一种扬声器模组及电子设备的制作方法

本技术涉及电声换能器，尤其涉及一种扬声器模组及电子设备。

背景技术：

1、申请号为202223019760.6的中国实用新型专利公开了一种半腔扬声器模组，现有的半腔扬声器模组的后腔体积普遍存在偏小的问题，以致于扬声器模组的声学性能表现差强人意。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高性能扬声器模组，以及具有该扬声器模组的电子设备。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种扬声器模组，包括：

3、模组外壳，所述模组外壳的底部开放设置形成开口，所述模组外壳的顶部设有开窗和通孔，所述模组外壳的一侧具有连通所述开窗的出声口；

4、扬声器单体，所述扬声器单体设于所述开窗处；

5、第一密封件，所述第一密封件设于所述模组外壳上，所述第一密封件包围所述开窗及所述出声口；

6、第二密封件，所述第二密封件设于所述模组外壳上，所述第二密封件沿所述开口的边沿设置以包围所述开口；

7、第三密封件，所述第三密封件设于所述模组外壳的外表面并包围所述通孔。

8、进一步地，所述模组外壳的材质为塑胶或金属。

9、进一步地，所述扬声器单体连接有电性导通部，所述电性导通部设于所述模组外壳的顶部并位于所述第三密封件的包围空间内。

10、进一步地，所述模组外壳具有支撑台，所述支撑台位于所述通孔处，所述电性导通部设于所述支撑台上，所述支撑台上设有限位凸块。

11、进一步地，所述支撑台与所述模组外壳为一体加工成型的一体式结构。

12、进一步地，所述扬声器单体连接有fpc板，所述电性导通部为设于所述fpc板上的焊盘。

13、进一步地，所述模组外壳上设有泄气孔，所述泄气孔连通所述模组外壳的内部空间，所述泄气孔处设有阻尼网布。

14、进一步地，所述模组外壳的底端朝外弯折延伸形成裙边，所述第二密封件设于所述裙边的底面。

15、进一步地，所述第一密封件为密封泡棉，和/或，所述第二密封件为密封泡棉，和/或，所述第三密封件为密封泡棉。

16、为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：电子设备，包括上述扬声器模组。

17、本实用新型的有益效果在于：

18、本扬声器模组为半腔式结构，当其安装进电子设备整机中后，第一密封件与电子设备的其他部件密封接触构建出扬声器模组的前腔，第二密封件与电子设备的另外部件密封接触构建出扬声器模组的后腔，第三密封件与电子设备的部分零件密封接触构建出扬声器模组的外扩腔，使得电子设备的内部空间能够得到更为充分地利用，从而满足电子设备小型化、紧凑化的发展需求；外扩腔通过通孔连通后腔，外扩腔的存在能够有效地增大扬声器模组的后腔的有效体积，从而改善扬声器模组的声学性能表现。

19、本扬声器模组中，由于出声口与前腔通过一个密封件进行密封，因此相比于现有技术减少了出声口处密封件的组装工序，所以即便本扬声器模组中增设了第三密封件，但从扬声器模组整体组装流程来说，并没有增加扬声器模组的组装工序，利于保证扬声器模组的生产效率。

技术特征：

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组外壳的材质为塑胶或金属。

3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体连接有电性导通部，所述电性导通部设于所述模组外壳的顶部并位于所述第三密封件的包围空间内。

4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组外壳具有支撑台，所述支撑台位于所述通孔处，所述电性导通部设于所述支撑台上，所述支撑台上设有限位凸块。

5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述支撑台与所述模组外壳为一体加工成型的一体式结构。

6.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体连接有fpc板，所述电性导通部为设于所述fpc板上的焊盘。

7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组外壳上设有泄气孔，所述泄气孔连通所述模组外壳的内部空间，所述泄气孔处设有阻尼网布。

8.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组外壳的底端朝外弯折延伸形成裙边，所述第二密封件设于所述裙边的底面。

9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一密封件为密封泡棉，和/或，所述第二密封件为密封泡棉，和/或，所述第三密封件为密封泡棉。

10.电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的扬声器模组。

技术总结
本技术公开了一种扬声器模组及电子设备，扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体、第一密封件、第二密封件和第三密封件，模组外壳的底部开放设置形成开口，模组外壳的顶部设有开窗和通孔，模组外壳的一侧具有连通开窗的出声口；扬声器单体设于开窗处；第一密封件设于模组外壳上，第一密封件包围开窗及出声口；第二密封件设于模组外壳上，第二密封件沿开口的边沿设置以包围开口；第三密封件设于模组外壳的外表面并包围通孔。第三密封件与电子设备的部分零件密封接触构建出扬声器模组的外扩腔，外扩腔的增大了扬声器模组的后腔的有效体积，从而改善扬声器模组的声学性能表现。且相比于现有技术并没有增加扬声器模组的组装工序。

技术研发人员：林富华,凡利娇,陈加瑞
受保护的技术使用者：维仕科技有限公司
技术研发日：20240125
技术公布日：2024/9/19