支撑组件的制备方法、支撑组件、摄像模组和电子设备与流程

本申请涉及摄像，尤其涉及一种支撑组件的制备方法、支撑组件、摄像模组和电子设备。

背景技术：

1、随着科学技术的不断发展，手机等电子设备被广泛地应用于人们的日常生活和工作中，已经成为人们必不可少的日常用品。现有的电子设备中，经常会采用摄像模组等功能器件来丰富电子设备的功能。为了保证摄像模组的成像质量，通常会在摄像模组中设置热敏电阻，且在摄像模组的支撑件上设置避让孔来避让环境传感器，以使环境传感器暴露于空气中检测环境信息。然而，受限于现有的开孔工艺，避让孔的尺寸往往很大，不利于实现摄像模组的小型化设计。

技术实现思路

1、本申请提供一种支撑组件的制备方法、支撑组件、摄像模组和电子设备，用于缩小避让孔的尺寸，以利于实现摄像模组的小型化设计。

2、第一方面，本申请提供一种支撑组件的制备方法，包括：

3、提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体，其中，环境传感器和保护胶层均安装于基板，保护胶层覆盖环境传感器；

4、在基板上注塑形成支撑件，支撑件覆盖保护胶层的周面；

5、去除保护胶层。

6、本申请所示支撑组件的制备方法中，先用保护胶层包覆环境传感器，再注塑成型支撑件，可以通过控制保护胶层的厚度来控制避让孔的尺寸，可有效减少支撑件的开孔尺寸，有助于减少支撑件的尺寸，进而有助于实现摄像模组的小型化设计。

7、一种实施方式中，保护胶层的熔点大于支撑件的注塑温度。在注塑形成支撑件的过程中，保护胶层不会在熔融的塑胶液的热作用下发生融化而无法包覆环境传感器，可保证后续形成避让孔的可靠性。

8、一种实施方式中，保护胶层的熔点大于或等于250℃。需要说明的是，注塑形成支撑件的过程中，熔融的塑胶液的温度一般小于250℃，保护胶层的熔点大于或等于250℃，可保证保护胶层不会在熔融的塑胶液的热作用下发生融化而无法包覆环境传感器，有助于保证后续形成避让孔的可靠性。

9、一种实施方式中，提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中，包括：

10、提供基板和环境传感器；

11、将环境传感器安装于基板；

12、在基板上形成覆盖环境传感器的保护胶层。

13、一种实施方式中，在基板上形成覆盖环境传感器的保护胶层的步骤中，包括：

14、将点胶模具安装于基板，点胶模具的点胶腔收容环境传感器；

15、点胶注射器自点胶模具的点胶口向点胶腔注射保护胶，直至保护胶覆盖环境传感器；

16、固化点胶腔内的保护胶，形成保护胶层。

17、一种实施方式中，提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中，包括：

18、提供环境传感器和保护胶层的组合体、以及基板，其中，保护胶层覆盖环境传感器；

19、将环境传感器和保护胶层的组合体安装于基板。

20、一种实施方式中，提供环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中，包括：

21、将环境传感器安装于点胶模具的下模具；

22、将点胶模具的上模具安装于下模具，其中，上模具和下模具围合形成点胶腔，点胶腔收容环境传感器；

23、点胶注射器自点胶模具的点胶口向点胶腔注射保护胶，直至保护胶覆盖环境传感器；

24、固化点胶腔内的保护胶，形成保护胶层。

25、一种实施方式中，保护胶层的熔点小于环境传感器的最高耐受温度，和/或，保护胶层的熔点小于基板的最高耐受温度，以避免形成保护胶层的过程中，保护胶损坏环境传感器和基板，有助于保证支撑组件的良率。

26、一种实施方式中，去除保护胶层的步骤中，采用蒸汽清洗、超声波清洗或水洗的方式去除保护胶层。

27、一种实施方式中，保护胶层的厚度在0.15mm至0.2mm之间，以限制后续形成的避让孔的孔径，保证后续形成的支撑件的避让孔的孔壁面与环境传感器之间的距离在0.15mm至0.2mm之间，有助于减小支撑件的尺寸，实现摄像模组的小型化设计。

