所述放置槽内,所述压块与所述无线充模块活动抵接。

4.根据权利要求3所述的音响,其特征在于,还包括弹性件,所述弹性件的一端与所述压块连接,所述弹性件的另一端与所述挡板连接。

5.根据权利要求4所述的音响,其特征在于,所述弹性件为弹簧。

6.根据权利要求5所述的音响,其特征在于,所述放置槽面向所述挡板的一面由靠近所述顶面的一端至远离所述顶面的一端逐渐朝向所述挡板倾斜设置。

7.根据权利要求6所述的音响,其特征在于,所述压块面向所述放置槽的一面由远离所述底面的一端至所述压块接近底面的一端逐渐朝向所述放置槽倾斜设置。

8.根据权利要求3所述的音响,其特征在于,所述压块的横截面积为长方形状。

9.根据权利要求3所述的音响,其特征在于,所述压块面向所述无线充模块的一面上设置有抵接层。

10.根据权利要求9所述的音响,其特征在于,所述抵接层为硅胶抵接层。


技术总结
一种音响,包括:箱体、无线充模块及风泵;箱体相对设置有顶面和底面,箱体的外侧壁开设有放置槽,箱体的顶面开设有进风槽,放置槽贯穿箱体的顶面设置,放置槽的内侧壁开设有多个出风槽,无线充模块与放置槽的内侧壁连接,风泵与进风槽的内侧壁连接,放置槽的内侧壁开设有多个出风槽,进风槽与各出风槽连通,出风槽与放置槽连通,使得风泵能够将风通过各出风槽进行吹出,进而对用户放置在无线充模块进行充电的手机或电子产品进行降温,如此,能够大大的减小用户使用无线充对手机或电子产品进行充电时产生的热量,进而提高了手机或电子产品在充电时的散热效率,同时能够减少电池在充电的过程中由于温度太高带来的损耗。

技术研发人员:苏妙叶
受保护的技术使用者:惠州市广云科技有限公司
技术研发日:20231031
技术公布日:2024/6/13
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