振膜组件、发声装置及电子设备的制作方法

本发明涉及电声转换，更具体地，涉及一种振膜组件、发声装置及电子设备。

背景技术：

1、随着电子产品技术的发展，电子产品的市场竞争越来越激烈，因此对电子产品内的扬声器的要求也越来越高，在结构方面，扬声器要求结构满足轻薄化的要求，在声学性能方面，扬声器需要具有较好的中频灵敏度、合适的f0和fh。

2、相关技术中，扬声器中的振膜组件采用振膜+粘接层+球顶的结构，由于粘接层的存在，从而不仅会增大振膜组件的重量，影响发声灵敏度，而且还会增大振膜组件的厚度，占用振膜组件的振动空间，影响发声效果。并且现有振膜一般为工程塑料(peek、par、pet、pi、pei)、橡胶膜层或聚氨酯膜层，这些材料的密度较大，从而也会进一步导致振膜组件的重量增大。

3、因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的一个目的是提供一种振膜组件的新技术方案。

2、根据本发明的第一方面，提供了一种振膜组件。该振膜组件包括：

3、一体成型的振膜本体和球顶，所述振膜本体包含由改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物组成的弹性体层，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物具有官能化改性基团和苯环，所述弹性体层为所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物通过发泡法制备的发泡体，所述弹性体层的密度为0.3g/cm3～0.8g/cm3，孔隙率为5％～70％；其中，所述官能化改性基团包括环氧基团、苯乙烯基团、酯基和酸酐中的至少一种或者多种，所述官能化改性基团与所述苯环的摩尔比为0.05％～5％。

4、可选地，所述弹性体层的杨氏模量随密度变化的损失率范围为0.5％-30％。

5、可选地，所述弹性体层采用挤出发泡工艺形成。

6、可选地，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中添加发泡剂，所述发泡剂占所述弹性体层的总质量的0.5wt％～20wt％。

7、可选地，所述发泡剂包括氮气、二氧化碳、丁烷、偶氮化合物、亚硝基化合物、无机系化合物和联胺类化合物中的至少一种。

8、可选地，在所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中添加发泡微珠。

9、可选地，所述发泡微珠的粒径为5μm-50μm，所述发泡微珠占所述弹性体层的总质量的1wt％-10wt％。

10、可选地，所述弹性体层中的泡孔的尺寸为0.5μm～200μm。

11、可选地，所述弹性体层的断裂伸长率为100％-800％。

12、可选地，所述弹性体层的杨氏模量为15mpa～700mpa。

13、可选地，所述弹性体层的厚度为10μm～300μm。

14、可选地，所述振膜组件在20℃-30℃之间的顶出力为5n-30n。

15、根据本发明的第二方面，提供了一种发声装置。该发声装置包括振动系统以及与所述振动系统相配合的磁路系统，所述振动系统包括音圈和上述实施例的振膜组件，所述振膜组件设于所述音圈的一侧，所述磁路系统能够驱动所述音圈振动以带动所述振膜组件发声。

16、根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括上述实施例的发声装置。

17、本发明的一个技术效果在于，振膜本体由发泡体的弹性体层组成，以使振膜本体的密度更小，从而有利于提高振膜组件的发声灵敏度，并且弹性体层中的环氧基团能够与球顶表面的游离基反应形成化学键，产生较强的粘接力，从而使得振膜本体与球顶之间的粘结力较强，从而提高了振膜组件的可靠性，以使振膜组件在高频振动时不易开裂。并且，由于振膜本体和球顶之间具有较强的粘接力，从而使得振膜本体和球顶之间不需要额外设置粘结剂，振膜本体和球顶可以一体成型设置，从而能够减小振膜组件的厚度和质量，有利于提升振膜组件的振动空间，提高发声装置的发声灵敏度。

18、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种振膜组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的杨氏模量随密度变化的损失率范围为0.5％-30％。

3.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层采用挤出发泡工艺形成。

4.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中添加发泡剂，所述发泡剂占所述弹性体层的总质量的0.5wt％～20wt％。

5.根据权利要求4所述的振膜组件，其特征在于，所述发泡剂包括氮气、二氧化碳、丁烷、偶氮化合物、亚硝基化合物、无机系化合物和联胺类化合物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，在所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中添加发泡微珠。

7.根据权利要求6所述的振膜组件，其特征在于，所述发泡微珠的粒径为5μm-50μm，所述发泡微珠占所述弹性体层的总质量的1wt％～10wt％。

8.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层中的泡孔的尺寸为0.5μm～200μm。

9.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的断裂伸长率为100％～800％。

10.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的杨氏模量为15mpa～700mpa。

11.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述弹性体层的厚度为10μm～300μm。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的振膜组件，其特征在于，所述振膜组件在20℃-30℃之间的顶出力为5n-30n。

13.一种发声装置，其特征在于，包括振动系统以及与所述振动系统相配合的磁路系统，所述振动系统包括音圈和如权利要求1-12任一项所述的振膜组件，所述振膜组件设于所述音圈的一侧，所述磁路系统能够驱动所述音圈振动以带动所述振膜组件发声。

14.一种电子设备,其特征在于，包括如权利要求13所述的发声装置。

技术总结
本发明公开了一种振膜组件、发声装置及电子设备。该振膜组件包括一体成型的振膜本体和球顶，振膜本体包含由改性聚苯乙烯‑聚(乙烯‑丁烯)‑聚苯乙烯嵌段共聚物组成的弹性体层，改性聚苯乙烯‑聚(乙烯‑丁烯)‑聚苯乙烯嵌段共聚物具有官能化改性基团和苯环，弹性体层为改性聚苯乙烯‑聚(乙烯‑丁烯)‑聚苯乙烯嵌段共聚物通过发泡法制备的发泡体，弹性体层的密度为0.3g/cm<supgt;3</supgt;～0.8g/cm<supgt;3</supgt;，孔隙率为5％～70％；官能化改性基团包括环氧基团、苯乙烯基团、酯基和酸酐中的至少一种或者多种，官能化改性基团与苯环的摩尔比为0.05％～5％。本申请的振膜本体的密度较小，能够提高振膜组件的响度，振膜本体和球顶一体成型设置，减小了振膜组件的厚度，提升振膜组件的振动空间。

技术研发人员：张海涛,凌风光,李春
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/28