28、第二方面，本申请提供一种支撑组件，包括基板、支撑件和环境传感器，支撑件安装于基板，支撑件设有避让孔，避让孔沿支撑件的厚度方向贯穿支撑件，环境传感器收容于避让孔，且安装于基板，并与避让孔的孔壁面间隔设置。

29、本申请所示支撑组件中，避让孔的尺寸较小，即支撑件的开孔尺寸减小，有助于减少支撑件的尺寸，进而有助于实现摄像模组的小型化设计。

30、第三方面，本申请提供一种摄像模组，包括上述任一种支撑组件、镜头基座和镜头，镜头基座安装于支撑件背离基板的表面，镜头安装于镜头基座的内侧。

31、本申请所示摄像模组中，避让孔的尺寸较小，即支撑件的开孔尺寸减小，有助于减少支撑件的尺寸，进而有助于实现摄像模组的小型化设计。

32、一种实施方式中，支撑件还设有通光孔，通光孔沿支撑件的厚度方向贯穿支撑件，且与避让孔间隔设置；

33、摄像模组还包括滤光片，滤光片安装于支撑件，且覆盖通光孔，并与镜头相对设置；

34、支撑组件还包括图像传感器，图像传感器安装于基板，且与滤光片相对设置。

35、镜头可会聚摄像模组外部的光线，会聚后的外部光线可自通光孔进入滤光片，且经滤光片过滤后被图像传感器接收，图像传感器对光线进行转化而成像。

36、第四方面，本申请提供一种电子设备，包括处理器和上述摄像模组，摄像模组与处理器电连接。

37、本申请所示电子设备中，摄像模组的避让孔的尺寸较小，即支撑件的开孔尺寸减小，有助于减少支撑件的尺寸，有助于实现摄像模组的小型化设计，进而有利于电子设备的轻薄化设计。

技术特征：

1.一种支撑组件的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的支撑组件的制备方法，其特征在于，所述保护胶层的熔点大于所述支撑件的注塑温度。

3.根据权利要求1或2所述的支撑组件的制备方法，其特征在于，所述提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中，包括：

4.根据权利要求3所述的支撑组件的制备方法，其特征在于，所述在所述基板上形成覆盖所述环境传感器的保护胶层的步骤中，包括：

5.根据权利要求1或2所述的支撑组件的制备方法，其特征在于，所述提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中，包括：

6.根据权利要求5所述的支撑组件的制备方法，其特征在于，所述提供环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中，包括：

7.根据权利要求1至6中任一项所述的支撑组件的制备方法，其特征在于，所述保护胶层的熔点小于所述环境传感器的最高耐受温度，和/或，所述保护胶层的熔点小于所述基板的最高耐受温度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的支撑组件的制备方法，其特征在于，所述去除所述保护胶层的步骤中，采用蒸汽清洗、超声波清洗或水洗的方式去除所述保护胶层。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的支撑组件的制备方法，其特征在于，所述保护胶层的厚度在0.15mm至0.2mm之间。

10.一种支撑组件，其特征在于，包括基板、支撑件和环境传感器，所述支撑件安装于所述基板，所述支撑件设有避让孔，所述避让孔沿所述支撑件的厚度方向贯穿所述支撑件，所述环境传感器收容于所述避让孔，且安装于所述基板，并与所述避让孔的孔壁面间隔设置。

11.一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求10所述的支撑组件、镜头基座和镜头，所述镜头基座安装于所述支撑件背离所述基板的表面，所述镜头安装于所述镜头基座的内侧。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑件还设有通光孔，所述通光孔沿所述支撑件的厚度方向贯穿所述支撑件，且与所述避让孔间隔设置；

13.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和如权利要求11或12所述的摄像模组，所述摄像模组与所述处理器电连接。

技术总结
本申请提供一种支撑组件的制备方法、支撑组件、摄像模组和电子设备，用于缩小避让孔的尺寸，以利于实现摄像模组的小型化设计。支撑组件的制备方法包括：提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体，其中，环境传感器和保护胶层均安装于基板，保护胶层覆盖环境传感器；在基板上注塑形成支撑件，支撑件覆盖保护胶层的周面；去除保护胶层。

技术研发人员：李琛,张宪先,陈浩,杨铭
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/6