一种广域频率快速切换方法与流程

本发明属于芯片，具体涉及一种广域频率快速切换方法。

背景技术：

1、随着科技的发展，通信网络日益广泛应用。通讯设备中通常包含一个或者多个射频发射接收模块，不断发射的电磁波信息极大的增加了信号的干扰。目前，为了解决信号的干扰，已经存在了一些基于硬件或软件层面的方法，通信设备遇到干扰或频段占用时，通信系统通常采用跳频技术来增加抗干扰能力，避免通信不佳或将资料损耗降低到最低程度。目前的主流设计为使用同一个rffe划定的频率范围进行跳频。这样做的缺陷是逻辑通道容易被侦测锁定，如果频带宽不大，则容易被干扰源整体覆盖，导致通讯误码率提高甚至通讯失效。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明公开了一种广域频率快速切换方法，基于带内数字跳频结合物理频段快速切换来实现。对于任意一个频率工作范围，需要预先测定物理频段带宽划分逻辑通道，继而设计相应的射频通道。

2、为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

3、一种广域频率快速切换方法，包括如下步骤：

4、步骤一、根据通讯设备的应用频率范围，划分若干逻辑通道；

5、步骤二、根据逻辑通道范围设计若干组射频前端，同一射频前端的物理频段带宽内射频效能一致；对不同频段的射频前端分别进行调试；

6、步骤三、对逻辑通道分别进行校准

7、对各条逻辑通道分别进行校准，将若干位置连续、且校准参数一致或差距在预设范围内的逻辑通道组成同一频带群；

8、步骤四、将校准后的参数记录于芯片

9、将步骤三校准后的参数记录在芯片内，一个频带群仅记录一组参数；

10、步骤五、切换频率

11、当跳频至相同逻辑通道或跳频至同个频带群的不同逻辑通道内时，无需重新调用参数；

12、当跳频至同一射频前端的不同频带群的逻辑通道内时，需要重新调用参数；

13、当跳频至不同射频前端的逻辑通道内时，需要重新调用参数。

14、进一步的，所述步骤三中进行校准是针对通讯收发链路上的各部分特性进行调制。

15、进一步的，所述特性包括：数字、模拟与射频。

16、进一步的，所述步骤五中，当跳频至相同逻辑通道内不同频率时，跳频时间=指令执行时间。

17、进一步的，所述步骤五中，当跳频至同个频带群的不同逻辑通道内时，跳频时间=商议/握手时间+指令执行时间。

18、进一步的，所述步骤五中，当跳频至同一射频前端内不同频带群的逻辑通道内时，跳频时间=商议/握手时间+调用参数时间+指令执行时间。

19、进一步的，所述步骤五中，当跳频至不同射频前端的逻辑通道内时，跳频时间=商议/握手时间+rffe切换时间+调用参数时间+指令执行时间。

20、本发明的有益效果为：

21、采用本发明方法设计的射频通道能够覆盖较广频率范围，在此基础之上能够实现频率的快速切换，提升通讯设备安全性能。大范围的跳频，可以避免以往技术容易被侦测锁定的缺陷，大幅降低被干扰源影响，保持通讯安全、畅通。同参数逻辑频道分类bg设计能够减少芯片存储空间，在切换时符合同群条件时可有效减少跳频时间，提升效率，减少芯片面积，节约系统开发成本。

技术特征：

1.一种广域频率快速切换方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的广域频率快速切换方法，其特征在于，所述步骤三中进行校准是针对通讯收发链路上的各部分特性进行调制。

3.根据权利要求2所述的广域频率快速切换方法，其特征在于，所述特性包括：数字、模拟与射频。

4.根据权利要求1所述的广域频率快速切换方法，其特征在于，所述步骤五中，当跳频至相同逻辑通道内不同频率时，跳频时间=指令执行时间。

5.根据权利要求1所述的广域频率快速切换方法，其特征在于，所述步骤五中，当跳频至同个频带群的不同逻辑通道内时，跳频时间=商议/握手时间+指令执行时间。

6.根据权利要求1所述的广域频率快速切换方法，其特征在于，所述步骤五中，当跳频至同一射频前端内不同频带群的逻辑通道内时，跳频时间=商议/握手时间+调用参数时间+指令执行时间。

7.根据权利要求1所述的广域频率快速切换方法，其特征在于，所述步骤五中，当跳频至不同射频前端的逻辑通道内时，跳频时间=商议/握手时间+rffe切换时间+调用参数时间+指令执行时间。

技术总结
本发明公开了一种广域频率快速切换方法，包括如下步骤：根据通讯设备的应用频率范围，划分若干逻辑通道；根据逻辑通道范围设计若干组射频前端，同一射频前端的物理频段带宽内射频效能一致；对不同频段的射频前端分别进行调试；对各条逻辑通道分别进行校准，将临近的逻辑通道组成同一频带群，一个频带群中包括若干校准参数一致或接近的逻辑通道；将校准后的参数记录于芯片；切换频率。本发明能够实现频率的快速切换，提升通讯设备安全性能。同参数逻辑频道分类BG设计能够减少芯片存储空间，在切换时符合同群条件时可有效减少跳频时间，提升效率。

技术研发人员：王航,吴茂林,张珍瑜
受保护的技术使用者：南京齐芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24