双音圈双磁路喇叭的制作方法

本技术涉及喇叭领域技术，尤其是指一种双音圈双磁路喇叭。

背景技术：

1、平面振膜喇叭是喇叭中的一种，通常包括振膜本体、导体结构以及磁路结构，将导体结构贴附在振膜本体，磁路结构设于振膜本体一侧，当给导体结构接入外部信号电流时，流经导体结构的电流切割磁路结构的磁感线，并产生安培力，振膜本体在安培力的作用下振动发声。

2、现在市面存在的平面振膜喇叭均为单音圈设计方式，没能充分利用结构中的空间对称性优势，磁路也没有得到充分利用；还有就是音圈引出线焊接在pcb，为使产品微型化，不额外增加产品高度，pcb一般安排粘贴在产品侧面，但同时会引申出一个生产工艺难题，因产品本身尺寸小高度较矮，导致侧贴的pcb比较窄小，焊接音圈线及外接引线都非常困难，比较依赖员工操作的熟练度，由于结构限制，焊点离五金件较近，操作不当或焊点过大时，焊点易与紧挨的五金件发生短路。

3、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双音圈双磁路喇叭，其利用fpc替代原pcb，可简化音圈引线焊接工艺，从而减小pcb侧面粘贴及音圈引线焊接的操作难度，提升工作效率，减小焊接无音及短路等不良现象，有利于更高程度的自动化作业,不需侧面焊接，实现视觉快速自动化点焊。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种双音圈双磁路喇叭，包括有壳体和装设于壳体上的振动组件、磁路组件和柔性电路板；

4、所述振动组件具有振膜和连接于振膜的第一音圈和第二音圈；所述磁路组件用于驱动所述振动组件振动发声；所述磁路组件具有设置于振动组件两侧的第一磁体组和第二磁体组；

5、所述壳体具有中空腔，所述振膜、第一音圈、第二音圈、第一磁体组和第二磁体组均装设于中空腔内；

6、所述柔性电路板具有用于供所述第一音圈和第二音圈的引线连接的焊点部及用于与外部元件电连接的外接引线焊接部；所述柔性电路板位于第一磁体组的上表面。

7、作为一种优选方案，所述柔性电路板包括有第一覆盖膜、覆铜基体和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜分别设置于覆铜基体的两侧，所述覆铜基体上分别设置有第一线圈线路和第二线圈线路，所述第一线圈线路和第二线圈线路之间串联或并联设置；

8、所述第一线圈线路具有相连接的第一线圈导体和第二线圈导体，所述第二线圈线路包括有依次连接的第三线圈导体、第四线圈导体和第五线圈导体；

9、所述焊点部包括有第一正焊接位、第二正焊接位、第一负焊接位和第二负焊接位；所述第一正焊接位和第二正焊接位相对设置于第一线圈导体的两端上；所述第一负焊接位和第二负焊接位相对设置于第三线圈导体和第五线圈导体上；所述第一音圈的正极引线和负极引线分别连接于第一正焊接位和第一负焊接位，所述第二音圈的正极引线和负极引线分别连接于第二正焊接位和第二负焊接位，或者，所述第一音圈的正极引线和负极引线分别连接于第一正焊接位和第二负焊接位，所述第二音圈的正极引线和负极引线分别连接于第二正焊接位和第一负焊接位；

10、所述外接引线焊接部包括有第三正焊接位和第三负焊接位，所述第三正焊接位设置于第二线圈导体上，所述第三负焊接位设置于第四线圈导体上。

11、作为一种优选方案，所述振膜包括中间部和外环部，所述外环部沿中间部的外周环绕设置，所述外环部的一面和/或另一面设置有膜环；所述中间部的一面和/或另一面设置有中贴，所述第一音圈和第二音圈粘设于中间部上。

12、作为一种优选方案，所述第一磁体组包括至少两个第一磁体，所述第二磁体组包括至少两个第二磁体，同一个第一磁体接近振膜组件的一侧和远离振膜组件的另一侧磁极相反，相邻的第一磁体的同侧端磁极相反，同一个第二磁体接近振膜组件的一侧和远离振膜组件的另一侧磁极相反，相邻的第二磁体的同侧端磁极相反，相对设置的第一磁体和第二磁体的相对端磁极相同；所述第一磁体的一侧壁面与第二磁体的另一侧壁面围构形成间隙，所述振膜、第一音圈和第二音圈安装于间隙中。

13、作为一种优选方案，所述至少两个第一磁体的其一外侧壁上具有用于供第一音圈的引线或第二音圈的引线穿过的第一缺口，相应地，所述至少两个第二磁体的其一外侧壁上具有用于供第一音圈的引线或第二音圈的引线穿过的第二缺口，所述第一音圈和第二音圈的引线穿设相应的第一缺口和第二缺口以连接于焊点部。

14、作为一种优选方案，所述壳体上还具有连通于中空腔的中空调音孔及对应第一缺口和第二缺口处还设置有避让槽，所述避让槽连通于中空腔。

15、作为一种优选方案，所述壳体的外侧还套设有保护套，所述保护套上对应第一缺口和第二缺口处设置有避让位。

16、作为一种优选方案，所述相邻第一磁体之间的环形磁间隙和相邻第二磁体之间的环形磁间隙均为0.01mm-0.05mm。

17、作为一种优选方案，所述第一音圈的一侧与第一磁体组的一侧距离在0.05mm-0.1mm；相应地，第二音圈的一侧与第二磁体组的一侧距离在0.05mm-0.1mm。

18、作为一种优选方案，所述保护套为金属保护套或塑胶保护套。

19、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过振动组件、磁路组件和柔性电路板之间的结构设计与配合，采用双磁路配合双音圈共用振膜的设计，在不增加产品高度及额外磁路的情况下，使有效bl提升至原单音圈的2倍，提高喇叭的灵敏度，也便于生产制作组装，整体结构紧凑；以及通过柔性电路板的布置，利用fpc替代原pcb，可简化第一音圈和第二音圈的引线焊接工艺，从而减小pcb侧面粘贴及音圈引线焊接的操作难度，提升工作效率，减小焊接无音及短路等不良现象，有利于更高程度的自动化作业,不需侧面焊接，实现视觉快速自动化点焊。

20、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

技术特征：

1.一种双音圈双磁路喇叭，其特征在于：包括有壳体和装设于壳体上的振动组件、磁路组件和柔性电路板；

2.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述柔性电路板包括有第一覆盖膜、覆铜基体和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜分别设置于覆铜基体的两侧，所述覆铜基体上分别设置有第一线圈线路和第二线圈线路，所述第一线圈线路和第二线圈线路之间串联或并联设置；

3.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述振膜包括中间部和外环部，所述外环部沿中间部的外周环绕设置，所述外环部的一面和/或另一面设置有膜环；所述中间部的一面和/或另一面设置有中贴，所述第一音圈和第二音圈粘设于中间部上。

4.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述第一磁体组包括至少两个第一磁体，所述第二磁体组包括至少两个第二磁体，同一个第一磁体接近振膜组件的一侧和远离振膜组件的另一侧磁极相反，相邻的第一磁体的同侧端磁极相反，同一个第二磁体接近振膜组件的一侧和远离振膜组件的另一侧磁极相反，相邻的第二磁体的同侧端磁极相反，相对设置的第一磁体和第二磁体的相对端磁极相同；所述第一磁体的一侧壁面与第二磁体的另一侧壁面围构形成间隙，所述振膜、第一音圈和第二音圈安装于间隙中。

5.根据权利要求4所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述至少两个第一磁体的其一外侧壁上具有用于供第一音圈的引线或第二音圈的引线穿过的第一缺口，相应地，所述至少两个第二磁体的其一外侧壁上具有用于供第一音圈的引线或第二音圈的引线穿过的第二缺口，所述第一音圈和第二音圈的引线穿设相应的第一缺口和第二缺口以连接于焊点部。

6.根据权利要求5所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述壳体上还具有连通于中空腔的中空调音孔及对应第一缺口和第二缺口处还设置有避让槽，所述避让槽连通于中空腔。

7.根据权利要求6所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述壳体的外侧还套设有保护套，所述保护套上对应第一缺口和第二缺口处设置有避让位。

8.根据权利要求4所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述相邻第一磁体之间的环形磁间隙和相邻第二磁体之间的环形磁间隙均为0.01mm-0.05mm。

9.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述第一音圈的一侧与第一磁体组的一侧距离在0.05mm-0.1mm；相应地，第二音圈的一侧与第二磁体组的一侧距离在0.05mm-0.1mm。

10.根据权利要求7所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述保护套为金属保护套或塑胶保护套。

技术总结
本技术公开一种双音圈双磁路喇叭，包括有壳体和装设于壳体上的振动组件、磁路组件和柔性电路板；所述振动组件具有振膜和连接于振膜的第一音圈和第二音圈；所述磁路组件具有设置于振动组件两侧的第一磁体组和第二磁体组；所述壳体具有中空腔，所述振膜、第一音圈、第二音圈、第一磁体组和第二磁体组均装设于中空腔内；所述柔性电路板具有焊点部及用于外接引线焊接部；其利用FPC替代原PCB，可简化音圈引线焊接工艺，从而减小PCB侧面粘贴及音圈引线焊接的操作难度，提升工作效率，减小焊接无音及短路等不良现象，有利于更高程度的自动化作业,不需侧面焊接，实现视觉快速自动化点焊。

技术研发人员：唐向东,邱士嘉
受保护的技术使用者：万魔科技（深圳）有限公司
技术研发日：20231226
技术公布日：2024/8/20